HS Code

AI 데이터센터 수요 증가 및 랙당 전력밀도 상승에 따른 고전류·고속 전기식 커넥터 수요 급증

AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 확산으로 서버 전력 소모와 랙당 전력밀도가 급격히 증가하면서, 이를 안정적으로 지원할 수 있는 고전류∙고속 전기식 커넥터의 중요성이 부각되고 있다. 전기식 커넥터(HS 8536.69)는 전력과 고속 신호를 회로 및 부품 간에 전달하는 핵심 전자부품으로, 데이터센터 시스템의 안정성과 효율을 좌우하는 요소로 평가된다. 미국 데이터센터 및 IT 인프라 산업 전문 협회인 AFCOM(Association for Computer Operations Management)에 따르면, 불과 몇 년 전만 해도 9~15kW를 ‘고밀도 랙(High-Density Rack)’으로, 15kW 이상을 ‘초고밀도 랙(Extreme-Density Rack)’으로 분류했으나, 현재는 고밀도 랙이 약 40~125kW, 초고밀도 랙은 최대 200kW 이상으로 정의될 만큼 랙 전력밀도가 증가하고 있다. 이로 인해 전력 및 신호 연결 부품의 안정성, 전류 용량, 열 관리 효율을 개선하기 위한 기술 수요가 커지고 있다. 시장조사기관 Strategic Market Research(SMR)에 따르면, 글로벌 고속 커넥터 시장은 2023년 41억 달러에서 2030년 85억 달러 규모로 성장할 전망이며, 연평균 성장률(CAGR)은 약 10%로 예측된다.

2020년 팬데믹 초기 중국의 봉쇄 조치로 인해 Amphenol은 약 3주간 중국 내 50여 개 생산 시설의 운영을 중단했으며(Amphenol ‘20/4분기 발표), Molex 또한 필리핀 및 중국 공장의 가동률이 절반 수준으로 제한됐다.(Molex ‘20/4월 발표) 이로 인해 서버, 의료기기, 항공전자 등 주요 전자 부품 공급망에 일시적 지연이 발생했으며, 커넥터 단일 부품의 생산 차질이 시스템 조립 일정 전체에 영향을 미칠 수 있음을 보여주는 사례로 평가된다. 이후 글로벌 OEM들은 동일 사양의 이원 공급 체계(dual sourcing) 및 지역 분산형 조립망 구축을 확대했다.

지역별 시장 구조 및 글로벌 공급망

<전기식 커넥터 글로벌 공급망 단계별 구조>

[자료: KOTRA 실리콘밸리무역관]

아시아태평양(APAC)은 전자 및 통신기기 제조의 중심지로, 중국·한국·일본을 중심으로 반도체 및 데이터센터 투자가 활발하다. 북미는 반도체 설계 및 AI 아키텍쳐 원천기술의 중심지로, NVIDIA·Meta·Microsoft·Google 등 빅테크 기업의 AI 데이터센터 증설이 수요를 견인하고 있다. 특히 미국은 정부 및 산업 차원에서 데이터센터의 전력 효율을 높이려 하고 있고, 반도체 인터커넥트 기술 내재화 정책을 추진 중인 바, 이에 따라 고속 인터커넥트 기술 분야에서 글로벌 경쟁력이 강화되고 있다.

공급망은 “미국 설계 → 소재(도금·절연) → 조립(APAC 및 멕시코 거점) → 응용(데이터센터·AI 서버)”으로 이어지는 국제 분업 구조를 형성한다. 업계 분석에 따르면, 미국과 일본은 소재의 대량 생산보다는 고신뢰성·고내열성 도금, 절연 소재의 공정 기술 및 원천 소재 배합 기술에서 강점을 보유하고 있다. 특히 일본은 불소수지·폴리이미드·도금액 첨가제 등 정밀화학 소재 분야에서 강점을 보이고, 미국은 반도체·통신용 절연 소재(예: PTFE, PI film, EMC 등)의 포뮬레이션 기술과 장비 엔지니어링을 선도한다. 반면, 조립은 멕시코·말레이시아·베트남 등에서 이뤄지고 있으며, 이들 생산품은 북미 및 아시아 지역의 데이터센터∙AI 서버 수요처로 연결되는 구조를 형성하고 있다.

