‘중국 최고인민법원’이 2022년 4월에 발표한 ‘2021년 50대 지식재산권 분쟁사례’ 가운데, USB용 반도체 칩 제작에 사용되는 컴퓨터 소프트웨어 저작권을 둘러싼 중국기업간 소송사례는 소프트웨어에 대한 기술적 보호조치의 중요성을 일깨워주고 있다. 저작권자인 A사가 경쟁사인 B사로부터 컴퓨터 소프트웨어 저작권을 침해당해 소송을 제기하여 1심에서 승소한 이후 이에 불복한 B사가 다시 소송을 제기하였으나, 2심에서도 A사가 승소한 사례이다. 중국 내 저작권 침해사례는 다방면에 걸쳐 늘어나고 있으며, 침해여부의 판단기준이 모호할 경우가 많아 각별한 주의가 요구된다.

당사자

- B사 : 1심에서의 피고, 2심에서의 원고 (동사 사장 Ba, 직원 Bb)

- A사 : 1심에서의 원고, 2심에서의 피고 [컴퓨터 칩에 내장된 펌웨어(imbeded firmware) 프로그램 소프트웨어에 사용되는 ‘컴퓨터 소프트웨어 저작권’ 보유. 이 컴퓨터 소프트웨어는 동사가 생산판매하는 C칩에 사용됨]

* 컴퓨터 프로그램 저작물은 저작권법상 보호되는 저작물로, 임베디드 소프트웨어, 운영체제, 응용 프로그램 등이 이에 속한다. 특정한 결과를 얻기 위해 컴퓨터 등 정보처리 능력을 가진 장치 내에서 직접 또는 간접으로 이용되는 일련의 지시/명령으로 표현된 창작물이다.

B사, 저작권자 A사의 정품 구입 후 역공정을 통해 저작권 침해제품 생산 판매

2016년, B사의 판매담당자인 Bb는 시장조사와 마케팅 활동을 펼치던 중, A사의 C칩 판매실적이 우수하고 시장에서의 반응이 좋다는 점을 발견하고 동 제품의 정품을 일부 구매했다. B사의 총경리 Ba은 B사의 생산과 판매 등 경영 전반을 담당하고 있었으며, A사의 수권허가를 받지 않았다는 사실을 명백히 인지한 상황에서 C칩을 역공정(Reverse Engineering) 방식으로 분해한 후 이를 다시 생산 판매하기로 결심했다. B사는 다른 기업에게 C칩의 회로설계를 분해하도록 위탁하고, A사 제품의 GDS(Graphic Data System) 형태의 도면파일을 취득했다. 이후, 다른 회사에 의뢰하여 웨이퍼 생산부터 칩에 대한 패키징 및 테스트까지의 과정을 거쳐 GC모델의 칩을 개발 판매함으로써 불법이익, 즉 위법소득을 챙겼다.

2016년 9월부터 2019년 12월까지의 3년이 넘는 기간동안, B사는 GC칩을 830만개 가량 판매하고 약 730만위안의 매출을 올리며, B사의 소득이라고 밝혔다. B사의 판매담당 Bb는 이 중 A사의 저작권을 침해한 요소를 포함한 제품이 780만개이며 이를 통한 매출은 680만위안에 달하는 것을 알고 있었다.

원고 A사의 의뢰에 따라 GC칩의 샘플을 추출하여 감정한 결과, B사 GC칩의 고정(immobilized) binary code가 A사의 컴퓨터 프로그램 저작권의 original code로부터 생성된 고정 binary code와 100% 일치하고, A사의 도면파일에 있는 ROM 레벨 binary code와도 100% 일치한다는 사실이 확인되었다. 공안기관에서는 B사의 창고 등지에 보관된 침해제품을 검사한 결과, 칩 제작에 사용된 아키텍처, 회로 설계의 배치 등이 A사의 C칩과 90% 유사하다고 판명했다.

2019년 12월, Ba가 공안기관에 의해 체포되었고, Ba는 체포된 후 Bb에게 연락하여 자수를 권유했으며, 같은 날 Bb는 자수했다. 이들 2명은 본인들의 범죄사실을 시인하고 자백하며, Ba과 Bb는 각각 36만위안과 6만위안을 자진 반납했다.

허위로 등록한 상표의 상품을 판매했다는 이유로 형사상 구류되었던 Ba와 Bb는 범죄사실을 시인하고 자백한 점과 부당이득을 자진 반납했다는 점이 고려되어, 2020년 1월 23일, 보석처분을 받고 풀려났다.

1심에서의 증거물 입수 및 1심 결과

한편, A사가 B사를 저작권 침해로 제소함에 따라, 사법기관에서는 증거물 확보에 나섰다. 증거물로 활용된 자료는 (1) 침해자인 B사의 2인과 A사 사장 등 양사 관계자들의 진술, (2) B사와 A사의 사업자등록증, 컴퓨터 프로그램 저작권의 등기증, 반도체 집적회로 배치설계 등기증, (3) B사의 주문에 따라 반도체 집적회로 복사, 칩 생산, 칩의 패키징 및 테스트 등을 수행한 기업, 웨이퍼 제조를 위한 마스크 생산기업, 이들 기업과 B사간의 업무 협약서(주문서, 계약서 등), 제작 및 판매에 따른 각종 영수증, (4) 침해 및 피침해 제품(B사의 GC칩, A사의 C칩) 등이 사용되었다.

