2026년 중국 상하이 국제 반도체 전시회(SEMICON CHINA 2026) 현장 소개

2026년 3월 25일부터 27일까지 중국 상하이 푸동 신국제박람센터(SNIEC)에서 세미콘 차이나 2026(SEMICON CHINA 2026) 개최되었다. 1,400여 개 기업이 참여했던 작년에 이어, 올해는 1,500개사 이상이 참여하고 5,000개가 넘는 부스가 마련되며 역대 최대 규모를 갱신했다.

<2026년 중국 상하이 국제 반도체 전시회(SEMICON CHINA 2026) 개요>

[자료: 전시회 홈페이지]

<전시회장 입구 및 전경>

[자료: KOTRA 상하이무역관 자체 촬영]

올해 전시회의 공식 슬로건인 "한계를 돌파하다: AI 시대의 동력(Breaking Limits: Powering the AI Era)"에서 엿볼 수 있듯, 전시장 곳곳에서는 인공지능(AI) 기술의 확산과 이에 대응하는 각국의 치열한 공급망 확보 경쟁을 생생하게 체감할 수 있었다. 개막 기조연설에 나선 글로벌 업계 리더들 역시 AI와 반도체 생태계의 융합이 2030년 이전에 1조 달러 규모의 거대한 시장을 창출할 것이라며 기대감을 감추지 않았다.

<터보퀀트 이슈를 넘어서는 첨단 패키징 하드웨어 수요>

[자료: AI 생성 이미지]

전시회 개막을 하루 앞둔 3월 24일, 구글(Google)이 발표한 터보퀀트(TurboQuant) 논문은 업계에 신선한 충격을 안겼다. 대형언어모델(LLM)의 메모리 사용량을 기존 대비 6배나 압축하고 연산 속도를 8배 향상시킨다는 이 소프트웨어 기술이 공개되자, 일각에서는 AI 시스템 구축에 필요한 고대역폭 메모리(HBM)의 전체 수요가 줄어들 수 있다는 우려가 제기되었다. 

하지만 상하이 전시장 현장의 열기는 이러한 우려를 단숨에 씻어냈다. 로봇, 자율주행 등 물리적 환경에서 방대한 데이터를 실시간으로 처리해야 하는 피지컬 AI 시대가 도래하면서, 하드웨어가 감당해야 할 물리적 데이터 총량은 오히려 기하급수적으로 늘고 있기 때문이다. 특히, 소프트웨어 최적화로 인해 단순 메모리 용량에 대한 요구치는 일부 줄어들지 몰라도, 방대한 데이터를 병목 현상 없이 처리하기 위한 '이종 칩 간의 초고속 연결' 즉, 첨단 패키징 기술에 대한 의존도는 오히려 절대적으로 높아지고 있다.

이에 따라 여러 칩을 고도로 집적해 시스템 성능을 극대화하는 첨단 패키징 장비에 대한 수요는 전시회 내내 뜨거운 화두였다. 이러한 폭발적인 수요는 전시 현장에서도 직관적으로 확인할 수 있었다. 글로벌 HBM 패키징 시장을 선도하고 있는 H社 부스에는 2.5D 패키징 및 메모리 결합 공정을 찾는 중국 내 파운드리 및 OSAT(후공정 외주) 업체 관계자들의 발길이 끊이지 않았다.

<전시회 전경>

[자료: KOTRA 상하이무역관 자체 촬영]

AI+ 정책을 등에 업고 거침없이 질주하는 중국 장비 굴기

중국의 반도체 산업은 거대한 내수 시장을 무기로 빠른 속도로 기술 자립화를 추진하고 있다. 최근 중국 정부가 국가적 최우선 과제로 내세운 AI+ 행동 계획과 피지컬 AI 산업 육성 기조가 이러한 국산화 장비 성장의 강력한 엔진 역할을 하고 있다. 실제로 중국 ICT 생태계의 핵심인 화웨이의 경우, 2025년 한 해에만 총매출의 20%가 넘는 약 1923억 위안을 R&D에 쏟아부으며 AI 및 컴퓨팅 전략 분야의 기술 내재화에 사활을 걸고 있다. 중국은 AI 기술을 전통 산업에 전면 융합하는 한편, 엣지 컴퓨팅 기기를 위한 지능형 칩 수요를 창출하여 자국 내 로컬 파운드리의 지속적인 공장 증설을 강하게 견인하는 중이다.

이러한 AI 중심의 산업 재편은 메모리 분야에서도 뚜렷하다. SEMICON China 2026 기조연설에서 SEMI 차이나 회장 펑리(Feng Li)는 "AI 시대의 도래로 메모리 반도체, 특히 HBM 시장이 파운드리 못지않게 산업 성장의 핵심 축으로 부상했다"라고 밝혔다. AI 연산 속도를 결정짓는 HBM의 공급 부족이 장기화될 것으로 예상되는 가운데, 이러한 거대 수요는 결국 웨이퍼 생산 능력, 즉 설비 투자(CAPEX) 확대로 귀결된다. 실제로 2028년까지 전 세계 신규 웨이퍼 공장 중 약 40%가 중국에 건설될 예정으로, 중국은 AI와 메모리 수요를 모두 감당할 글로벌 생산 거점으로서의 입지를 더욱 강화하고 있다. 

