미국 서부 해안 포틀랜드 남서쪽 워싱턴 카운티에는 힐스보로(Hillsboro), 비버튼(Beaverton), 투얼라틴(Tualatin) 등 도시를 중심으로 미국 반도체 산업의 대표적 클러스터가 형성돼 있다. 이 지역의 이름은 ‘실리콘 포레스트(Silicon Forest)’다.

한국 반도체 소부장 기업 입장에서 오리건 주(이하 ‘오리건’)는 그동안 상대적으로 덜 알려진 시장이었다. 최근 대규모 반도체 투자 프로젝트가 집중된 애리조나나 텍사스에 비해 상대적으로 주목도가 낮았기 때문이다. 그러나 오리건은 미국에서 가장 오래되고 밀도 높은 반도체 생태계 중 하나로 평가된다. 단순 생산 거점이 아니라 R&D 중심지이며, 첨단 공정 기술 개발이 이뤄지는 지역이라는 점에서 의미가 크다.

오리건 반도체 산업의 본격적인 시작은 1974년 인텔(Intel)이 포틀랜드 서쪽 알로하(Aloha)에 첫 생산 시설(FAB 4)을 건설하면서부터다. Tektronix와 HP 등 초기 전자·계측 기업 기반 위에 인텔이 대규모 반도체 투자를 확대했고, 이후 Lam Research, Analog Devices, Microchip Technology 등 관련 기업들이 진출하면서 실리콘 포레스트 생태계가 형성됐다. 현재도 인텔은 오리건에 첨단 R&D 시설을 집중적으로 운영하고 있으며, 양산 이전 단계의 최신 공정 기술 개발이 이 지역에서 이루어지고 있다. 

<오리건 반도체 산업 클러스터를 이끌고 있는 인텔의 오리건 R&D 캠퍼스의 모습>

[자료: Intel]

Silicon Forest로 대표되는 오리건 반도체 산업의 규모와 경제적 위상

실리콘 포레스트의 경제적 위상은 각종 산업 지표를 통해 확인된다. Oregon CHIPS Act 관련 자료에 따르면 오리건은 미국 반도체 제조 인력의 약 15%가 집중된 지역으로 평가된다. 또한 ECONorthwest는 전자·컴퓨터 산업이 오리건 경제에서 차지하는 비중이 미국 내 최고 수준이라고 분석했다. 현재 오리건 반도체 산업 종사자는 약 3만 명 이상으로 추산된다. KLCC와 Business Oregon 자료에 따르면 반도체 산업은 지역 내 대표적인 고임금 산업으로, 업계 평균 연봉은 17만 달러를 상회하는 것으로 알려져 있다.

수출 규모도 크다. Business Oregon과 U.S. Department of Commerce 자료에 따르면 오리건의 전자 및 반도체 관련 연간 수출액은 약 150억 달러 규모로 추산된다. 반도체와 전자산업은 오리건 경제를 대표하는 핵심 수출 산업 가운데 하나다. 향후 투자 확대 전망도 이어지고 있다. 오리건 경제당국과 ECONorthwest는 CHIPS Act 이후 수년간 약 400억 달러 규모의 신규 반도체 투자가 오리건에 유입될 것으로 전망했다. 오리건 경제당국은 이 과정에서 6,300개 이상의 직접 고용과 약 1,000개의 건설 일자리가 새롭게 창출될 것으로 분석했다.

Silicon Forest를 움직이는 기업 생태계

오리건 반도체 산업의 경쟁력은 글로벌 핵심 기업들이 장기간 구축한 산업 생태계에서 나온다. 실리콘 포레스트에는 반도체 설계, 제조, 장비, 웨이퍼 분야의 주요 기업들이 집적돼 있으며, 근래에는 CHIPS Act를 계기로 신규 투자와 연구개발(R&D) 확대도 이어지고 있다.

가장 중심에 있는 기업은 인텔이다. 인텔은 힐스보로에 위치한 고든 무어 파크(Gordon Moore Park) 캠퍼스를 중심으로 차세대 공정 기술 개발을 진행하고 있다. 특히 이 캠퍼스는 ASML의 차세대 노광장비인 High-NA EUV 장비(TWINSCAN EXE:5000)가 설치된 세계 최초이자 현재까지 유일한 상용 운영 거점으로 알려져 있다. High-NA EUV(High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet)는 초미세 반도체 회로를 더욱 정밀하게 구현할 수 있는 차세대 극자외선(EUV) 노광장비다. 

