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독일 '임베디드 월드 (Embedded World) 2025' 전시회 참관기
  • 현장·인터뷰
  • 독일
  • 뮌헨무역관 심나리
  • 2025-03-24
  • 출처 : KOTRA

임베디드 시스템 분야의 세계 최대 규모 전시회 'Embedded World 2025'

IoT, 엣지 컴퓨팅, 자동차 및 일반 인더스트리까지 적용 가능한 최신 임베디드 시스템 전시

산업생산현장의 자동화 트렌드 확대에 따라 향후 시장 성장 가능성 다대

저전력‧고성능 제품이 대세, 사이버복원력법 대응도 중요

전시회 개요


임베디드 월드(Embeded World) 전시회는 뉘른베르크에서 2003년 최초 개최된 이래 22년에 걸쳐 글로벌 임베디드 산업 및 커뮤니티의 플랫폼으로 부상했다. 3월 11일부터 13일까지 열린 올해 전시회에는 46개국 1180개사가 참여해 제품을 출품했으며, 3만2000여 명의 참관객이 현장을 찾았다. 연계된 콘퍼런스에는 47개국 1897명이 참가해 임베디드 산업 관련 최신 제품과 기술, 최신 동향 등을 공유하고, 새로운 비즈니스 기회 창출을 도모했다.


임베디드 시스템은 특정 기능을 위해 설계된 내장형 컴퓨터(하드웨어+소프트웨어)를 뜻하며, 하나의 장치가 특정 용도에 맞춰 설계돼 높은 효율성과 안정성을 제공한다. 이는 산업기계 이외에 자동차, 소비자 전자제품 등 모든 분야에 적용할 수 있는 바, 특히 자동차 자율주행, 의료기기, 스마트 산업과 함께 그 시장이 지속적으로 확대되고 있다.


올해 행사에서는 다양한 분야에서 적용할 수 있는 엣지 컴퓨팅 데모 시스템과 머신러닝 모듈을 적용한 로봇 팔에 이르기까지, 인더스트리 4.0 구현을 위해 설계된 다양한 최신 임베디드 시스템을 체험할 수 있었다. 또한, 전문가 강연과 전시 모두에서 2027년 12월부터 발효되는 유럽 사이버복원력법(CRA)에 대한 대응 방안이 주요 이슈로 논의됐다.


< Embedded World 2025 개요>

행사명

Embedded World 2025

전시로고

개최기간

2025.3.11.~13.

개최장소

독일 뉘른베르크, Messe Nürnberg 전시장

전시업체

1180개사 (46개국)

전시분야

임베디드 시스템

전시품목

임베디드 시스템 부품, 모듈, 운영 솔루션, 관련 하드웨어와 소프트웨어 및 디자인, M2M커뮤니케이션 등

주최기관

Nürnberg Messe GmbH

공식 홈페이지

www.embedded-world.de


<Embedded World 2025 홀 배치도>


[자료: 전시회 홈페이지, KOTRA 뮌헨무역관 보유 자료]


<Embedded World 2025 전시장 구성>

전시품목

특별전시 부스

1

하드웨어, 시스템, 디스트리뷰션, 서비스

디스플레이

2

임베디드 비젼, 스타트업

3A

-

3

디스플레이, M2M

4A

-

4

소프트웨어, 툴, 시스템, 디스트리뷰션, 서비스

IC&IP 디자인

5

하드웨어, 시스템, 디스트리뷰션, 서비스, 소프트웨어, 툴

보안

[자료: 전시회 홈페이지, KOTRA 뮌헨무역관 보유 자료]


<Embedded World 2025 주요 참가기업>

연번

로고

기업

품목

1

Infineon Technologies

마이크로컨트롤러, 통신, 집적회로, 전력전자, 과도전압억제 다이오드

2

STMicroelectrinics

ASICs(맞춤형 집적회로), 메모리 (EEPROM 포함), 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, 트랜지스터, 스마트카드, 미세전자기계시스템

