o 12.2일(현지시간) 美 상무부 산업안보국(BIS)은 中 인공지능 개발 및  군사 현대화를 막기 위해 기존 첨단 반도체 장비 통제  확대 등 관련  조치를 발표

           미국의 對中 수출통제 주요 내용

    o 中 인공지능 개발 방지를 위한 고대역폭메모리(HBM) 및 첨단 

       반도체 장비 대상 수출통제 조치 개정

- 반도체 제조장비(SME) 24종 및 소프트웨어 3종, 고대역폭메모리

  (HBM) 수출통제

- 현재 생산 중인 모든 HBM이 통제 대상에 해당되며, 中 등 24개 수출금지국  

  대상  으로 수출하기 위해서는 美 상무부의 허가 필요

- 시스템반도체 등 패키징 후의 HBM은 수출통제 대상에 해당하지 않으며, 

  HBM2의 경우 일정 조건 충족 시 예외 허가 신청 가능

     o 中 군사 현대화 방지를 위한 140개 반도체 관련 기업 명단 갱신

- 美 안보를 침해하는 중국의 첨단 기술* 생산제한 목적으로 첨단 반도체 

  제조시설 및 기업 목록 추가

* 첨단 노드 집적 회로 및 관련 생산 장비

      o 12.3일(현지시간) 中 상무부는 미국의 對中 반도체 수출통제에 대응 

         성격으로 핵심광물 등 이중용도 품목에 대한 수출 규제를 발표

           중국의 對美 수출통제 주요 내용

     o 美 이차전지·반도체 등 첨단산업에 영향을 미칠 수 있는 핵심광물 등

        이중용도 품목 수출통제

- 美 방산기업 또는 미국에 대한 군사용 이중용도 품목 수출금지

- 갈륨·게르마늄·안티몬·초경질 재료 등 이중용도 품목 對美 수출금지

- 對美 흑연 수출 시 최종사용자 및 최종용도 심사 엄격 시행

핵심 키워드