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'통 큰' 보조금으로 승부하는 인도, 연이은 '역대급' 반도체 합작투자
- 트렌드
- 인도
- 뭄바이무역관 김준범
- 2025-07-04
- 출처 : KOTRA
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2021년 발표된 대규모 투자유치 보조금 혜택, 4년 지난 현재 대규모 프로젝트 승인 연이어
치솟는 산업수요 대응 위해 추후 더욱 확대될 보조금
연일 몰리는 인바운드 투자 물결, 韓 기업 조기 진입 노려라
인도의 제조업에 효율성과 생산성 향상을 위한 자동화 바람이 불며 중요한 기술적, 산업적 변화를 겪고 있다. 그 결과, 반도체는 광범위한 기술분야의 성장을 이끌며, 인도 경제에서 중요한 역할을 차지하게 되었다. 현재 현지 반도체 제조 시설이 없는 인도는 반도체 대부분을 수입에 의존하고 있으나, 반도체 제조 분야에서 주요 글로벌 주자로 자리매김하기 위해 지속적으로 노력 중이다.
인도 반도체 시장은 2024~2025 회계연도 기준, 약 520억 달러 규모로 평가되며, 2030년까지 연평균 성장률 13%를 기록하며 1034억 달러에 이를 것으로 예상된다. 현재 휴대전화, IT 및 산업 응용 분야에서 매출의 약 70%가 발생하며, 이들 분야는 앞으로도 주요 성장 동력이 될 것이다. 여기에 자동차 및 산업 전자 제품 등이 인도 반도체 산업의 향후 고부가가치화 및 성장을 위한 중요한 기회가 된다. 당국의 반도체 팹(fab, 제조공장) 및 후공정 시설에 대한 맞춤형 보조금 제도와 연구개발(R&D) 투자 확대 역시 성장을 이끄는 핵심 요소로 작용할 것이다.
<인도 반도체 산업 주요 연혁>
시기
내용
1960-74
1964년, 국영기업인 Bharat Electronics Limited (BEL)은 소련의 도움을 받아 반도체 장치 제조에 사용될 독일산 게르마늄과 실리콘 기술을 확보
1976-78
인도 정부는 현지 최초의 반도체 회사인 Semiconductor Complex Limited (SCL) 설립을 승인
1980-83
SCL Mohali 공장이 개설되었으며, 미국의 American Microsystem사(社)에서 도입한 기술을 바탕으로 칩 제조가 시작되었음
2007
2007년, 반도체 제조 공장을 설립하기 위한 특별 보조금 제도가 도입되었으나, 반응이나 성과가 없었음
2012
- 보다 투자자 친화적인 보조금 제도 도입이 재차 시도되었으나, 여전히 성과는 미비
- 정부 승인 하 Jaiprakash Associates(인도) - IBM(미국) – TowerJazz(이스라엘) 그리고 Hindustan Semiconductor Manufacturing Corporation(인도) - ST Microelectronics(스위스) 총 2개의 컨소시엄 설립
- 두 컨소시엄 모두 칩 제조공장 건설자금을 확보하지 못했으며, 부지 선정 및 토지 확보에도 불구하고 끝내 실패
2021
- ‘인도 반도체 계획’(ISM, India Semiconductor Mission)을 발표하며, 국내 반도체 생태계 개발 의지를 대내외적으로 천명
- 약 100억 달러의 대규모 보조금 제도 도입하여, 투자자와 반도체 기업들을 유치하고자 함
[자료: https://www.energetica-india.net/]
'역대급' 보조금 규모로 승부하는 ISM
2021년 12월 15일, 정부가 승인한 ‘인도 반도체 계획’(ISM, India Semicon Mission)은 반도체 제조업체들을 유치하기 위해 반도체 팹, 테스트 및 패키징 시설, 컴파운드 팹, 디스플레이 팹 등 다양한 시설을 이끌어 올 수 있도록 공격적인 보조금 제도를 아래와 같이 제공한다.
