행사 개요

<행사 개요표>

행사명	2025 SEMICON Taiwan (국제 반도체 전시회)
일정	2025년 9월 10일(수)~12일(금) ※ 국제 반도체 주간 포럼: 2025년 9월 8일(월)~9일(화)
장소	타이베이 난강전시센터 제1·2전시관
전시분야	반도체 전 산업(소재, 장비, 설계, 제조, 패키징, 테스트, 시스템 통합, 신흥 응용 등)
참가규모	1200여 개사 참가, 약 4100개 부스 운영, 10만 명 이상 참관 (전 세계 주요 반도체 기업·바이어 포함)
구성	△AI 반도체 △첨단 패키징 △3DIC △칩렛 △실리콘 포토닉스 △양자컴퓨팅 △HBM △지속가능 제조 등 테마존 운영

[자료: 세미콘타이완 공식 홈페이지]

2025 세미콘 타이완(SEMICON Taiwan)은 2025년 9월 10일(수)부터 12일(금)까지 타이베이 난강전시센터 제1·2전시관에서 개최됐다. 올해로 30주년인 본 전시회는 ‘국제 반도체 주간(International Semiconductor Week)’이라는 이름으로 확대 개최됐으며, 이에 따라 9월 8일부터 다양한 기술 포럼과 프로그램이 함께 진행됐다.

<전시회 전경>

[자료: KOTRA 타이베이무역관 직접 촬영]

세미콘 타이완은 대만을 대표하는 B2B 반도체 전문 전시회이자, 아시아 최대 규모의 국제 전시회로서 소재·장비·설계·제조·패키징·테스트·시스템 통합 등 반도체 전 산업 공급망을 아우르는 종합 플랫폼이다. 올해 전시는 역대 최대 규모로 개최돼 약 1200개 기업이 4100여 개 부스를 운영했으며, 전 세계에서 10만 명 이상이 참관한 것으로 추정된다. 이는 2024년 1100여 개사·3700여 개 부스·약 8만5000명의 참관 실적을 크게 상회하는 수치로, 세미콘 타이완이 글로벌 반도체 산업의 핵심 교류 무대로 자리매김했음을 보여준다.

이번 전시에는 대만 주요 반도체 기업과 글로벌 선도 기업들이 대거 참가해 제조, 설계, 패키징, 장비 등 전 산업 분야의 최신 성과를 선보였다. 현장에서는 산업 생태계 전반의 협력과 기술 경쟁이 뚜렷하게 드러나며, 글로벌 반도체 허브로서 대만의 위상을 재확인했다.

전시와 더불어 진행된 각종 포럼과 세미나에서는 AI 반도체, 첨단 패키징, 3DIC, 칩렛, 실리콘 포토닉스, 양자컴퓨팅, HBM 등 차세대 기술과 함께 공급망 회복력, 지속가능 제조, 전문 인력 육성 등 업계가 직면한 핵심 과제들이 폭넓게 논의됐다. 

또한, KOTRA 타이베이무역관은 한국관을 조성해 국내 기업의 해외시장 진출을 지원했으며, 반도체 소재·부품·장비 분야에서 한국 기업의 기술력을 알리는 장을 마련했다.

AI·스마트 제조·그린 제조, 세 가지 키워드로 본 산업 트렌드

올해 세미콘 타이완 2025 현장에서는 크게 세 가지 키워드가 두드러졌다.

첫째는 AI다. 주요 반도체 기업 부스마다 AI 칩 수요 증가에 맞춘 패키징, HBM, 3DIC 관련 기술을 전면에 내세웠고, 관람객들의 관심 또한 집중됐다. 미국계 장비업체 ACM Research 사는 FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 시장을 겨냥한 세정, 전해도금, 에칭 식각 장비를 집중 전시하며, 차별화된 기술력을 선보였다.

