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美 반도체 지원 법안 통과에 따른 지정학적 경쟁 격화
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- 미국
- 전혜윤
- 기업명 :
- 2022-08-11
- 출처 : KOTRA
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※ 7월 말 美 상원에 이어 하원에서도 527억달러(약 69조원) 규모의 ‘반도체 산업 지원 법안’이 통과되고 8.9일 바이든 대통령의 서명까지 완료되어 발효만 남겨둠. 법안 주요 내용과 그에 따를 영향을 살펴보자
□ 법안 주요내용
- 법안의 정식 명칭은 반도체 생산 지원 및 과학법(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors(CHIPS) and Science Act)으로 반도체 산업 지원 527억 달러(약 69조원)와 향후 5년간의 과학연구 지원 1,700억 달러(약 222조원)를 포함한 총 2,800억 달러(약 366조원) 규모
- 반도체 산업 지원 파트는 미국 내 반도체 설비투자 지원을 중심으로 R&D, 국방부 반도체 허브, 국제협력, 인력확충 등의 내용을 포함
항목
정부 부처
세부 내용
지원액 (억 달러)
제조
(설비투자)
상무부
미국 내 반도체 제조, 조립, 연구 개발용 시설 건설, 확장, 확대화 지원
390
(약 51조원)
R&D
상무부
국립반도체기술센터(NSTC)의 첨단패키징 제조 프로그램, 제조업 혁신 네트워크(Manufacturing USA), 반도체연구소, 계측 R&D 지원
110
(약 14조원)
안보
국방부
신기술 및 인력 강화를 위한 국방부 주도 반도체 연구 허브 (Microelectronics Commons) 사업 지원
20
(약 3조원)
보안·통신
국무부, 수출입은행 등
국제 정보통신 기술 보안, 반도체 공급망, 안전한 통신 기술 개발 지원
5
(약 0.7조원)
직업 훈련
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반도체 인력난 해결과 인재 양성 위해 5년간 국가과학재단(NSF) 지원
2
(약 0.3조원)
합 계
527
(약 69조원)
- 그 외 반도체 설비 건설 및 장비·특수공작기계 등에 대한 25% 투자세액 공제, 지원금 수혜기업의 비우호국 내 신규 투자 제한* 등
* 지원금 수혜기업은 10년간 중국 등 비우호국(foreign entities of concern)에 반도체 생산시설 신축·증설 제한 및 비우호국과의 거래 내용 고지 의무 부과. 단, 해당 국가 공급을 위한 성숙(legacy) 공정은 제한적 허용
□ 향후 전망 및 시사점
- TI(300억 달러), 인텔(200억 달러), 삼성(170억 달러) 등 이미 미국 내 반도체 생산시설 건설 계획을 발표한 기업을 포함해 향후 수년간 미국 반도체 투자가 활성화될 전망
ㅇ 현재 발표된 약 1,000억 달러의 투자 계획이 향후 5~7년간 시현 될 경우 미국 제조업 자본지출에 +2.7~3.8%p의 효과가 예상되나, 최종수요보다는 생산 지원에 집중되어 있기에 경기부양 및 고용 증대는 일시적일 가능성 (BofA)
ㅇ 일각에서는 규제강화에 따른 미국 기업의 아웃소싱 난항, 보조금 의존 확대에 따른 경쟁력 악화를 우려 (UBS, FT 등)
- 동 법안은 중국, EU 등의 반도체 성장을 억제하고 미국의 세계 반도체 점유율 확대가 목적이나, 산업 성장보다 주요 권역·국가간 반도체 보조금을 통한 지정학적 경쟁 격화를 촉발할 가능성이 큼
ㅇ Intel의 CEO 팻 겔싱어 “지난 50년간 석유의 위치가 지정학적 요소로 작용해온 것처럼, 앞으로의 50년은 ‘칩 제조공장(fabs)’ 위치에 따라 결정될 것”이라고 주장
ㅇ 중국의 반도체 산업 자금 지원 규모는 미국 CHIPS Act의 3배인 1,500억 달러 정도로 추정, 유럽도 ’30년까지 EU 반도체 점유율 20%까지 확대하기 위해 최대 500억 유로 지원 법안(EU Chips Act) 발표
작성: KOTRA 공급망 모니터링실