이 같은 설비 증설 붐은 중국 장비 기업들에게 절호의 기회가 되고 있다. 중국 정부가 2027년까지 성숙 공정 반도체 장비의 국산화율을 70%까지 높이겠다는 공격적인 목표를 설정한 가운데, 베이팡화창(北方华创)과 AMEC(中微公司) 등 중국 본토 대표 기업들은 대규모 부스를 마련해 한층 높아진 기술력을 선보였다. 이들은 과거 단일 공정 장비를 납품하던 수준에서 벗어나 전공정 전체를 아우르는 종합 솔루션 라인업을 공개했다. 무엇보다 AMEC은 기존 주력인 식각 장비를 넘어 최근 전년 대비 224%라는 매출 성장을 기록한 박막 증착(LPCVD, ALD) 장비 라인업을 부스 전면에 내세우며, 전방위적으로 확장되는 중국 반도체 생태계의 자신감을 시각적으로 보여주었다.

<AMEC 부스 전경 및 CVD 박막 증착 장비(Preforma Uniflex CW)>

[자료: KOTRA 상하이무역관 자체 촬영, AMEC 공식 홈페이지]

글로벌 기업들의 실용적인 맞춤형 전시 전략

영미권 및 일본의 주요 장비 기업들은 지정학적 제약 속에서도 중국 시장 내 입지를 유지하기 위해 실용적이고 유연한 전시 전략을 구사했다. 최첨단 장비의 중국 수출이 제한되는 상황에서, 중국 반도체 산업이 성숙 공정 중심으로 재편되는 흐름에 발맞추어 현지 고객의 수요에 맞춘 솔루션 제공에 집중했다.

ASML과 도쿄일렉트론 등 글로벌 선도 기업들은 중국 현지에서 수요가 집중되는 성숙 공정의 생산 효율성을 끌어올리는 데이터 분석 및 소프트웨어 솔루션 홍보에 주력했다.

특히 일본의 도쿄일렉트론은 이번 전시회 연계 포럼에서 'AI와 로보틱스를 활용한 스마트 제조를 위한 DX(디지털 전환) 개념'을 발표하는 등 공정 자동화 방안을 제시했으며, 반도체 공장의 전력 및 용수 소모를 줄이는 지속가능성(ESG) 전략을 핵심 주제로 다루었다. 이는 기존 설비의 고도화와 친환경 기술을 통해 새로운 비즈니스 기회를 창출하려는 접근으로 풀이된다.

<SEMICON CHINA 2026 도쿄일렉트론 주요 포럼 발표 일정>

[자료: 도쿄일렉트론 공식 홈페이지]

시사점

SEMICON CHINA 2026에서는 기술 자체보다, 기술의 발전 방향이 비교적 분명하게 드러났다. 터보퀀트와 같은 소프트웨어 이슈가 시장의 관심을 끌었지만, 전시 현장에서는 이를 뒷받침할 수 있는 하드웨어와 후공정 기술에 수요가 집중되는 양상이 확인되었다. 중국 반도체 패키징 및 테스트(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 전문 기업 Z社의 Z 대표는 “반도체 산업의 경쟁 축이 트랜지스터 미세화에서 시스템 수준 패키징으로 전환되고 있다”라고 언급하며, 향후 첨단 패키징 기술이 성능 경쟁의 핵심 요소로 부상하고 있음을 강조하였다. 또한 중국 반도체 장비 기업 X社 관계자 Z 씨는 'AI 칩 수요 증가로 첨단 패키징 장비 주문이 전년 대비 증가할 것'이라고 언급하며, 생산 대응 능력 역시 주요 경쟁 요소로 부각되고 있음을 시사하였다. 이는 반도체 산업이 단일 공정 경쟁을 넘어 시스템 통합 및 실질적 적용 가능성을 중심으로 재편되고 있음을 보여준다.

중국 기업들의 움직임은 이전과는 다른 국면에 접어든 모습이다. 성숙 공정을 기반으로 한 생산 확대와 함께 장비 라인업을 확장하고 기술 완성도를 높이면서 산업 전반에서 존재감을 키워가고 있다. 이러한 변화는 일부 영역에서 공급망 내 역할 경쟁으로 이어지고 있으며, 향후 특정 분야에서 중국 기업이 주도권을 확보하는 사례가 점차 늘어날 가능성도 제기된다.

이러한 흐름을 고려할 때, 한국 반도체 산업은 전방위적 경쟁보다는 경쟁우위가 형성되는 핵심 영역을 선별하여 집중하는 전략이 필요하다. 전시회에서 확인된 수요 구조 변화와 글로벌 기업들의 전략을 함께 보면, 기술 난도가 높은 공정과 장비, 그리고 생산 효율을 좌우하는 핵심 영역에 집중하는 흐름이 뚜렷하다. 결국 특정 분야에서 대체되기 어려운 수준의 경쟁력을 확보하는 것이 산업 전반의 안정성과 연결된다는 점을 다시 한번 확인할 수 있었다.

자료: 국제반도체산업협회(SEMI), 중국전자상회(中国电子商会), 지몐신문(界面新闻), 홍싱신문(红星新闻), 한미반도체 공식 홈페이지, AMEC 공식 홈페이지, 도쿄일렉트론 공식 홈페이지, KOTRA 상하이무역관 자료 종합