1심 법원의 판결에 따르면, 아래 사실에 근거하여 B사의 저작권 침해를 확정하고 이에 따른 조치를 명령했다.

(1) B사의 모든 제품이 A사 제품과 100% 일치하지는 않으나, 칩의 기본 구성과 제조과정, 활용된 도면이 90% 이상 일치한다.

(2) 침해자의 고의성 인정 : 같은 산업군에 근무하는 경쟁사로, Ba와 Bb는 각각 사장 및 판매담당자로서 제품의 특징 및 시장상황에 대해 잘 알고 있다.

(3) 침해에 따른 배상액 부담의 주체 : 동 건은 기업 범죄에 해당되며, Ba와 Bb 개인이 아닌 B사란 회사가 부담해야 한다.

(4) 침해금액 산정기준 : A사의 핵심기술을 허락 없이 활용하여 B사의 GC 칩을 제조, 830만개의 칩을 판매하고 부당이익 730만위안을 챙겼으며, 이 객관적 수치를 기준으로 산정해야 한다.

(5) 형량 : 2인의 범죄기간이 길고 범죄의 죄질이 엄중하여, 2인의 정상참작에 대한 요구는 수용할 수 없다.

2심에서 원고(1심에서의 피고 2인)의 반박 : 1심 판결에서의 범죄 성립요건 불충분

(1) B사는 기업 차원에서 A사의 저작권을 침해하려는 의도가 없었고 1심에서의 판결은 B사 사장과 일반 직원들의 이익에 반한다.

(2) 역공정을 통한 A사 칩 분해사실에 대한 증거가 불충분하며, 양사의 binary code와 소프트웨어 프로그램이 일치하지 않는다.

(3) 침해판결을 받은 펌웨어 프로그램은 침해 제품 전체의 20% 미만이며, 칩 자체가 펌웨어 프로그램 이외에도 다른 많은 더 중요한 요소로 구성되어 있다.

(4) 사법부는 저작권(임베디드 소프트웨어 등을 포함하는 컴퓨터 프로그램이 저작권의 보호대상임)과 반도체 집적회로 배치설계와 같은 신지식재산권이 보호하는 범위를 혼동한 것 같다. 칩에서 침해한 제품이 차지하는 비중에 따라 배상액을 매겨야 하나, 칩 전체의 가격을 기준으로 배상액을 산정하는 오류를 범했다.

(5) 침해여부를 판정하는 절차에 하자가 존재한다.

2심에서 원고(1심에서의 피고 2인)의 주장에 대한 인민법원과 인민감찰원의 의견

(1) 증거는 이미 충분하며, 침해여부 및 형량을 판단하는 절차도 적법하다.

(2) B사의 위법소득은 기업차원의 범죄행위임이 명백하다.

(3) Ba과 Bb의 경력, 전문성 등을 감안할 때, 고의적인 의도를 가지고 A사의 저작권을 침해한 것이 명백하다.

(4) 2심에서 원고(1심에서의 피고)의 주장은 모두 기각한다.

시사점 : 소프트웨어의 핵심기술 보호, 징벌적 손해배상 제도 활용, 사전 예방 강화

기술 발달에 따른 역공정 등 다양한 침해수단이 활용되고 있으므로 암호화, 디지털 워터마크 및 서명 등 기술적 보호조치를 통해 침해자가 저작물에 무단 접근하는 행위를 예방해야 한다.

중국에서는 저작권 등 지식재산권을 침해당한 기업들이 소송비용에 비해 상대적으로 낮은 손해배상제도 때문에 침해자에 대한 대응을 포기하는 사례가 자주 발생해 왔다. 하지만, 2021년 6월에 3차 개정된 중국 저작권법에 징벌적 손해배상제도가 새로 도입되면서 중국에서의 저작권 피해에 따른 보호 강도가 높아지고, 다양한 침해유형에 따른 피해자 보호사례도 증가하고 있다.

개정된 저작권법 제54조 제1항에 따르면, 침해로 인한 실제 손실을 배상받을 수 있는 징벌적 손해배상제도를 통해 1배 이상 5배 이하의 배상을 받을 수 있게 되었고, 제54조 제2항에서는 법정배상액의 상한을 기존 50만위안에서 500만위안으로 대폭 높이고 하한액은 500위안으로 정했다.

저작권을 침해당한 이후의 조치단계에서 권리자 보호수준이 높아진 것은 고무적인 사실이다. 그러나, 이보다 중요한 것이 예방인 바, 판권 사업화 과정에서의 저작권 사전 보호조치가 더욱 필요한 시점이다.

작성자 : KOTRA 하얼빈무역관 허성무

자료원 : 중국 최고인민법원, 중국 저작권법, 知産寶(IPHOUSE), 한국저작권위원회, KOTRA 하얼빈무역관 자체 자료