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대만, IT 산업 집중 조명(3)
- 경제·무역
- 대만
- 타이베이무역관 유기자
- 2008-12-30
- 출처 : KOTRA
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대만, IT 산업 집중 조명(3)
- 반도체 산업 –
보고일자 : 2008.12.30.
타이베이 코리아비즈니스센터
□ 대만 반도체 산업 발전 연혁
○ 1960년대 후반에 저렴한 인건비의 이점을 기반으로 필립스와 TEXAS Instruments 등 외국계 업체가 대만에 후공정 단계의 패키징 공장을 설립하면서 시작
○ 1980년대에는 대만 최초의 파운드리 업체 UMC 설립으로 전공정 단계의 IC 제조업이 가동되면서 대만 반도체 산업이 본격적으로 발전에 돌입
- 1980년대 후반에는 TSMC를 비롯한 전문 반도체 파운드리, 설계, 테스팅 업체들이 속속히 등장함.
○ 1990년대 중반에는 Nanya와 ProMOS 등 8인치 DRAM 업체가 등장한 데 이어 2000년대 초에는 TSMC와 UMC, ProMOS, PSC 등의 12인치 DRAM 공장이 설립됨.
대만 반도체산업 발전 연혁
1960년대 후반
1980년대 초반
1980년대 후반
1990년대 중반
2000년대 초반
후공정 패키징
업제 등장
전공정 제조업체
등장전문 설계/위탁생산/테스팅 업체 등장
DRAM 8인치
Fab 등장DRAM 12인치
Fab 등장1969년 : 필립스
1970년 : TEXAS Instruments
1980년 UMC(1982년 양산 시작)
1987년 : TSMC, MVI, Winbond
1989년 : TMC
1994년 : VIS, PSC
1995년 : NTC
1996년 : ProMOS
2000년 : TSMC
2001년 : UMC, ProMOS
2002년 : PSC
2003년 : Inotera
자료원 : 대만반도체산업협회
□ 대만 반도체 산업 현황
○ 대만 반도체 산업규모에서 최대 비중을 차지하는 IC 제조업은 파운드리와 DRAM 제조를 위주로 구성되는데, 파운드리는 여타 업종에 비해 비교적 안정적인 성장세를 유지하는 반면, DRAM 제조업의 경우 과도한 과잉공급 현상으로 업체들이 분분히 감산함에 따라 IC 제조업 성장여력을 약화시키는 결과를 초래
○ IC 패키징과 테스팅업은 DRAM 및 NAND Flash의 과잉공급 현황에 따른 감산 추세에 연동돼 예년에 비해 성장세가 대폭 위축됨.
○ IC 설계의 경우 전반적으로 소비자 자신감이 하강함에 따라 소비재 전자상품의 수요가 위축돼 성장세에 위협받고 있음.
- 특히, 평판 디스플레이용 칩은 TFT LCD와 CSTN 수요 위축으로 성장세가 한풀 꺾임.
- 상대적으로 노트북 PC 관련 칩의 경우 비교적 양호한 성장세를 보이며, 아날로그 칩의 경우 불황 중에서 오히려 시장점유율을 꾸준히 확대해가는 추세로 분석
대만 반도체산업 연간 생산규모
(단위 : 억 대만달러, %)
2006년
(성장률)
2007년
(성장률)
2008년(e)
(성장률)
IC 설계
3,234
13.5
3,997
23.6
3,916
-2.0
IC 제조
7,667
30.5
7,274
-5.1
6,887
-6.5
파운드리
4,378
17.2
4,429
1.2
4,594
1.7
IC 패키징
2,108
18.4
2,280
8.2
2,285
0.2
IC 테스팅
924
36.9
1,023
10.7
1,000
-2.2
합계
13,933
24.6
14,574
4.6
14,088
-3.9
주 : e는 추정치
자료원 : 공업기술연구원 IEK(2008.11)
□ 대만 반도체 산업의 대내외 입지
○ 2007년 영업액 규모 기준 대만 1000대 기업 가운데 반도체 산업이 5위, IC 설계 산업이 13위.
