말레이시아 반도체 산업 개요

말레이시아는 세계 6위의 반도체 수출국으로, 글로벌 공급망에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 특히 후공정(Back-End) 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유하고 있으며, 이는 오랜 기간에 걸쳐 축적된 조립·테스트 기술력과 외국인 직접투자(FDI)를 바탕으로 형성된 산업 기반 덕분이다. 말레이시아는 팹리스(fabless) 설계기업이나 IDM(Integrated Device Manufacturer) 기업의 위탁 생산을 수행하며, 글로벌 반도체 밸류체인에서 필수적인 조립 테스트 거점으로 기능하고 있다.

이러한 경쟁력을 바탕으로 말레이시아는 인공지능(AI), 자율주행차, 사물인터넷(IoT) 등 고성능 반도체 수요 증가에 발맞춰, 기존의 후공정 강점을 유지하는 동시에 첨단 패키징, 집적회로(IC) 설계, 웨이퍼 제조 등 고부가가치 공정으로의 확장을 추진 중이다. 특히 첨단 패키징 기술은 AI 반도체의 성능과 전력 효율을 결정짓는 핵심 기술로 부상하면서, OSAT 산업의 위상 또한 높아지고 있다.

반도체 산업은 일반적으로 전공정(Front-End)과 후공정(Back-End)으로 나뉜다. 전공정은 웨이퍼 위에 미세 회로를 형성하는 복잡한 공정이며, 후공정은 완성된 칩을 절단하고 패키징한 뒤 기능과 신뢰성을 검증해 출하하는 단계를 포함한다. 말레이시아는 특히 후공정에 특화돼 있으나, 최근 정부는 이러한 강점을 기반으로 산업의 전반적인 상향 통합을 추진하고 있다.

또한, 반도체 산업의 성장은 데이터센터 수요와도 긴밀히 연결돼 있다. 2024년 기준 말레이시아에는 18개의 데이터센터가 운영 중이며, 정부는 2035년까지 이를 81개로 확대할 계획이다. 데이터센터는 서버 및 네트워크용 고사양 반도체 수요를 창출함으로써 말레이시아 반도체 산업의 내수 기반과 글로벌 연계를 동시에 확대하는 효과를 낼 것으로 기대된다.

산업 특성 – 관련 정책 및 규제

말레이시아 정부는 반도체 산업을 국가 전략산업으로 지정하고, 2024년 ‘국가 반도체 전략(National Semiconductor Strategy, NSS)’을 발표하였다. NSS는 후공정 중심 산업 구조를 첨단 패키징, IC 설계, 장비 제조 등 고부가가치 중심 산업으로 전환하는 것을 목표로 한다. 정부는 이를 통해 총 5000억 링깃 규모의 민간 투자를 유치하고, 설계·패키징 전문기업 10개 및 반도체 관련 기업 100개를 연 매출 10억 링깃 수준으로 성장시키는 것을 추진하고 있다.

핵심 정책으로는 첨단 패키징 현대화 사업, 웨이퍼 제조 특화 산업단지 조성, 설계 스타트업 지원을 위한 MYChipStart 프로그램 등이 있으며, 산업 전반의 회복력 강화를 위한 ‘공급망 회복력 이니셔티브(Supply Chain Resilience Initiative)’도 주요한 구성 요소다. 이를 뒷받침하기 위해 정부는 10억 링깃 규모의 전략적 투자기금(Strategic Investment Fund)을 신설하고, IC 설계·첨단소재·장비투자 등 고부가가치 분야에 직접적인 인센티브를 제공하고 있다.

세제 혜택도 강화됐다. '선도기업 지위(Pioneer Status)'를 부여받은 기업은 최대 10년간 법인세의 70%를 면제받을 수 있으며, 자본지출에 대해서는 5년간 60%의 투자세 공제가 가능하다. 이러한 혜택은 국내외 기업 모두에게 실질적인 유인을 제공하고 있으며, 후속 투자 확대의 촉진제로 작용하고 있다.