3

NXP Semiconductors

집적회로

4

Silicon Labs

마이크로컨트롤러, 센서

5

Intel

칩셋, 네트워크 인터페이스 컨트롤러, 플래시 메모리, 그래픽 처리 장치 (GPU), FPGA

6

AMD

AMD 중앙처리장치 (CPU), AMD 그래픽 처리 장치 (GPU)

7

Qualcomm

CDMA/WCDMA 칩셋, 스냅드래곤, BREW (소프트웨어 플랫폼), 옴니트랙스 (위성 추적 시스템), 미디어플로 (멀티미디어 전송 기술), QChat (채팅 및 메시징 시스템), 미라솔 디스플레이 (디스플레이 기술), uiOne (사용자 인터페이스 기술), 고비 (모바일 연결 기술), Qizx (소프트웨어 시스템), 중앙처리장치 (CPU)

8

Cadence

맞춤형 집적회로 및 RF (무선 주파수), 디지털 설계 및 서명, 집적회로 패키지, 실리콘 솔루션, PCB 설계 (인쇄 회로 기판 설계), 시스템 분석

9

Renesas Electronics

반도체

10

Texas Instruments

아날로그 전자기기, 계산기, 디지털 신호 처리기, 디지털 광 처리기, 집적회로, 임베디드 프로세서

[자료: 전시회 홈페이지, KOTRA 뮌헨무역관 보유 자료]


저전력, 고성능 임베디드 솔루션 기반의 지속 가능한 제품 다수 출전

 

알테라(Altera)의 CEO 산드라 리베라(Sandra Rivera)는 '한계를 넘어: 엣지에서 AI의 유연성'을 주제로 한 콘퍼런스 기조 연설을 통해 엣지 컴퓨팅*에서 AI의 영향력을 강조하면서 당사의 차세대 FPGA**를 최초 공개했다. 그는 FPGA가 엣지 컴퓨팅에서 혁신적으로 연한 AI를 전달하는 작동 원리, 엣지 컴퓨터의 독창적인 보안성, 전력 절감을 통한 효율성 제고, 비용 최적화 애플리케이션 구현 방식 등을 강조했다.

* 엣지 컴퓨팅(Edge Computing): 데이터 소스 자체 또는 근처에서 수행되는 컴퓨팅으로, 클라우드 컴퓨팅과 대비되는 개념

** FPGA(Field Programmable Gate Array): 설계 가능 논리 소자와 프로그래밍이 가능한 내부 회로가 포함된 반도체 소자

 

임베디드 솔루션 분야의 선도업체들은 이번 전시를 통해 전력을 절감하면서 성능을 높인 효율적 임베디드 시스템을 앞다투어 선보였다.

 

에이엠디(AMD)는 5세대 AMD에픽 임베디드 프로세서 EPYC Embedded 9005시리즈를 공개했다. 새로운 프로세서는 고성능 ‘젠 5(Zen 5)’아키텍처를 기반으로 해 서버 수준의 성능과 효율성을 제공하며, 최적의 제품 수명과 시스템 복원력을 위한 특수 기능을 결합했다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 부분 수석 부사장인 살릴 라지(Salil Raje)는 “AI기반 네트워크 트래픽과 폭발적으로 증가하는 데이터 스토리지 요구사항, 산업용 엣지 컴퓨팅의 확장으로 인해 임베디드 플랫폼에서 더 높은 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있다.”라고 설명했다.

 

인텔(Intel)은 차세대 코어 Ultra 모바일 프로세서인 Panther Lake SoC시리즈를 선보였다. 이 제품은 Intel의 PC CPU 시장 점유율을 더욱 공고히 하고, 경쟁력을 강화할 핵심 요소로 평가된다.