○ 2008년 세계 100대 IT기업 가운데 총 5개의 대만 반도체 업체가 순위권에 진입.(미국 Business Week 자료)
- TSMC(50위), Transcend(62위), Powerchip(76위), ASE(88위), NTC(93위)
대만 반도체 산업의 세계 시장점유율
분류
생산규모
세계 시장점유율
비고
DRAM
70.15억 달러
22.4%
세계 2대(한국, 대만, 독일 순)
Mask ROM
3.73억 달러
98.7%
세계 최대(대만, 일본, 한국 순)
IC 설계
110억 달러
23.9%
세계 2대(미국, 대만, 중국 순)
파운드리
134.76억 달러
66.6%
세계 최대(대만, 중국, 싱가포르 순)
IC 패키징
69.51억 달러
44.4%
세계 최대(대만, 미국, 싱가포르 순)
IC 테스팅
31.19억 달러
63.0%
세계 최대(대만, 싱가포르, 미국 순)
주 : 2007년 통계 기준
자료원 : 공업기술연구원 IEK(2008.9)
□ 대만 반도체 업체 현황
○ IC 설계는 대다수 신주, 타이베이 지역에 분포돼 있음.
- 신주 지역에 약 2/3 비중, 타이베이 지역에 약 1/3 비중.
○ IC 제조는 대다수 타오웬, 신주, 타이중, 타이난 지역의 과학공업단지에 소재하며 일선 IC 패키징 업체는 중부 및 남부 지역에 소재함.
지역별 반도체 업체 분포 현황
지역
업종
기업수
대표 기업
타이베이/타오웬 지역
IC 설계
92개 사
聯發科, 聯詠, 凌陽, 瑞昱, 矽統, 立錡, 茂達
IC 제조
2개 사
南亞, 華亞(타오웬 소재)
IC 패키징
14개 사
신주 지역
IC 설계
167개 사
威盛, 揚智, 宇力, 旺久
IC 제조
11개 사
臺積電, 聯電, 力晶, 茂德, 華邦, 世界先進, 茂矽(신주과학공업단지 소재
IC 패키징
31개 사
중부 지역
IC 패키징
8개 사
矽品(타이중 소재)
IC 제조
4개 사
力晶, 茂德, 華邦(중부과학공업단지 소재)
타이난 지역
IC 제조
2개 사
臺積電, 聯電(남부과학공업단지 소재)
가오슝 지역
IC 설계
3개 사
IC 패키징
15개 사
日月光, 華泰 등
자료원 : 경제부 공업국 ; 경제부 투자업무처 정리(2007.12)
업종별 주요 반도체 업체 분포 현황
업종 분류
주요 업체
IP
創意(GUC), 智原(Faraday), 力旺(eMemory), 科雅(Goyatek)
EDA
宜特(IST), 思源(Springsoft)
IC 설계
聯發科(MTK), 聯詠(Novatek), 原相(PXI), 義隆電(ELAN), 群聯(Phison), 勤益(GTM), 松翰(SONIX), 揚智(ALi), 凌陽(Sunplus), 威盛(VIA), 鈺創(Etron), 晶豪科(ESMT), 立錡(Richtek), 類比科(AAT), 茂達(ANPEC), 金麗科(RDC), 合邦(AVID), 瑞昱(RT)
웨이퍼
臺勝科(FST), 臺灣信越(ShinEtsu), 漢磊(Episil)
포토마스크
臺灣光罩(TMC), 杜邦(DPT), 中華凸板(TCE), 翔準(PSMC)
IC 제조
臺積電(TSMC), 聯電(UMC), 世界先進(VIS), 漢磊(Episil), 元隆(AMPI), 力晶(PSC), 茂矽(MVI), 華邦(WEC), 南科(NTC), 華亞科(Inotera), 敦南(LSC), 茂德(ProMOS)
기판
南亞電(Nanya PCB), 全懋(PPt), 景碩(KINSUS)
리드프레임
順德(SDI)
패키징
日月光(ASE), 矽品(SPIL), 華泰(OSE), 南茂(ChipMOS), 超豐(GTK), 勤益(GTM), 力成(PTI), 日月鴻(PowerASE), 菱生(LPI), 矽格(SIGURD), 精材(XinTec)
테스팅
日月光(ASE), 矽品(SPIL), 華泰(OSE), 南茂(ChipMOS), 超豐(GTK), 勤益(GTM), 力成(PTI), 日月鴻(PowerASE), 菱生(LPI), 矽格(SIGURD), 京元電(KYEC), 采鈺(VisEra)