<보조금 제도 세부내용>
반도체/제품 종류
보조금 제도
CMOS(실리콘 기반 복합 금속 산화물 반도체) 팹
프로젝트 비용의 50% 지원
디스플레이 팹
프로젝트 비용의 50% 지원
컴파운드/실리콘 포토닉스(SiPh)/센서
(마이크로 전기 기계 시스템 포함) 팹,
조립/테스트/마킹 및 패키징(ATMP) 시설
외주 후공정(OSAT) 시설
분리형 반도체 팹자본 지출의 50% 지원
칩 설계
- 설계 연계 인센티브: 설계 비용의 최대 50% 지원(15억 루피(약 250억원) 한도 내)
- 매출 연계 인센티브: 5년 동안 순매출액의 4~6% 지원(30억 루피(약 501억 원) 한도 내)
[자료: PIB, 전자정보기술부(MEIT)]
2025년 4월 2일 부, 인도 당국은 ISM 하에 반도체 팹 1개와 ATMP/OSAT 시설 4개 설립을 포함한 총 5건의 프로젝트를 승인했다. 승인된 프로젝트들은 각기 다른 진행 단계에 있으며, 4~6년 이내에 완료될 것으로 예상된다.
<승인된 ISM 프로젝트>
프로젝트명
구분
상세 내용
타타 일렉트로닉스 반도체 팹
지역
구자라트 주 도홀레라
유형
반도체 제조 공장
투자액
109억 2000만 달러
파트너
Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp (PSMC)(대만)
생산능력(Capa)
월간 웨이퍼 50,000장
응용 분야
고성능 컴퓨터 칩(28nm), 전기차, 통신, 국방 및 전자제품
주요사항
ISM을 통해FSA(재정 지원 협정) 체결. 2024년 9월 9일, 인도의 타타 일렉트로닉스는 구자라트와 아삼 지역의 반도체 시설에 필요한 장비와 서비스를 구매하는 양해각서(MoU)를 도쿄 일렉트론(TEL)과 체결했다고 발표. 해당 파트너십은 인력 훈련, 연구개발(R&D), 반도체 인프라 강화에 중점을 둘 예정
타타 반도체 조립 및 테스트(TSAT) 시설
지역
아삼 주 모리가온
유형
외주 후공정(OSAT) 시설
투자액
약 32억 4000만 달러
파트너
없음
생산능력(Capa)
일간 칩 4800만 개
응용 분야
자동차, 전기차, 전자제품, 통신, 휴대전화
주요사항
2024년 8월 기공식이 개최
CG 파워 반도체 조립, 테스트, 마킹 및 패키징(ATMP) 시설
지역
구자라트 주 사난드
유형
조립, 테스트, 마킹 및 패키징(ATMP) 시설
투자액
약 9억 1000만 달러
파트너
Renesas Electronics Corporation(일본), Stars Microelectronics(태국)
생산능력(Capa)
일간 칩 1500만 개
응용 분야
소비자, 산업, 자동차 및 전력 분야
주요사항
현재 진행 상태에 대한 구체적인 업데이트 미발표
Kaynes Semicon 외주 후공정(OSAT) 시설
지역
구자라트 주 사난드
유형
외주 반도체 후공정(OSAT) 시설
투자액
약 4억 달러
파트너
없음
생산능력(Capa)
일간 칩 600만 개
응용 분야
산업, 자동차, 전기차, 전자제품, 통신, 휴대전화
주요사항
2025년 칩 생산이 시작될 예정
Micron Technology 반도체 팹
지역
구자라트 주 사난드
유형
반도체 제조 공장
투자액
약 150억 달러(계획 중인 3개의 대형 프로젝트 총 비용)
파트너
없음
생산능력(Capa)
미발표
응용 분야
휴대전화, 서버, 컴퓨터
주의사항
ISM의 주요 프로젝트로, 인도의 글로벌 반도체 허브 목표에 중요 역할 수행 기대. 건설 속행 중이며, 2025년 말까지 생산 시작될 것으로 예상됨
[자료: 각 업체 웹사이트]
이 외에도 정부에서 현재 검토 중인 주요 프로젝트로는 1) HCL(인도)-Foxconn(대만) 합작 투자, 2) Hiranandani Group의 Tarq Semiconductors 설립, 3) Adani(인도)–Tower Semiconductors(이스라엘) 등이 있다.
2025년 3월 보도에 따르면, 인도 정부는 ISM 다음 단계에 대한 기본 설계를 확정했으며, 현재 실행을 위한 내부 논의를 진행 중이다. S. Krishnan 전자정보기술부(MEIT) 차관에 따르면, 고급 칩 설계 및 반도체 패키징 설계 프로젝트에 대한 지원 확대를 포함할 것으로 예상된다. Krishnan 차관은 새로운 프로그램의 방향을 설정하기 위해 이미 여러 이해관계자들과의 협의가 진행됐으며, ISM의 추후 설계와 구조는 준비됐지만, 현재 관련 부처 간 추가적인 내부 검토와 최종 조정이 이뤄지고 있다고 밝혔다.