 

<Embedded World 2025 부스: AMDA, Cadence>

[자료: KOTRA 뮌헨무역관 직접 촬영]

 

다양한 분야에서의 AI 엣지 적용과 확장성

 

인피니온(Infineon)은 MCU, 고속 모터 컨트롤러, 엣지 등 다양한 임베디드 시스템 관련 장치와 데모를 선보였다. 해당 기업의 대표적인 제품인 PSOCTM 4 Multi-Sense MCU는 리퀴드 센싱, 직관적 조작과 모니터링으로 운영되며 스마트 어플리케이션, 의료기기, 산업 자동화에 쉽게 적용될 수 있다.

 

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 새롭게 선보인 STM32N6 MCU는 Arm Cortex-M55 기반의 프로세서와 ST가 자체 개발한 인공신경망(NPU)인 ‘ST Neural-ART’를 결합해 엣지 레벨에서도 뛰어난 연산 성능을 제공한다. 이를 통해 객체 탐지, 얼굴 인식, 자동화 제어와 같은 실시간 애플리케이션에서의 활용이 기대된다.

 

텍사스 인스트루먼트(Texas Instrument)는 세계에서 가장 작은 마이크로 컨트롤러 'MSPM0C1104' 를 선보였다. 칩의 크기가 1.38㎟에 불과하며, 현존 세계 최소형 제품보다 38% 더 작은 크기이다. 이 부품은 초소형 전자기기 등에 들어가 다양한 기능을 수행하고 제어하는 역할을 한다. 소리, 접촉, 속도 등 다양한 아날로그 신호를 포착해 디지털로 전환한다. 특히 이어폰, 시계, 펜 등 개인용 웨어러블 전자기기나 보청기 등 의료용 장치 등에 적합하다.

 

<Embedded World 2025 부스: Future Electronics, NEWSTM32 MCUs Sector, Scewo BRO>

[자료: KOTRA 뮌헨무역관 직접 촬영]

 

산업용 사물인터넷 플랫폼의 확장

 

퀄컴(Qualcomm)은 산업용 사물인터넷(IoT) 시장을 겨냥한 차세대 플랫폼 '퀄컴 드래곤윙 IQ9 시리즈(Qualcomm Dragonwing IQ9 Series)'를 공개했다. 드래곤윙 IQ9 시리즈는 까다로운 산업 환경에서도 최적의 성능을 발휘하도록 설계된 엣지 AI 솔루션이다. 고성능 AI 연산 능력과 전력 효율성은 물론, 극한 환경에서의 안정성까지 확보한 것이 특징이다. 차세대 AI 성능을 통해 130억 개의 파라미터를 가진 거대언어모델(LLM) '라마2(LLaMA 2)'를 온디바이스에서 실행하고, 초당 12개의 토큰을 생성하는 등 뛰어난 연산 능력을 자랑한다.

 

<Embedded World 2025 부스: Wind River Software, Qualcomm, ASUS IoT>

[자료: KOTRA 뮌헨무역관 직접 촬영]

 

유럽 사이버 복원력법 발효 이후 사이버 보안시장의 변화 전망

 

전문가 및 업체 강연에서는 다가올 2027년 하반기 적용될 유럽 사이버 복원력법(CRA, Cyber Resilience Act)에 대한 필요성과 문제점에 대해 전문 패널들의 발표와 토의가 진행됐다. 사이버 복원력법은 하드웨어 및 소프트웨어 제품의 생애 주기 동안 필수적인 EU 사이버 보안 요구 사항을 도입하는 법적 프레임워크이다. 동 법안은 디지털 요소가 포함된 제품의 보안 취약성을 줄이고, 제조업체, 수입업체, 유통업체가 제품의 생애 주기 동안 사이버 보안을 적절히 관리해 하드웨어 및 소프트웨어 제품의 보안성과 신뢰성에 대한 투명성을 개선함으로써 사용자를 보호하는 것을 목표로 한다. 노트북, 모바일 기기, 센서 및 카메라, 라우터, 펌웨어, 애플리케이션, 비디오 게임, 비디오 카드, 컴퓨터 처리 장치와 같은 디지털 요소 제품(PDE) 또는 하드웨어 및 소프트웨어 제품을 제조, 수입 및 유통하는 경우에 적용되는 동 법안은, EU 시장에서 하드웨어 및 소프트웨어 제품의 제조업체, 수입업체, 유통업체에 큰 영향을 미칠 것으로 평가된다. 전문가들은 특히 사물인터넷과 관련된 보안과 사이버 복원력법의 필요성을 언급하는 한편, 관련 법의 타당성과 더불어 우려 섞인 의견도 피력했다.