정책 집행의 주요 거점인 페낭(Penang)에서는 “Penang Silicon Design @5km+” 프로젝트가 가동 중이다. 이 프로젝트는 바얀르파스 산업단지를 중심으로 5km 반경 내에 IC 설계, 디지털 기술, 연구개발(R&D), 창업 인큐베이션 기능을 집중시키는 구조로, 말레이시아 내 최초의 반도체 설계 특화 구역으로 평가된다. 해당 클러스터에는 IC Design & Digital Park, Chip Design Academy, Silicon Research & Incubation Space가 포함돼 있으며, 기업 입주 시 최대 3년간 연 200만 링깃 규모의 보조금, 설계 툴 및 공공요금, 임대료에 대한 최대 100% 보조, 인재훈련비 전액 지원 등 다양한 인센티브가 제공된다.

한편, 말레이시아는 미중 기술 경쟁 심화에 대응해 반도체 수출 규제를 강화하고 있으며, AI 가속칩, 고성능 설계툴 등의 수출 대상국 관리 체계를 미국 수출통제와 정합되게 조정 중이다. 이와 동시에 ‘1만 명 엔지니어 챌린지’ 등 산업 전문 인력 양성 프로그램을 통해 장기적 기술자립 기반도 마련하고 있다.

주요 기업 현황

말레이시아 반도체 산업은 미국, 유럽, 아시아 주요국 출신의 글로벌 기업과 말레이시아 로컬 기업이 조화를 이루며 클러스터를 형성하고 있다. 특히 미국계 기업의 조기 진출 이후, 독일, 일본, 한국, 대만 등 주요국 기업이 제조 및 테스트 거점을 확장해 왔으며, 말레이시아 로컬기업들도 후공정 분야에서 높은 수준의 생산성과 품질을 기반으로 성장해 왔다.

<말레이시아 반도체 산업 주요 기업 및 제품군>

[자료: 말레이시아 반도체협회 및 각 회사 홈페이지, KOTRA 쿠알라룸푸르 무역관 종합]

페낭, 말라카, 쿨림, 무아르 등 지역을 중심으로 주요 기업들의 생산거점이 분포돼 있으며, 이는 반도체 후공정 중심의 클러스터 특성을 강화하는 데 기여하고 있다. 글로벌 기업들은 말레이시아의 인건비 경쟁력과 제도적 안정성, 신속한 수출입 통관 체계를 높게 평가하고 있으며, 로컬 기업들은 외국계 기업과의 오랜 파트너십을 통해 기술력과 품질 경쟁력을 축적해 왔다.

최신 동향 및 주요 이슈

말레이시아 반도체 산업은 글로벌 가치사슬 재편과 기술 고도화 흐름 속에서 기존 후공정 중심 구조에서 첨단 패키징, IC 설계, 웨이퍼 제조 등 고부가가치 영역으로의 진입을 시도하고 있다. 특히 AI, 고성능 컴퓨팅, 전기차 수요 확대로 인해 첨단 반도체의 중요성이 커지면서, 말레이시아도 기술 기반 생산 허브로의 전환을 본격화하는 중이다.

그러나 산업 확장을 가로막는 가장 큰 제약은 숙련 인력 부족이다. IC 설계, 웨이퍼 공정 등 고난도 분야에 필요한 인력이 절대적으로 부족하며, 연간 약 15%의 기술 인력이 해외로 유출되고 있다는 점은 구조적 문제로 지적된다. 정부는 '1만 명 엔지니어 챌린지' 등 인재 양성 정책을 시행하고 있으나, 실효성 있는 기술 현장 인력 확보까지는 시간이 소요될 것으로 보인다.

지정학적 리스크도 지속되고 있다. 미국과 중국 간 기술 패권 경쟁이 심화되면서, 말레이시아는 중립적 입장을 유지하는 동시에 미국 수출 통제에 부합하는 규제를 강화하고 있다. AI칩, 고성능 설계툴 등 전략 품목에 대해 수출 관리가 엄격해지면서, 현지 기업의 행정 부담도 증가하고 있다. 동시에 R&D 역량과 자본력 부족으로 인해 로컬 스타트업의 성장 기반이 약하다는 점도 기술 자립을 어렵게 만드는 요인이다.