해당 장비는 Intel 18A 및 차세대 14A 공정 연구 개발에 활용되고 있으며, 미국 내 최첨단 반도체 R&D 거점으로서 오리건의 위상을 보여주는 사례로 평가된다. 인텔은 오리건 지역에 누적 360억 달러 이상을 투자한 것으로 알려져 있으며, 2022년에는 D1X 팹 확장을 위해 약 30억 달러를 투자했다. 현재 오리건 내 인텔 임직원 수는 약 1만8000명 수준으로 알려져 있다. 

<오리건에 위치한 인텔 Fab D1X에 설치된 고개구수 극자외선(High-NA EUV) 노광장비>

[자료: Intel]

반도체 장비 분야에서는 램리서치(Lam Research)가 대표적이다. 램리서치는 반도체 식각 및 증착 장비 분야의 글로벌 주요 기업으로, 오리건 내에 투얼라틴, 셔우드(Sherwood) 등에 거점을 운영하고 있다. 최근에는 투얼라틴 캠퍼스를 중심으로 약 6500만 달러 규모의 신규 R&D 시설 확장을 추진하고 있으며, 오리건에서 30년 이상 사업을 이어오고 있다.

아날로그 및 산업용 반도체 기업들의 생산 거점도 집중돼 있다. 아날로그디바이시스(Analog Devices)는 비버튼에 주요 생산 및 연구개발 거점을 운영하고 있으며, CHIPS Act를 통해 약 1억500만 달러 규모의 지원을 받았다. 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)는 그레셤(Gresham) FAB 4를 중심으로 자동차·산업용 반도체를 생산하고 있으며, CHIPS Act 지원을 바탕으로 200mm 웨이퍼 생산능력 확대를 추진 중이다.

웨이퍼 분야에서는 독일계 기업 실트로닉(Siltronic)이 포틀랜드(Portland)에서 300mm 실리콘 웨이퍼 생산 시설을 운영하고 있다. 실트로닉은 미국 내 300mm 웨이퍼 생산 기업 가운데 하나로, 미국 반도체 공급망 안정성 측면에서 중요성이 커지고 있다. HP(Hewlett-Packard) 역시 오리건 반도체 산업 초기 형성에 참여한 기업 가운데 하나다. HP는 1970년대 실리콘밸리 외 첫 확장 거점으로 코발리스(Corvallis)를 선택했으며, 현재도 프린터용 Thermal Inkjet 칩 생산 시설을 운영 중이다.

<Silicon Forest를 구성하는 주요 기업들 및 역할>

[자료: Business Oregon, NIST CHIPS Fact Sheet, 각 사 공시 자료, KOTRA 실리콘밸리무역관 정리]

오리건 반도체 투자 환경 및 정책 지원

오리건의 반도체 육성 정책은 연방정부·주정부·민간 산업계가 연계된 구조를 특징으로 한다. 오리건은 연방 CHIPS and Science Act 시행 직후 반도체 태스크포스(Semiconductor Task Force)를 구성했으며, 이를 기반으로 2023년 ‘오리건 CHIPS Act(SB 4)’를 제정했다. 핵심 목적은 연방 CHIPS 자금을 최대한 유치하고, 기업이 연방·주정부 지원을 동시에 활용할 수 있는 구조를 구축하는 데 있다. 오리건 CHIPS Act와 이후 추가 예산 배정을 포함한 지원 규모는 총 2억4000만 달러 수준이다. 지원은 크게 기업 직접 지원, 산업용지 조성, 대학 연구개발(R&D) 지원으로 구성된다. 특히 오리건주는 산업용지 확보를 위해 규제 완화에도 나섰다. SB 4는 특정 조건 하에서 반도체 제조업을 대상으로 도시 성장 경계(UGB) 조정 권한을 주지사에게 부여했으며, 이를 통해 대규모 산업용지를 추가 확보할 수 있도록 했다. 2024년에는 힐스보로 북쪽 약 373에이커 규모의 신규 산업용지 지정안도 발표됐다.

<오리건 CHIPS Act(SB 4) 주요 지원 구조>

(주: 2023년 제정된 Oregon CHIPS Act(SB 4) 기준)

[자료: Oregon SB 4, Business Oregon, Oregon CHIPS Program, KOTRA 실리콘밸리무역관 정리]

기업 지원도 본격화되고 있다. 오리건 CHIPS Program은 2023~2025 회계연도 동안 다수의 반도체 기업들과 계약을 체결했으며, 주요 수혜 기업에는 Intel, Lam Research, Analog Devices, HP, Microchip Technology 등이 포함됐다. 이후 지원 라운드에서는 일본 기업 AGC Electronic America, TOKA(Tokyo Ohka Kogyo America) 등이 해외 소재·부품·장비 기업도 포함되면서 공급망 확대 움직임이 이어지고 있다. 오리건 주정부는 이를 통해 반도체 공급망을 강화하고 신규 제조·R&D 거점을 확대한다는 계획이다.