KOTRA 뮌헨무역관은 전시 부스 중 사이버 보안 업체 ecos를 방문해 임베디드 시스템 시장 진출 기회에 대한 인터뷰를 진행했다. 해당 기업의 마케팅 담당 M씨는 임베디드 시스템이 적용되는 인더스트리, 사물인터넷, 소비자 시장 모두에서 사이버 보안이 필수가 될 것이며, 보안 업체들이 제품에 보안 시스템을 제공하고 이를 주기적으로 유지하는 서비스가 중요해질 것이라고 말했다.


<Embedded World 2025 콘퍼런스 전경: The future of Artificial Intelligence, IoT Security>

패널: Dr. Julien Bernet, Mark Hermelig, Caren Kresse, Dirk Pesch

: Patrick Cao, Syed Hosain, Markus Soppa, Mike Rohrmoser, Jean-Francois Gros

[자료: KOTRA 뮌헨무역관 직접 촬영]

 

스타트업을 위한 전시공간 및 중국대만 기업의 활발한 유럽 진출 시도 돋보여


이번 행사에는 선도기업의 전시, 전문가 콘퍼런스와 강연뿐 아니라 스타트업들의 전시 공간까지 별도로 구성돼 서로 노하우와 아이디어를 공유하는 장의 역할도 돋보였다. 또한, 중국과 대만기업의 활발한 진출이 돋보였으며, 중국은 “Chinese new connections” 대만은 “Taiwan Excellence”라는 특별관을 마련해 현지 기업과 새로운 비즈니스 기회를 발굴하고자 노력했다.


<Embedded World 2025 스타트업 전시 현장: 피칭 스테이지, 스타트업 공동관>

[료: KOTRA 뮌헨무역관 직접 촬영]

 

한국기업, 연초 CES에 이어 유럽시장을 노린 신제품을 선보일 수 있는 좋은 기회

 

한국 기업은 1관에서 5관까지 다양한 분야에 출품했고, 매년 참가 중인 위즈네트(WIZnet)부터 올해 처음 참가하는 기업까지 총 10개사 내외의 기업이 자리를 함께했다. 올해 Embedded World에 처음 참가한 스타트업 N사의 L씨는 뮌헨무역관과의 인터뷰에서 미국 CES 전시 이후, 독일과 유럽 업체들의 새로운 기술 등을 체험하고 네트워킹을 할 수 있는 기회를 위해 참가했다고 밝혔다.

 

<Embedded World 2025 한국기업 참가 현장: WIZnet, NEXTWAVE, Telechips, ENERZAi>

[자료: KOTRA 뮌헨무역관 직접 촬영]

 

인더스트리 4.0의 필수 요소인 임베디드 시스템 시장이 성장함에 따라 중국은 2023년 이후 매년 6월, 미국은 작년부터 매년 10/11월 임베디드 월드 전시회를 확대 개최하게 됐다. 독일의 차기 임베디드 월드는 2026년 3월 10~12일 뉘른베르크에서 개최될 예정이다. 자율주행 자동차나 사물인터넷 등 임베디드 시스템 시장이 가지는 잠재력 및 가능성을 고려할 때, 앞으로 더욱 많은 한국 업체가 참가하기를 기대해 본다. 



자료: Embedded World 2025 전시회 홈페이지, Handelsblatt, KOTRA 뮌헨무역관 종합

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