대만, 반도체산업 집중 조명

 

 

 

□ 산업규모

 

 ○ 2009년 대만 반도체 산업은 금융위기에 따른 경기 축소로 전체 생산액이 전년 대비 7.3% 감소

 

 ○ 2010년에는 세계 경기 회복에 따라 높은 반등세를 보이며, 전년대비 43.5% 증가한 1조7932억 대만달러에 달할 것으로 전망

 

 ○ 특히 세부 분야별로 2009년 감소폭이 가장 컸었던 자체 제품분야의 경우 2010년에는 71.9% 급증할 것으로 예상돼 자체 제품 및 파운드리를 포함한 제조분야의 2010년 생산액 증가율이 50% 이상에 달할 것으로 전망

 

대만 반도체 산업 생산액

                                                                                                                  (단위 : NT$ 억)

분야	2006년	2007년	2008년	2009년	증가율	2010년(e)	증가율(e)
IC설계	3,234	3,997	3,749	3,859	2.9	5,032	30.4
IC제조	7,667	7,367	6,542	5,766	-11.9	8,698	50.8
(파운드리)	(4,378)	(4,518)	(4,469)	(4,082)	(-8.7)	(5,804)	42.2
(자제 제품*)	(3,289)	(2,849)	(2,073)	(1,684)	(-18.8)	(2,894)	71.9
IC패키징	2,108	2,280	2,217	1,996	-10.0	2,896	45.1
IC테스팅	924	1,023	965	876	-9.2	1,306	49.1
합계	13,933	14,667	13,474	12,497	-7.3	17,932	43.5

                            * 주 : DRAM 제조 위주

                           자료원 : 공업기술연구원 IEK(2010.8)

 

□ 대내외 위상

 

 ○ 대만에서 반도체산업은 분야별 시장점유율이 세계 1·2위를 석권하며, 2009년 GDP 대비 기여도가 10%에 달하는 중점산업으로 대만 반도체 산업의 2010년 국내 경제 기여도는 13%까지 상승해 입지가 더욱 확대될 전망임.

 

 ○ 세계적 위상을 높인 대만의 주요 반도체 업체로는 설계 분야의 Mediatek(세계 랭킹 4위)과 제조분야의 TSMC(세계 랭킹 1위) 및 UMC(세계 랭킹 2위), 패키징 테스팅 분야의 ASE(세계 랭킹 1위) 및 Spil(세계 랭킹 3위)가 있음.

 

 ○ 또한 2009년 말 기준, 양산 중인 12인치 웨이퍼 공장이 총 20개(해외 공장 포함)로 세계 12인치 웨이퍼 공장 밀집도가 가장 높음.

 

대만 반도체 산업의 세계적 위상(2009년 기준)

분야	생산액(대만 달러)	세계시장점유율	세계 랭킹
IC설계	3,859억	25%	2위
IC제조	5,766억	66%	1위
IC패키징	1,996억	47%	1위
IC테스팅	876억	65%	1위

                        자료원 : 공업기술연구원 IEK(2010)

 

□ 산업구조 및 특징

 

 ○ 대만 반도체산업은 제조분야의 비중이 전체 산업 생산액의 절반 이상을 구성하는 구조를 형성함.

  - 그 중에서도 특히 메모리 IC와 로직 IC를 위주로 생산함.

 

 ○ 대만 반도체 산업의 분업구조는 2009년 말 통계를 기준으로 업스트림에서부터 다운스트림까지 총 399개 업체가 분포됐으며 특히 IC설계 분야에 종사하는 업체가 263개 사로 가장 많음.

  - 그 외 ▲웨이퍼 제조업체 15개 사 ▲패키징 업체 32개 사 ▲테스팅 업체 37개 사 ▲광마스크 업체 3개 사 ▲기판 업체 15개 사 ▲화학품 업체 19개 사 ▲리드와이어 업체 4개 사 ▲웨이퍼 재료 업체 11개 사가 있음.

 

□ 정부정책

 

 ○ ‘제2기 SoC 프로그램 국가과학기술 계획’에 의거해 2008년부터 2012년까지 ‘제2기 반도체산업 발전추진계획’을 실시함.

 

 ○ 이 계획은 ‘더 좋은 생활을 창조하는 대규모 다원화 통합 기술’을 행동 주축으로 삼아 반도체 산업의 고도화 추진을 수단으로 해 더 좋은 생활 환경을 구축하는 것을 목표로 하며, 세부적으로 3가지 중점 분야와 통합기술 프로젝트를 추진함.

  - ▲다원화 네트워크 통합 기술 ▲e-Life와 디지털 홈 ▲건강/생활보호 디지털화를 통한 혁신적 제품이 주도하는 시스템 통합 기술

  - ▲선진화된 IT 기술 ▲다원화된 모듈 통합 기술 ▲자동 설계와 HW/SW 공동 디자인 플랫폼을 통한 선진화된 기술이 주도하는 칩 통합 기술

  - ▲교육 개선과 인재 양성 ▲설계 전문 환경 구축 ▲서비스 산업 글로벌 시장 조성을 통한 인재 유치

  - RF와 혼합 신호 전로 설계, 임베디드 SW, SiP/MEMS/센서 통합기술을 통한 통합기술 프로젝트

※ SoC 프로그램 국가과학기술 계획 홈페이지 : http://140.113.34.204

 

□ 주요 업체 동향

 

 ○ IC 설계 분야에서 Mediatek이 부동의 1위 자리를 고수하고 있는 가운데 250개가 넘는 업체가 분포해 업계 내 경쟁열이 뜨거운 만큼 새로운 분야를 개척하고 경쟁력을 높이기 위한 R &D가 활발하게 이뤄짐.