이러한 과제에도 불구하고, 말레이시아는 글로벌 기업과의 협업을 통해 산업 고도화를 도모하고 있다. 최근 영국 Arm과의 2억5000만 달러 규모 협력은 설계 역량 강화의 일환이며, 데이터센터, 에너지 고효율 설비, 친환경 공정 등과 연계된 반도체 기술 투자도 병행되고 있다. 정부는 제도적 기반 강화와 함께 고급 인력 유치, 해외 전문가의 역이주를 유도하면서 반도체 산업의 내재화를 단계적으로 추진 중이다.

산업 수급 현황

말레이시아 반도체 산업은 제조업 내에서 가장 높은 부가가치를 창출하는 핵심 산업 중 하나로, 국가 전체 수출의 약 37% 이상을 차지하며 성장세를 이어가고 있다. 특히 반도체가 포함된 전기·전자(E&E) 산업은 전체 제조업 부가가치의 7.1%를 담당하고 있으며, 총 고용의 27.2%, 총수출의 58.6%를 기여하고 있다. 반도체 산업이 말레이시아 경제에서 갖는 비중은 명실상부한 국가 핵심 산업 수준이다.

설비투자 측면에서는 외국인직접투자(FDI)가 중심이 되어 성장을 견인하고 있다. 2023년 말레이시아 전기·전자 산업에는 총 910억 링깃 규모의 신규 투자가 집행됐으며, 이 중 절반 이상이 반도체 제조 및 후공정 분야에 집중됐다. 인텔, 인피니언, ASE 등 다국적 기업의 대규모 투자 외에도 말레이시아 로컬기업의 설비 고도화가 이어지고 있으며, 첨단 패키징과 웨이퍼 가공 설비 투자가 눈에 띄게 증가하고 있다.

생산 역량도 지속적으로 확대되고 있다. 말레이시아는 전 세계 OSAT 생산량의 약 13%를 차지하고 있으며, 글로벌 반도체 테스트 생산능력 기준으로는 대만, 중국에 이어 3위 수준이다. 특히 페낭, 믈라카, 쿨림 등 반도체 클러스터 지역을 중심으로 고집적 패키징, RF 테스트, 전력반도체 등 고부가가치 제품군의 비중이 점차 확대되고 있다.

내수는 비교적 제한적이지만, 데이터센터 산업의 성장과 전기차 산업 부상으로 산업 내 수요 기반이 점차 형성되고 있다. 2025년까지 운영 예정인 대형 데이터센터 프로젝트가 20개 이상으로 집계되며, 서버용 반도체 수요의 내수 전환 가능성도 제기되고 있다. 이에 따라 일부 후공정 기업은 내수용 고신뢰성 테스트 공정 투자를 병행하고 있다.

수출입 현황

말레이시아 반도체 산업의 수출은 다양한 품목군을 중심으로 구성돼 있으며, 특히 HS Code 8542(전자 집적회로), 8541(광반도체 및 LED), 8517(무선 통신기기용 반도체 장치)의 비중이 매우 높다. 2022년부터 2024년까지의 수출 통계에 따르면, 전체 수출은 반도체 품목의 최종 소비자인 미국, 중국, 싱가포르, 홍콩 등 주요 글로벌 시장에 집중돼 있으며, 일부 품목에서는 대만·한국·독일 등으로의 수출도 확대되고 있다. 특히 미국과 대만 시장은 전년 대비 큰 폭의 증가율을 기록하며 공급망 재편 속에서 말레이시아 후공정(OSAT) 산업의 글로벌 중요성이 지속되고 있음을 보여준다.

다만 일부 품목에서는 중국 및 홍콩 중심의 출하 감소, 한국·일본·인도 등의 수출 급감 현상도 관측되고 있어 수출 대상국 다변화와 고부가가치 제품군 확대의 필요성이 제기된다. 다음은 HS Code 8542, 8541, 8517에 대한 최근 3개년 수출 통계를 번역한 표로, 말레이시아 반도체 수출의 구조적 특징을 파악하는 데 유용한 자료이다.

