o 10.21일(현지시간) 현지언론에 따르면 샤오미는 中 최초로 3nm 공정을 활용한 휴대폰 반도체의 테이프 아웃*을 성공적으로 

        완료했다고 보도

* 테이프 아웃(Tape-out): 반도체 설계가 최종적으로 완료되어 이를 실제 제조 공정으로 넘기는 과정을 의미하며, 프로토타입 제작 전 

  마지막 설계 단계로 간주 

- 3nm 반도체를 탑재한 휴대폰은 기존 5nm·7nm 반도체 대비 긴 배터리 수명과 우수한 멀티태스킹 능력을 보유 

- 현지 업계는 샤오미의 금번 개발이 中 스마트폰 업계의 발전에 새로운 동력을 가져다줄 것이라고 평가했으며, 샤오미 관계자는 3nm 

  공정에 따른 제조비용 상승으로 자사 제품 가격이 상승할 것이라 밝힘

출처: 중관춘자이시엔(’24.10.21)(中关村在线) 등 언론보도 KOTRA 베이징무역관 종합