  - 실제로 반도체 산업 가운데 IC 설계 업계의 R &D 투자비중(매출액 대비)이 가장 높게 나타나며 매년 꾸준한 상승세를 보임.

 

 ○ IC 제조 분야에서는 세계/대만 1·2위 파운드리 업체 TSMC와 UMC가 대만 반도체 산업을 지탱하는 가운데 MXIC와 Winbond와 같은 IDM 업체 및 Nanya, PSC, ProMOS와 같은 D램 업체가 조화를 이룸.

  - 특히, D램 제조 업체의 경우 2007년부터 3년 연속 적자로 고전한 가운데 D램 산업 붕괴 위기까지 출현한 바 있으나 반도체 수요 회복 및 감산에 따른 판매가격 상승과 해외 굴지 기업(Micron, Elpida)과의 제휴를 통해 위급한 고비는 넘겼으며 재무 및 기술문제 해결 과제를 남겨두고 있음.

 

 ○ IC 패키징 및 테스팅 분야의 경우 2009년도에 동종업계 종사 업체의 M &A를 통한 영역확대 움직임이 활발하게 이뤄짐.

  - IC 패키징 및 테스팅 분야 1위 기업 ASE의 경우 2009년 11월 USI를 인수했으며, PTI의 경우 2009년 8월에 세계 최대 NOR Flash업체 Spansion의 쑤저우(蘇州) 공장을 인수, Chipbond는 2009년 12월에 IST(飛信半導體)를 인수함.

  - 한편, IC 테스팅 분야에 전문적으로 종사하는 업체 KYEC의 경우 IDM의 위탁생산 추세에 따른 수혜를 받음.

 

분야별 주요 업체(2009년 매출액 기준)

순위	IC 설계	IC 제조	IC 패키징	IC 테스팅
1	Mediatek	TSMC	ASE	ASE
2	Novatek	UMC	Spil	PTI
3	Himax	Nanya	PTI	KYEC
4	Phison	Inotera	ChipMOS	Spil
5	Realtek	PSC	Greatek	ChipMOS
6	Global Unichip	MXIC	-	-
7	Richtek	Winbond	-	-
8	Raydium	VIS	-	-
9	Sunplus	ProMOS	-	-
10	Etron	Episil	-	-

                주 : 보다 많은 반도체 업체 리스트는 ‘반도체산업프로모션전담반’ 홈페이지

                 자료원 : 2010년 반도체 연감 ; 공업기술연구원 IEK(2010.4)

(URL : http://proj.moeaidb.gov.tw/sipo/IndustryOverview/domesticMerchant.asp)를 이용해 검색

 

□ 대만 반도체 산업 클러스터 형성 현황

 

 ○ 대만을 크게 북부/중부/남부로 삼등분 했을 때 반도체 업체의 약 90% 이상이 신주(新竹) 이북 일대에 밀집함.

 

 ○ 북부 지역은 대만 반도체 산업의 가치사슬이 가장 제대로 형성된 지역으로 IC설계 업체가 약 90% 이상, IC 제조 업체 역시 90% 이상이 북부 지역에 소재함.

  - IC 패키징 및 테스팅 업체 역시 신주시(新竹市)와 신주현(新竹縣)을 위주로 한 북부지역에 모여있어, 대만 북부지역에만 약 300개 사 이상의 반도체 업체가 밀집해 있으며 연간 반도체 생산액의 약 80% 비중이 북부지역에서 창출됨.

  - 북부 지역의 경우 대만 반도체 산업의 메카 신주(新竹) 과학공업단지가 소재하고 국제공항 및 항구가 인접해 있으며, 인근에 공업기술연구원과 같은 연구기관과 교통대, 청화대와 같은 이공계 명문대가 소재해 있어 학술자원과 전문인력의 취득에 용이함.

 

 ○ 중부와 남부 지역은 IC 패키징 및 테스팅 업체 위주로 약 20여 개 사(중부/남부 각각 약 10여 개 사)가 분포했으며 연간 반도체 생산액의 5% 비중은 중부 지역에서, 15% 비중은 남부 지역에서 창출됨.

  - 남부지역의 경우 국제공항과 항구가 인접해 있으며 성공대, 중산대, 중정대와 같은 명문대가 소재해 있어 인재 확보가 용이한 편이나 산업단지가 LCD와 바이오테크, 통신, 에너지를 중점으로 조성된 편임.

  - 중부지역의 경우 정밀기계산업을 위주로 발달해 북부와 남부에 비해 반도체산업 여건이 좋지 않은 편임.

 

□ 시사점 및 전망

 

 ○ 대만 반도체산업은 업계 간의 상생 및 호혜 관계가 긴밀하게 맺어짐.

  - 대만은 세계적인 파운드리 업체가 기반이 돼 팹리스 업체가 성장할 수 있는 환경을 마련해 상생을 도모하는 반면, 이는 우리나라의 파운드리 업체가 IDM 업체이기 때문에 대만과 같은 협력관계 형성이 어렵다는 점과 대조됨.

 

○ 세계 최대 파운드리 업체 TSMC 모리스 창 회장은 2010년 세계 반도체 시장성장률이 30% 급증하는 반면, 2011년도에는 5% 수준에 불과할 것으로 전망. TSMC사의 매출액과 이익은 2010년도에 40%, 2011년도에 10% 증가할 것으로 예상해 2011년 대만 반도체시장은 2010년도의 눈부신 호황을 이어가지는 못하지만 안정적인 성장세에 접어들 것으로 전망함.

 

 

자료원 : 2010년 반도체 연감, 경제일보, ITIS, 반도체산업 프로모션전담반 홈페이지, SoC 프로그램 국가과학기술 계획 홈페이지, KOTRA 타이베이KBC