자료원 : 경제부 투자업무처 정리(2007.12)
대만 10대 반도체 업체
(단위 : 억 대만달러, %)
순위
업체명
영업수입
성장률
비고
1
TSMC(臺灣積體電路製造, Taiwan Semiconductor Manufacturing)
3,136
-0.07
세계 및 대만 최대 파운드리 업체(2007년도 세계 시장점유율 : 48%)
2008년도 100대 글로벌 IT기업 : 50위
주요 고객사 : Altera, AMD, Broadcom, Marvell, NVIDIA, Qualcomm, Analog Devices, Freescale, NXP, Texas Instruments 등
2
UMC(聯華電子, United Microelectronics)
1,068
2.57
세계 및 대만 2대 파운드리 업체(2007년도 세계 시장 점유율 : 18%)
주요 고객사 : AMD, Conexant, Microsoft, Motorola, Texas Instruments, Xilinx, Qualcomm, Alcatel-Lucent, Broadcom, Infineon 등
3
PSC(力晶半導體, Powerchip Semiconductor)
775
-15.86
세계 7대, 대만 2대 DRAM 제조업체(2007년도 세계 시장점유율 : 4.4%)
2008년도 100대 글로벌 IT기업 : 76위
4
Mediatek(聯發科技, Mediatek)
748
41.25
세계 7대, 대만 최대 IC 설계업체
5
SPIL(矽品精密工業, Siliconware Precision Industries)
646
14.67
세계 3대 IC 패키징 업체(2007년도 세계 시장점유율 : 19.7%)
6
ASE(日月光半導體製造, Advanced Semiconductor Engineering)
555
-11.93
세계 최대 IC 패키징 업체(2007년도 세계 시장점유율 : 30.8%)
2008년도 100대 글로벌 IT기업 : 88위
7
Nanya
(南亞科技, Nanya Technology)
529
-29.58
세계 6대, 대만 최대 DRAM 제조업체(2007년도 세계 시장점유율 : 4.8%)
2008년도 100대 글로벌 IT기업 : 93위
8
ProMOS
(茂德科技, Promos Technologies)
476
-20.77
세계 8대, 대만 3대 DRAM 제조업체(2007년도 세계 시장점유율 : 3.4%)
9
Inotera
(華亞科技, Inotera Memories)
459
12.46
대만 4대 DRAM 제조업체
10
A-Data
(威剛科技, A-Data Technology)
433
-1.88
세계 2대, 대만 최대 메모리모듈 업체
2007년도 대만 글로벌 브랜드 : 14위(브랜드 가치 : 1.99억 달러)
주 : 2007년도 통계 기준
자료원 : 대만 대기업 TOP 5000(2008.08), 기업별 연차보고서 ; 타이베이 KBC 정리
□ 대만 반도체산업 현안, DRAM산업 통합
○ 불황으로 소비성 전자제품 수요가 부진해 DRAM 시장 구매력이 침체한 가운데 단가 저조세의 지속과 과다한 IC 재고량 등의 악재 조건으로 대만 DRAM 산업의 위기설이 불거짐.
- 대만 DRAM 산업 발전사를 되짚어 볼 때 산업 진입 당시 해외 대기업에 대한 기술도입과 위탁생산 위주로 운영함에 따라 자생력을 배양하지 못한 것으로 지적되고 있는데, 특히, 최근 DRAM 시장 저조로 적자 운영을 헤어나지 못하는 가운데 대만 업체의 경우 기술도입 비용부담까지 가중되어 상대적으로 위기가 가중됨.
○ 대만 DRAM 기업의 부채규모는 무려 4,000억 여 대만달러에 달하며 그 중 은행 융자금액은 약 2,700억 대만달러로 파악.