<말레이시아 HS Code 8542 (전자 집적회로 및 마이크로어셈블리) 최근 3년간 수출 현황>

[자료: Global Trade Atlas, 2025.4.21]

<말레이시아 HS Code 8541(광반도체, LED, 태양전지 등) 최근 3년간 수출 현황>

[자료: Global Trade Atlas, 2025.4.21]

<말레이시아 HS Code 8517(스마트폰 및 기타 무선 통신기기용 부품) 최근 3년간 수출 현황>

[자료: Global Trade Atlas, 2025.4.21] 

말레이아와 한국의 반도체 사업 교역을 보면 HS CODE 8542가 가장 비중이 크다. 말레이시아는 반도체 후공정 산업이 발달한 만큼 후공정 밸류체인과 연결된 후공정 및 부품 기업의 수출입이 주를 이룬다. 한국의 말레이시아 수출을 기준으로 메모리반도체의 경우 2021년부터 매년 수출이 증가하는 추세이며, 시스템반도체는 2023년 반도체 수출의 70%를 차지하고 있다. 주요 품목으로는 반도체용 PCB가 있는데, 현지 진출 기업 심텍을 중심으로 PC용 PCB가 활발하게 거래되고 있다. 

<말레이시아 반도체 주요 HS CODE 최근 3년간 對한 수출 현황>

(단위 : USD 1000 / %)

[자료 : Global Trade Atlas, 2025.06.21, HS 오토팬] 

<말레이시아 반도체 주요 HS CODE 최근 3년간 對한 수입 현황>

(단위 : USD 1000 / %)

[자료 : Global Trade Atlas, 2025.06.21, HS 오토팬] 

진출 전략 – SWOT 분석

[자료: KOTRA 쿠알라룸푸르 무역관 정리] 

유망 진출 분야 및 한국 기업을 위한 전략 제안

말레이시아는 반도체 후공정 분야의 경쟁력을 바탕으로 첨단 패키징, 전장용 반도체, AI 기반 설계 솔루션 등 고부가가치 분야로 산업 전환을 시도하고 있으며, 이에 따라 한국 기업의 진출 기회도 다양하게 열리고 있다.

우선, 후공정 자동화 수요가 높은 말레이시아에서는 패키징·테스트 장비 및 검사 시스템 관련 진출이 유망하다. AI 기반 검사 소프트웨어, 고속 테스트 장비 등에서 한국의 기술력이 강점을 보일 수 있다. 또한, 인피니언, NXP, Renesas 등 주요 차량용 반도체 제조기업이 말레이시아에 진출해 있어, 전기차용 전력반도체, SiC 솔루션 등의 공급망 진입 기회도 존재한다.

설계 중심 생태계 조성을 목표로 조성 중인 페낭 설계 클러스터는 한국 팹리스 기업에게 초기 진입의 부담을 줄여줄 수 있는 기회다. 특히 IoT, AI, 저전력 칩 분야는 말레이시아 정부의 지원 정책과도 부합해 진입 가능성이 높다. 인재 부족 문제를 겪고 있는 말레이시아의 현실을 고려하면, 반도체 직무교육, 온라인 설계 훈련 프로그램, 인력 파견형 산학협력도 진출 방식으로 검토할 수 있다.

단순 판매보다 JV나 기술이전형 파트너십 등 현지화된 협업 구조가 효과적이며, 정부의 고부가가치 인센티브가 집중된 영역을 고려해 데이터센터, 전장, AI 분야를 전략적으로 노려야 한다.

자료: MSIA, MIDA, the star, Malaysia Gazette, Asean Business news, the Edge, GTA, NST, freemalaysiatoday, malaysianreserve, businesstoday, reuters, Bernama, inari, isaham, Malaysia government, KOTRA 쿠알라룸푸르 무역관 자료 종합