<오리건 CHIPS Fund 주요 수혜 기업 현황>

(주: 2023~2025 회계연도 기준)

[자료: Business Oregon, Oregon CHIPS Biannual Report #2]

오리건 투자 환경의 핵심 특징은 연방 CHIPS Act와 연계된 연방·주정부 지원 병행 구조다. 기업들은 주정부 지원과 함께 연방정부 보조금 및 프로그램에도 동시에 접근할 수 있다.

<오리건에서 지원받을 수 있는 프로그램>

[자료: Business Oregon, CHIPS Program Office, Oregon CHIPS Report]

세제 혜택도 마련돼 있다. 오리건은 2024~2029년 한시적으로 반도체 특화 R&D 세액공제 제도를 운영하고 있으며, 자격 요건을 갖춘 경우 연구개발 지출 증가분의 15%를 세액공제로 인정한다. 기업당 연간 최대 공제 한도는 400만 달러다. 일정 규모 이하 기업의 경우 일부 환급형 구조 적용도 가능하며, 사용하지 못한 공제는 최대 5년까지 이월할 수 있다.

<오리건 반도체 전용 R&D 세액공제 제도 내용>

[자료: HB 2009, Business Oregon]

세제 혜택 대상은 오리건 내에서 반도체 관련 연구개발 활동을 수행하는 기업이다. 여기에는 반도체 연구·설계·개발·제조·조립·테스트·패키징·검증뿐 아니라 반도체 제조 장비, 핵심 IP, 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 개발 등도 포함된다. 한국 소부장 기업 역시 오리건 내에서 장비·소재 분야 연구개발 활동을 수행할 경우 지원 대상이 될 가능성이 있다.

인력 양성 정책도 병행되고 있다. 오리건주는 Semiconductor Talent Sustaining Fund(STSF)를 통해 반도체 현장 인력 교육을 확대하고 있으며, 오리건주립대(OSU)를 중심으로 한 반도체 혁신 컨소시엄도 운영 중이다.

한국 기업 관점에서의 기회 요인

오리건 반도체 산업은 대규모 생산 시설을 중심으로 한 시장과는 다른 방식으로 접근할 필요가 있다. 이 지역은 제품을 대량으로 생산하는 게 아니라 새로운 공정과 기술을 개발하고 이를 실제 생산에 적용하기 전 단계에서 시험하는 기능의 비중이 크기 때문이다. 이러한 과정에서는 다양한 공급망 기업과의 협력이 필수적으로 수반된다. 따라서 한국 기업도 오리건을 단순한 생산기지 후보가 아니라, 기술을 검증하고 고객과 협력할 수 있는 거점으로 접근할 수 있다.

이러한 구조를 고려할 때, 한국의 장비·부품·소재 기업은 비교적 현실적인 기회를 찾을 수 있다. 공정 개발 단계에서는 장비 부품, 특수 가스, 화학제품, 세정·코팅 등 다양한 요소가 함께 시험 및 적용되기 때문이다. 특히 고객사와 가까운 위치에서 제품을 시험하고 공정에 적용해 볼 수 있다는 점은 중요한 장점이다. 공정 검증과 유지보수 등 서비스 분야도 현실적인 진출 영역으로 볼 수 있다. 오리건에서는 새로운 장비와 공정이 지속적으로 도입되고 있기 때문에 설치, 유지보수, 세정, 공정 지원과 같은 현장 기반 서비스 수요가 발생한다. 대규모 투자가 부담되는 기업이라면 소규모 기술지원 거점이나 서비스센터 형태로 접근하는 것도 하나의 방법이 될 수 있다.

자료: Intel, Business Oregon, Oregon CHIPS Program, Oregon SB 4, Oregon CHIPS Biannual Report, ECONorthwest, U.S. Department of Commerce, Semiconductor Industry Association(SIA), ASML, Oregon Capital Chronicle, KLCC, Oregon Semiconductor Talent Assessment, Oregon Legislature, Port of Portland, KOTRA 실리콘밸리무역관 자료 종합