미국의 전기식 커넥터 무역 동향

<미국의 전기식 커넥터 주요 수출국 현황(HS code 8536.69 기준)>

(단위: US$ 백만, %)

[자료: Global Trade Atlas 2025.10.29.]

2024년 미국의 전기식 커넥터 총수출액은 30억5200만 달러로 전년 대비 약 4.7% 감소했다. 주요 수출국은 멕시코(25.4%), 캐나다(11.1%), 중국(4.5%), 영국(4.4%), 한국(3.9%) 순이며, 상위 5개국이 전체의 약 절반을 차지했다. 특히 한국은 전년 대비 12.4% 증가하며 주요 시장 중에서 높은 성장세를 보였다. 이는 AI 서버 및 고속 전자장비 확산에 따른 미국산 고속·고신뢰성 전기식 커넥터 수요가 확대됐다는 점이 일부 반영된 것으로 보인다.

<미국의 전기식 커넥터 주요 수입국 현황(HS code 8536.69 기준)>

(단위: US$ 백만, %)

[자료: Global Trade Atlas 2025.10.29.]

2024년 수입액은 29억9700만 달러로 전년 대비 약 3.8% 증가했다. 주요 수입국은 멕시코(26.5%), 중국(21.3%), 대만(6.4%), 일본(5.8%), 독일(5.8%)로, 상위 5개국이 전체의 약 66%를 차지한다. 한국은 2024년 7100만 달러(점유율 2.4%)로 20.9% 증가하며, 고속∙고전류 커넥터 분야에서의 협력 가능성을 확대하고 있다. 반면 멕시코·독일·말레이시아 등 일부 조립 거점 국가는 생산이 재조정되고 글로벌 수요가 분산되면서 감소세를 보였다.

주요 기업별 전문 분야 및 생산 네트워크

[글로벌 주요 전기식 커넥터 제조업체 매출 및 사업 동향]

[자료: KOTRA 실리콘밸리무역관, Amphenol, TE Connectivity, Bishop and Associates, Wall Street Journal, Growjo]

미국의 전기식 커넥터 산업은 이들 4대 기업이 글로벌 시장의 절반 이상을 점유하고 있고, 모두 미국 내 본사와 핵심 R&D·설계 기능을 유지하며 북미 중심의 반도체·통신 인프라 공급망을 구축하고 있다. 최근 Amphenol, TE Connectivity와 Molex는 미국·유럽·아시아의 중소 전기식 커넥터 제조사를 잇달아 인수하며 AI·데이터센터용 인터커넥트 생태계 확장에 나서고 있다. Samtec 역시 신규 R&D 센터 설립과 수직계열화 투자를 통해 AI/HPC용 하이엔드 전기식 커넥터 개발 역량을 강화하고 있다. 이처럼 주요 기업들은 공격적인 M&A와 기술 다각화 전략을 통해 글로벌 경쟁력을 높이고 있으며, 미국은 전기식 커넥터 기술·설계의 중심지로 자리매김하고 있다.

전기식 커넥터 산업의 기술 동향

산업 전반은 기존의 저속·저전류 커넥터에서 벗어나 고전류 파워버스바(Power Busbar), 초고속 신호 전송용 보드-투-보드(Board-to-Board), 백플레인(Backplane) 등 차세대 커넥터 중심으로 변화하고 있다. 이러한 전환은 단순한 전송 효율 개선을 넘어 AI·클라우드 인프라의 전력 및 데이터 관리 고도화를 뒷받침하고 있으며, 데이터센터용 커넥터는 단순한 연결 부품이 아닌 핵심 하드웨어로 인식되고 있다. 한편, 이러한 커넥터의 성능은 PCIe와 CXL 등 고속 인터페이스 규격의 진화와 밀접하게 연동된다. 아래 표는 커넥터 설계 난이도를 결정짓는 PCIe 세대별 속도 및 신호 방식 변화를 정리한 것이다.