<대만공작기계협회(TMBA) 부스 전경>

[자료: KOTRA 타이베이무역관 직접 촬영]

둘째는 스마트 제조(Smart Manufacturing)다. 특히 대만 공작기계협회(TMBA)가 운영한 전용관에서는 공작기계 및 부품 업체들이 디지털 전환과 자동화 기반 장비를 선보이며 반도체 제조 지원 역량을 강조했다. AI가 클라우드에서 엣지와 단말기로 확장됨에 따라 데이터센터와 현지 제조 장비 수요가 동반 상승하고 있다는 점에서 대만 공작기계 및 부품 업계는 정밀 가공, 복합 가공 솔루션, 스마트 팩토리 통합 등 기술을 전시했다. 일부 부스에서는 시연을 진행해 참관객들의 이목을 끌었다.

<그린 제조존 전경>

[자료: KOTRA 타이베이무역관 직접 촬영]

셋째는 그린 제조(Green Manufacturing)다. ESG와 저탄소 전환이 산업 전반의 핵심 화두로 자리 잡으면서, 전시장 한쪽에는 에너지 절감, 수자원 재활용, 오염 방지 등 친환경 솔루션을 내세운 기업들이 집결했다. 특히 그린 제조 특별관은 전년 대비 30% 확대된 규모로 운영됐으며, ABB, Atlas Copco, Greenfiltec, Yesiang 등 글로벌 및 대만 기업들이 수자원 순환, 폐기물 재활용, 대기오염 방지, 스마트 에너지 관리, 탄소자산 관리 솔루션을 선보였다.

<Topco Scientific 부스 전경>

[자료: KOTRA 타이베이 무역관 직접 촬영]

이 밖에도 대만 Topco Scientific 사 부스가 많은 관람객을 끌었다. Topco Scientific 사는 반도체 소재·장비 공급망 기업으로 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징용 소재 및 솔루션을 전시하며, AI/HPC 시대가 요구하는 고속 전송과 열 관리 수요에 대응하는 제품군을 소개했다.

종합적으로 이번 전시는 AI, 스마트 제조, 그린 제조라는 세 가지 축을 중심으로 산업 변화의 방향성을 뚜렷하게 보여줬다.

국가관 중심으로 강화된 국제 교류 무대

올해 세미콘 타이완은 역대 최다인 17개 국가관이 마련되며 국제 무대로서의 특징을 한층 강화했다. 일본은 야마구치 산업진흥재단을 중심으로 한 4개사를 포함해 미야자키, 미야기, 홋카이도, 교토 등 다수의 지방정부와 기업이 참가했다. 각 부스에서는 귀금속 가공, 반도체 부품, 누기 검사 기술부터 첨단 패키징 소재와 실리콘 포토닉스 솔루션까지 폭넓은 기술력을 소개하며 국제 교류를 강화했다.

미국관은 현지 유관 기관 및 기업들이 대거 참여했다. 체코는 과학연구 장관이 직접 개막식에 나서 ‘체코 반도체 클러스터’를 홍보했으며, 영국도 20여 개 기업이 참여해 반도체 R&D 전략을 강조했다. 이 밖에도 캐나다, 코스타리카, 리투아니아, 스웨덴, 베트남 등이 올해 처음으로 국가관을 운영하며 글로벌 협력 무대로서의 세미콘 타이완의 위상을 더욱 확장했다.

<한국관 부스 전경>

[자료: KOTRA 타이베이무역관 직접 촬영]

한국 기업 약 10개사는 KOTRA 타이베이무역관과 협력해 한국관을 조성해 공동 참가했다. 참가 기업들은 반도체 장비와 부품을 중심으로 웨이퍼 세정 장비, 건식 진공펌프, 질량유량제어기, 프로브카드 등 다양한 제품을 전시해 현지 바이어와 활발한 상담을 진행했다. 단순 제품 홍보를 넘어, 글로벌 파운드리·메모리 반도체 기업을 포함한 대만 및 해외 주요 기업들과의 협력 기회를 모색하는 실질적 교류의 장이 됐다.

전시 기간 동안 총 74건의 상담이 진행됐으며, 일부 기업은 단일 품목임에도 10건 이상의 상담을 기록하며 시장 수요를 입증했다. 특히 전공정 부품기업은 15건으로 가장 많은 상담을 진행했다. 테스트 장비 기업의 경우 글로벌 선도 반도체 기업과 직접 협의를 진행하며, 한국 본사 방문 및 후속 미팅까지 논의하는 성과를 거뒀다.