기술과 전문성을 앞세워 '글로벌 반도체 허브 INDIA'에 합류하라
인도는 반도체를 중요한 전략 분야로 인식하고 있으며, 글로벌 반도체 가치 사슬에서 중요한 역할을 차지하기 위해 적극적으로 나서고 있다. ISM과 같은 정부 주도 정책은 물론, Digital India, Make in India 같은 포괄적인 산업 장려 프로그램들을 통해 국내 제조와 혁신을 촉진하며 수입 의존도를 줄이는 것을 목표로 하고 있다.
인도의 반도체 수요 증가는 5G, 전기차, 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI)과 같은 신기술에 의해 주도되고 있으며, 이들 기술은 모두 특수화된 고급 칩을 필요로 한다. 현재 ISM 프로그램은 이미 Micron, Stars Microelectronics, Renesas와 같은 주요 기업들이 현지 제조 역량에 투자하도록 이끌어냈다. 향후 인도 정부는 반도체 가치 사슬 전반에 걸쳐 더 높은 부가가치를 창출하는데 중점을 두고 ISM 프로그램을 추진해 나갈 것으로 예상된다. ISM은 강력한 반도체 및 디스플레이 생태계 구축을 목표로 하며, 최종적으로 인도를 전자 제조 및 설계의 글로벌 허브로 만들고, 이를 위한 반도체 및 디스플레이 프로그램 실행의 중심 기관 역할을 수행할 것이다.
우리나라는 인도의 성장하는 반도체 생태계를 타겟형 투자, 파트너십, 현지 공급망 합류를 통해 전략적으로 활용할 수 있다. 우리 기업들은 반도체 팹, 칩 패키징 공장과 같은 생산시설을 설립함으로써 인도의 반도체 보조금 프로그램의 혜택을 누릴 수 있다. 인도 대기업들과의 합작 투자는 빠른 시장 진입을 가능하게 하고 ISM의 목표와도 일맥상통한다. 인도 내 테크 허브(tech hub)에 설계 및 연구개발(R&D) 센터를 확장하면 숙련된 인력자원에 대한 접근이 쉬워진다. 뿐만 아니라, 인도의 전자 시장 성장세는 강력한 현지 수요를 이끌어낼 수 있으며, 안정적인 정책 환경과 지정학적 위치, 양국 간 관계를 통해 안전한 투자 환경을 보장받을 수 있다.
전반적으로, 인도는 국내 기업들이 반도체 분야에서 제조 및 혁신, 수출을 확장할 수 있는 큰 기회를 제공한다. 국내 반도체 기업들은 고도화된 기술과 제조 전문성을 바탕으로, 인도 기업들과 전략적 파트너십을 맺고 제품 공동 개발을 고려해야 한다. 현지 당국 요구에 맞춰 칩 설계와 개발에 집중함으로써, 우리 기업들은 인도의 반도체 가치 사슬 내 공백을 채울 수 있다. 이 같은 협력은 반도체 생산뿐만 아니라 재료, 장비, 외주 후공정(OSAT)과 같은 관련 분야에서도 기회를 창출할 수 있다. 시장의 성장 추세에 조기 합류함으로써 국내 기업들은 인도의 급성장하는 반도체 산업에서 강력한 입지를 확보할 수 있으며, 동시에 인도의 글로벌 반도체 제조 허브 구축 목표를 위한 주요 조력자로 자리매김할 수 있다. 익명을 요구한 Deloitte India의 Partner는 KOTRA 뭄바이무역관과의 인터뷰에서 "인도의 2029년까지 세계 반도체 제조 상위 5개국 등극 목표 달성을 위해 최소 3~5개의 반도체 제조 공장을 설립해야 한다. OSAT, ATMP, 복합 반도체 등 다양한 분야에서 인도 기업들과 글로벌 기업들의 합작투자가 발표되며, 인도는 국내 제조 기반을 구축을 넘어, 지속 가능한 반도체 제조 모델을 확립에 가까워지고 있다."고 밝혔다. 글로벌 기업들과 현지 기업들의 협력이 날로 뜨거워지는 인도 반도체 산업으로 진출하기 위한 우리 기업들의 강력한 드라이브가 요구되는 시점이다.
자료: www.energetica-india.net, PIB, 인도 전자기술정보부(MEIT), 주요 업체 웹사이트 및 뉴스레터, KOTRA 뭄바이무역관 자료 종합
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