<PCIe 세대별 최대 전송속도 및 신호방식 변화 (1.0 → 7.0)>

[자료: PCI-SIG]

AI 서버와 데이터센터용 전기식 커넥터는 이제 초당 128GT/s의 데이터 전송 속도를 지원하는 최신 PCIe 7.0 규격에 맞춰 설계돼야 한다. 이는 불과 몇 년 전의 PCIe 5.0(32GT/s) 대비 네 배 빠른 속도로, 커넥터가 초고속 신호를 안정적으로 전달하기 위해 정밀한 전기적 설계와 신호 무결성 확보가 필수적으로 요구된다. 특히 PCIe 6.0 세대부터는 기존의 한 번에 1bit(전기 신호 전송 단위)만 전송할 수 있었던 NRZ(Non-Return-to-Zero) 방식 대신, 한 번의 신호 변화로 2bit를 전달할 수 있는 PAM4(Pulse Amplitude Modulation 4-level) 방식이 도입됐다. 이를 통해 동일한 채널에서 전송 효율과 대역폭이 두 배로 향상됐지만, 동시에 신호 간 간섭(EMI), 노이즈 내성(SNR), 임피던스 정합(Impedance Matching) 등과 같은 설계 난이도가 크게 증가했다. 이러한 고주파 환경에서는 신호 지연(Skew) 보정, 크로스토크(Crosstalk) 억제, 그리고 고전류 구간에서의 접점 간 방전(Arcing) 제어가 핵심 기술 과제로 부상하고 있다.

이에 따라 주요 제조사는 다층 차폐 구조, 접지 경로 분리, 절연 간격 확보, 금속 하우징 일체화 등 전자파 차폐 설계를 적용하고, 고전도성 합금 및 저저항 도금 기술을 도입해 접촉저항과 신호 손실을 최소화하고 있다. 또한 고온·진동 환경에서도 안정적인 동작을 보장하기 위해 LCP(액정 폴리머), PPS(폴리페닐렌 설파이드) 등 고내열 절연체를 사용하고 있으며, 이러한 기술은 초고속 신호 무결성과 고전류 신뢰성 확보를 위한 핵심 기반으로 평가된다.

<고속·고전류 전기식 커넥터 주요 유형별 기술 및 시장 동향>

[자료: KOTRA 실리콘밸리무역관]

시사점

2024년 미국의 전기식 커넥터 수출은 소폭 감소했으나, AI·HPC 기반 고부가 전기식 커넥터 수요 증가로 질적 전환이 이뤄지고 있다. 특히 한국은 전년 대비 빠른 성장세를 보이며 미국산 전기식 커넥터의 주요 수요지로 부상하고 있다. 향후 미국의 기술 중심형 수출 구조와 한국의 AI·반도체 수요 확대는 상호 보완적 공급망으로 발전할 가능성이 크다. 이에 따라 한국 기업들은 미국 내 OEM 및 현장 응용 기술 엔지니어(Field Application Engineer) 네트워크를 통한 공동개발·현지화 협력을 적극 검토할 필요가 있다. 결국, 데이터센터용 전기식 커넥터 산업은 단순 부품 거래를 넘어 미국의 기술력과 한국의 제조 역량이 결합하는 전략적 협력의 핵심 분야로 진화하고 있다.

자료: Strategic Market Research, Global Trade Atlas, Amphenol, TE Connectivity, Molex, Bishop and Associates, Wall Street Journal, Growjo, PCI-SIG, KOTRA 실리콘밸리무역관 자료 종합