구분

세부 내용

연구·혁신

▸2nm 반도체, AI, 신소재 등 반도체 분야 차세대 기술 연구에 투자 실시

▸양자 컴퓨터 칩, 양자 인터넷 역내 개발 등 양자기술의 상업적 응용화를 위한 연구·혁신 지원

설계·생산

▸110억 유로 규모의 유럽 반도체 이니셔티브 마련, 설계·생산역량 강화

▸친환경·보안이 반영된 반도체 인증체계 수립, 공공조달 반영 및 국제표준화 노력

공급안정

▸역내 공급망 안정을 위한 반도체 설비인 ‘통합생산설비’ 및 ‘개방화 EU 파운드리’ 체계 구축

▸20억 유로 규모의 ‘EU 반도체 기금’ 조성, 중소기업·스타트업 지원

위기관리

▸‘유럽반도체위원회’를 설립하고, 공급망위험평가, 조기경보시스템 수립

▸위기 발생 시 반도체 관련 우선순위 지정, 공동구매 추진

국제협력

▸반도체 관련 주요국과 균형 잡힌 파트너십 구축

▸수출통제 정보공유 강화, 국제표준화 작업에 대한 국제협력 등

구분

집행위 초안 (’22.2월)

이사회 채택 (’22.12월)

의회 상임위 채택 (’23.1월)

용어‧

요건

▸정부 보조금 및 기금 승인 시, 규정 내 ‘최초도입’시설 기준 따라 판단

▸‘최초도입’ 적격요건 확대

- 컴퓨터 성능 및 에너지 효율성 등 확대

▸메가팹 충족요건으로 ‘가치사슬 파급효과‘ 요구

▸‘최초도입’ 적격요건 확대 

- 반도체 원자재 및 장비 제조 포함

- 생산 효율성 향상 및 부품 공급안정성 기여 포함

위기

관리

▸집행위가 회원국‧산업이해관계자로부터 수집한 정보를 토대로 공급망 위기 요인을 사전 평가 감지

- 심각한 공급망 차질 발생 경우, 위기대응시스템 발동

▸위기단계 발동 시 집행위 요청→ 이사회 표결절차 (가중다수결)추가

▸위기관리 대상 분야에 국방‧안보 추가, 자동차 산업 불포함

▸위기사태 예방위한, 정부-기업간
협력 및 협회의 정보제공 의무 강조

▸위기관리 대상 분야에 자동차산업 포함

기금

지원

▸Chips for Europe Initiative 33억 유로 결성

- Horizon Europe 16.5억 유로,
Digital Europe Program 12.5억 유로

- 단, 4억 유로를 Horizon Europe에서 재배치 필요

▸4억 유로 재원 재검토 요청

▸기존 기금 규모를 유지하되, EU 다년간지출예산(MFF)검토 시 추가재원 마련 요청