이러한 성과는 한국 기업들이 단순 전시 참가를 넘어 현지 및 글로벌 반도체 공급망과의 전략적 협력 기반을 넓히는 계기가 됐음을 보여준다. 또한, 반도체 산업이 AI, 첨단 패키징, ESG 중심의 새로운 패러다임으로 전환되는 시점에서 한국 기업들이 강점을 가진 장비·부품 분야를 무기로 대만 시장 진입과 글로벌 확장을 동시에 추진할 수 있는 중요한 발판을 마련했다는 점에서 의미가 크다.

한국-대만 반도체 경제협력 포럼

1. 포럼 개요

9월 11일(목) 오후 타이베이 난강전시센터에서 개최된 한국-대만 반도체 경제협력 포럼은 양국 반도체 기업 간 첨단산업 협력 확대 방안을 모색하기 위해 마련됐다. 이번 포럼은 KOTRA, 한국 소부장미래포럼, 대만 SEMI가 공동 주최했으며, ‘새로운 공급망, 새로운 상생협력, 새로운 미래’를 주제로 진행됐다. 

기조연설에서는 한-대만 기술협력 기회와 반도체-Edge AI 융합 생태계 협력 방향이 제시됐고, 이어진 패널토의에서는 반도체 소재·부품·장비 분야의 동반성장 확대를 위한 공급망 현황, 기술협력, 제도적 지원 방안 등이 논의됐다. 행사에는 양국 반도체 산업 관련 기관과 기업인 100명 이상이 참석해 교류와 협력 가능성을 확인했다.

<기조연설 중인 주성엔지니어링 황철주 회장>

[자료: KOTRA 타이베이 무역관 직접 촬영]

2. “혁신의 1%와 협업의 99%” – 주성엔지니어링 황철주 회장 기조연설

황철주 회장은 한국과 대만이 국토·인구·자원 측면에서 유사한 조건을 가진 규모가 작은 시장 환경임에도 글로벌 자유무역 질서를 기반으로 빠르게 산업 성장을 이뤘다고 평가했다. 그러나 최근 자국 우선주의, 자원 무기화로 자유무역 환경이 위축되면서, 양국 기업이 직면한 경영 환경은 더욱 어려워졌다고 지적했다.

그는 “협업은 단순한 능력 공유가 아니라 각자의 강점을 결합해 새로운 가치를 창출하는 것”이라고 정의하며, 한국과 대만이 철학과 목표를 공유하는 파트너로서 큰 잠재력이 있다고 강조했다. 또한, AI 시대에서 경쟁력은 ‘많이 아는 것’이 아니라 ‘누가 먼저 더 잘하느냐’에 달려 있으며, 이는 협업을 통해 가능하다고 진단했다.

특히 한국은 물리·화학적 반응을 최적화하는 기술에 강점이 있고, 대만은 전자회로 및 AI 구현에서 세계적 경쟁력을 보유하고 있다며, 한국과 대만의 기술 결합이 AI 시대의 새로운 르네상스를 열 수 있다고 전망했다. 마지막으로 “혁신의 1%는 각자가 만들되 나머지 99%는 협업으로 완성해야 한다”라며 공동 성장의 필요성을 역설했다.

3. “AI·엣지 융합으로 여는 반도체 제조 혁신”– 어드밴텍 부사장 기조연설

Bright Choi 부사장은 엣지 컴퓨팅과 AI 융합이 반도체 및 산업 전반에 가져올 변화를 강조했다. 그는 엣지 컴퓨팅을 디지털 전환의 핵심 인프라로 규정하며, IoT와 OT를 연결해 데이터를 현장에서 수집·분석·추론함으로써 실시간성·안정성·비용 효율성을 동시에 충족시킬 수 있다고 설명했다.

