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日, 국내외 반도체 공급망 투자 활성화
- 글로벌 공급망 인사이트
- 공급망 해외이슈
- 고태우
- 기업명 :
- 2024-07-25
- 출처 : KOTRA
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o 7.9일(현지시간) 현지 언론에 따르면, 소니·미쓰비시전기 등 日 반도체기업은 ’29년까지 반도체에 5조 엔(약 44조 원)을 투자할 계획이라고 보도
- 아울러 日 반도체 소재 기업 레조낙은 美·日 반도체 소재·장비 업체 10곳과 차세대 반도체 패키지 컨소시엄을 설립할 계획
日 국내 반도체 투자 계획
개 요
o AI·탈탄소 겨냥한 설비투자 목적
- AI·탈탄소를 고려한 전력제어用 전력반도체·이미지 센서 등을 증산
- 재무성의 법인기업 통계조사에 따르면 반도체 등을 제조하는
정보통신기계의 설비투자는 ’22년에 2조 1,085억 엔으로, 5년 만에 30% 증가
日 주요 기업 반도체 분야 투자 현황
기업명
주요 제품
투자액
보조금
투자 지역
라피더스
로직 반도체(2nm)
2조 엔
9,200억 엔
홋카이도
소니G
이미지 센서
1조 6,000억 엔
미정
나가사키·구마모토
키옥시아·웨스턴디지털
낸드 플래시 메모리
7,290억 엔
2,429억 엔
미에·이와테
도시바·롬
SiC/Si* 전력반도체
* 실리콘 카바이드/실리콘
3,883억 엔
1,294억 엔
미야자키·이시카와
미쓰비시전기
1,000억 엔
미정
구마모토
日 반도체 후공정 컨소시엄 개요
배 경
o 美 주요 IT 기업*은 데이터센터 등에서 사용하는 첨단 반도체의 자체 개발을 추진 중이며, 이 과정에서 2.5차원 패키지 등 첨단 패키지(후공정)의 중요성이 확대
* 알파벳·메타·애플·아마존·마이크로소프트 등
목 적
o ’25년 여름 가동 예정, 美 IT 기업·팹리스 반도체 업체와 첨단 반도체 공동 개발 계약 추진
- 컨소시엄 참여 기업들은 반도체 개발 초기 단계부터 참여해 첨단 패키지用 재료와 장비로 실질적 표준 확보를 하는 것이 목표
컨소시엄 참여 기업 - 총 10개사
美 기업
KLA, Moses Lake Industries, Kulicke & Soffa, Azimuth 등 총 4개사
日 기업
레조낙, TOWA, 알박, 도쿄응화공업, 나믹스, MEC 등 총 6개사
핵심 키워드
반도체 투자
반도체 후공정
출처: 니혼게이자이신문(’24.07.09), 일본 경제 브리핑 제24-26호(’24.07.16) 등 KOTRA 도쿄무역관 종합