ㅇ 2.28일(현지시간) 美 상무부는 반도체법의 인센티브 프로그램 중 고급 패키징 기판 및 소재의 연구개발(R&D) 3차 보조금 세부 지원 계획 공고(NOFO*) 발표

* NOFO(Notice of Funding Opportunity): (1차) 반도체 제조설비('23.2.28.) → (2차) 대규모(3억 달러 이상) 소재·장비 제조시설 및 웨이퍼 제조시설 투자('23.6.23.) → (3차) 반도체 패키징 R&D 시설 투자('24.2.28.)

- 반도체법(CHIPS Act) 3차 보조금은 어워드 당 최대 1억 달러로 5년 內 총 3억 달러를 지급할 전망

- 바이든 대통령이 ’22.8월 ‘반도체 및 과학법’에 서명함에 따라 상무부는 美 반도체 산업 활성화와 국가 경제 및 국가 안보 강화를 위해 500억 달러를 감독하며, 미국 상무부 내 CHIPS for America R&D는 110억 달러를 관리

ㅇ R&D 보조금 지원 활동에는 ▲기초 및 응용 연구, ▲기판 및 데모 장치 개발 및 생산, ▲상업성 및 국내 생산, ▲인력 개발, ▲시제품 수준의 기판 생산 등이 포함될 것으로 전망

- 러몬도 美 상무부 장관은 “10년 내 CHIPS 제조 인센티브와 고급 패키징 프로그램의 자금 지원을 통해 미국 내 반도체 제조 산업 역량 강화 방침” 강조

출처: 美 상무부 보도자료(’24.2.28.) 등 언론보도 KOTRA 워싱턴무역관 종합