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‘대만형 칩스법’본격 시행
- 글로벌 공급망 인사이트
- 공급망 해외이슈
- 대만
- 정유나
- 기업명 :
- 2023-08-24
- 출처 : KOTRA
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□ ‘대만형 칩스법’ 시행규칙 개요
- 8.7일(현지시간) 대만 경제부는 ‘기업의 미래지향적 혁신 연구·개발 및 첨단 공정장비 지출에 대한 투자감면방법’(이하 대만형 칩스법 시행규칙) 시행 발표
ㅇ동 시행규칙은 ’23.1.19일 신설된 ‘산업혁신조례 제 10-2조’(대만형 칩스법)를 모법으로 하며, 대만에서 활동 중인 글로벌 공급망 핵심 업체를 대상으로, R&D 및 첨단 공정용 설비 투자에 대해 법인세 감면혜택을 부여하기 위한 요건과 감면 기준 등 세부 내용을 시행규칙에 포함
- 대만형 칩스법은 명칭과 달리 업종 제한이 없어 반도체를 비롯한 모든 업종이 자격 요건만 충족한다면 혜택 수혜 가능
ㅇ’22년 ①R&D 투자액과 ②순매출액 대비 R&D 투자 비율 기준, 대만형 칩스법의 혜택 부여 요건에 부합하는 기업 8개 중 7개가 반도체 기업이었으며, TSMC(파운드리)와 Media Tek(팹리스)이 주요 수혜 유력기업으로 거론
□ 지원 대상 및 혜택 부여 요건
지원 대상
국내에서 기술혁신을 추진하며 GVC에서 핵심적인 지위를 차지하고 있는 기업
신청 기한
2024년 2월 1일 ~ 5월 31일 [법인세 신고기간(5.1~5.31일)보다 3개월 앞서 시작]
자격 요건
① 당해연도 R&D 투자액 60억 대만달러 이상
② 당해연도 순매출액 대비 R&D 투자비율 6% 이상
③ 유효세율* 12% 이상(과세연도 ’24년부터는 15% 이상**)
* 국내에서 납부해야 할 당해연도 법인세액이 해당 사업연도 소득에서 차지하는 비율을 의미
** 과세연도 ’24년의 경우, OECD의 최저법인세 제도 시행상황에 따라 12%가 적용될 수 있음
④ 당해연도 첨단 공정용 설비투자액 100억 대만달러 이상
⑤ 최근 3년 이내에 환경·노동·식품위생안전 관련 중대한 위법 사실이 없어야 함
투자 항목별
감면 기준과
혜택 부여 요건
투자 항목
감면 기준
감면액 상환
혜택 부여 요건
R&D
당해연도 투자액의
25%
당해연도 법인세의
최대 30%
①, ②, ③, ⑤
자격요건
모두 충족 필요
첨단 공정용
설비
당해연도 투자액의
5%
당해연도 법인세의
최대 30%
①~⑤
자격요건
모두 충족 필요
두 가지 투자 분야에 대한 혜택을 모두 적용할 경우,
감면액 상한은 당해연도 법인세의 최대 50%까지 적용
□ 시사점
- ①수혜 유망기업 리스트에 오른 반도체기업과 ②대만에서 현지 법인을 운영하여 대규모 투자를 계획·추진 중인 외국기업이 세제 혜택을 받게 될지 모니터링 필요
ㅇ대만 현지 언론에 따르면, ASML, Micron, Merck, Applied Materials 등 대만 내 대규모 투자 계획을 발표한 외국기업의 수혜 가능성을 언급한 바 있음
출처: KOTRA 타이베이무역관 해외시장뉴스(’23.08.18)