대만 5대 DRAM 업체 운영 현황
(단위 : 억 대만달러)
업체명
Powerchip
Nanya
ProMOS
Inotera
Winbond
총부채
1,307
911
895
830
389
현금등가물
180
16.1
34.1
55.3
83.7
자본액
785
469
728
333
372
2008년 1~9월 손익
-320.3
-248.5
-215.7
-115
-39.3
설립 이래 2008년 9월까지 누적 손익
33
-213
-2
121
109.5
기술 파트너 기업
Elpida
Micron
Hynix
Micron
Qimonda
자료원 : 대만 Business Weekly 정리
○ 대만 정부는 DRAM 산업 구제 방안 마련을 위해 현지 업체의 장기적 대처 방안을 수렴, 현지 업체의 대정부 건의 내용은 아래와 같이 파악됨.
- 대만 정부는 궁극적으로 업체간 상호 통합을 통해 산업위기를 해소하기를 기대하는 가운데, 약 1,000억 대만달러를 투입하여 금전적 지원을 전개할 의사를 보임.
- 한편, 상대적으로 미국과 일본 업체의 경우 당국 정부가 산업 구제에 미온적으로 대처함에 따라 대만 업체와의 파트너십 강화 및 합병으로 대만정부 지원을 획득하는데 주력하고 있음.
- 특히, ProMOS의 재무 형편이 위태로운 것으로 파악되는 가운데 일차적으로 정부가 채무 상환을 지원한다고 하더라도 장기간 지탱하기는 힘들 것으로 예상됨에 따라 ProMOS 합병건을 중심으로 업체간 쟁탈 각축전이 벌어지고 있음.
대만 DRAM 업체 대정부 구제 방안 건의 내용
업체명
건의 내용
Powerchip
1단계 : 은행 채무 상환 연장
2단계 : Elpida+Powerchip/Rexchip/ProMOS 통합 구도
- Powerchip의 Rexchip(Powerchip과 Elpida의 합자기업) 지분을 대만 정부에 매각(Rexchip를 통해 ProMOS를 합병할 계획)
대정부 요청 구제금 : 1,000억 대만달러(Powerchip 자체 400억 대만달러, Rexchip 지분 참여금 200억 달러, ProMOS 채무 상환 지원금 400억 대만달러)
ProMOS
채무 상환 지원
대정부 요청 구제금 : 400억 대만달러
Nanya, Inotera
Nanya, Inotera 자체 대정부 요청 구제금 : 총 500만 대만달러
ProMOS 인수합병건 지원금 요청 : 400~500억 대만달러
Nanya는 그대로 DRAM 사업 독립 운영, Inotera는 ProMOS를 인수합병할 계획(합병 후 Inotera는 DRAM, ProMOS는 NAND 생산 담당)
자료원 : 현지 언론 종합 정리
□ 향후 전망
○ ProMOS 합병 쟁탈을 두고 Powerchip-Elpida, Nanya-Micron 간의 경쟁 구도가 팽팽하게 전개되고 있음.
○ 한편, 대만 내부적으로는 행정 효율이나 기술도입 로열티 방면을 기준으로 비교할 경우 Powerchip-Elpida의 ProMOS 합병 가능성을 비교적 높이 평가하고 있는 편임.
- 대정부 구제 방안 제시 방면을 두고 비교할 때 Powerchip쪽의 결단력 및 기획 추진력이 비교적 한 발 앞서는 것으로 평가됨.
- 기술도입 로열티 지불 여부는 대만 정부가 중시하는 요소로서, 로열티 방면에서 Micron의 경우 비교적 강경한 입장을 보이고 있는 반면 Rexchip는 Elpida가 과반수 이상의 지분을 보유하고 있는 대만 자회사로서 로열티 부담이 없이 기술을 축적해 갈 수 있기 때문.(대만 DRAM업체의 연간 로열티 비중은 통상 연간 소득의 ⅓에 달할 정도.)
○ Elpida와 Powerchip/Rexchip/ProMOS 합병 계획이 순조롭게 달성될 경우 Elpida의 월평균 생산량은 삼성에 버금가는 수준으로 끌어올릴 수 있을 것으로 예상, 세계 시장점유율 역시 삼성을 바짝 뒤좇게 될 것으로 전망.
○ 대만 정부는 업체로부터 수렴한 구제방안을 검토해 음력 설 전으로 구제 방침을 확정할 계획.
자료원 : 현지 언론, ITIS, 등 타이베이 KBC 보유자료 종합 정리
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