또한, AI 도입 과정은 Leading Effect (선도 효과) → Advantage Effect (우위 효과) → Duplication Effect (복제 효과) → Innovation Effect (혁신 효과)의 4단계로 전개되고, 현재 한국은 Advantage Effect (우위 효과) 단계에 있다고 진단했다. 이 단계에서 기술적 우위를 확보하지 못하면 단순 사용자에 머무를 수 있다며, 선제적 R&D와 협력의 중요성을 강조했다.

그는 향후 반도체 공장이 무인화(Lights-out Factory)로 발전할 것이며, 이를 가능하게 하는 동력이 바로 AI 기반 엣지 컴퓨팅이라고 전망했다. 특히 검사, 생산 최적화, 팹 자동화 분야에서 엣지 AI 적용이 빠르게 확산될 것이라고 내다봤다.

 

4. 패널토의: 한-대만 반도체 소부장 동반성장 확대

패널토의는 박청원 前 산업부 산업정책실장이 좌장을 맡아 진행됐다. 양국 반도체 업계 대표들은 공급망 현황, 기술협력, 제도적 지원을 중심으로 심도 깊은 논의를 이어갔다.

<패널토의 중인 패널들>

[자료: KOTRA 타이베이무역관 직접 촬영]

(1)주제 1. 한국·대만 반도체 공급망의 위치와 협력 강점

정기로 AP시스템 회장은 AI 확산으로 GPU·HBM 수요가 급증하면서 한국과 대만이 글로벌 공급망의 핵심에 서 있다고 강조했다. 한국은 메모리 강국으로 CVD, ALD 등 전공정 장비 국산화 경험을 축적했으며, 대만은 파운드리 중심 생태계와 세계 최고 수준의 미세공정, 패키징 기술력을 확보하고 있다고 평가했다. 그는 “양국은 보완적 관계에 있어 협력 시 큰 시너지를 창출할 수 있다”고 말했다. Jovi Lin PlayNitride 본부장은 "대만이 반도체 산업에서 파운드리와 패키징 분야에서는 세계적 경쟁력을 갖췄지만, 장비·소재의 본토화(Localization) 경험은 한국과 일본에 비해 부족하다"라고 설명했다. 과거에는 글로벌 고객사, 특히 미국계 브랜드의 요구에 따라 해외 장비·소재를 활용하는 경우가 많아 한국과 대만 간 교류 기회가 제한적이었다고 부연했다.

그러나 최근에는 협력 사례가 점차 늘어나고 있다고 소개했다. 특히 Micro LED 분야에서는 초기부터 한국 기업과 공동 R&D를 진행해 왔으며, 삼성전자와의 협업을 통해 대만 기업 제품이 최상위 Micro LED 시장에서 활용되는 성과를 거뒀다고 밝혔다. 그는 이러한 협력이 “윈-윈”을 넘어 기업·고객·산업 생태계 모두에게 이익이 되는 구조를 만들어낼 수 있음을 보여준다고 강조했다.

또한, 그는 글로벌 반도체 시장의 불확실성 속에서 한국과 대만 모두 수출 의존도가 높아 단독 대응에는 한계가 있다며, 기술·공급망 협력과 인재 교류 확대가 필요하다고 강조했다.

(2)주제 2. 기술 협력 및 글로벌 공급망 리스크 대응

이준혁 동진쎄미켐 회장은 AI, 데이터센터, 자율주행 확산으로 초고성능 반도체 수요가 폭발적으로 늘고 있으나, 미세공정의 물리적 한계와 급증하는 R&D 비용으로 인해 개별 기업·국가만으로는 대응하기 어렵다고 진단하며 “한·대만 협력은 선택이 아닌 필수”라고 강조했다.

그는 구체적 협력 방향으로 한국의 메모리·소재 역량과 대만의 파운드리·패키징 경쟁력을 접목한 소재·장비 공동 검증 및 현지화, 차세대 AI·HPC 시장을 좌우할 첨단 패키징·메모리 협력을 통한 새로운 반도체 아키텍처 구현, 국가 차원의 공동 테스트베드 구축으로 글로벌 불확실성에 대응하고 공급망 안정성을 높이는 방안을 제시했다.

Peter Chin Spirox 회장은 "인공지능 수요의 폭발적 증가는 한국과 대만 반도체 산업에 새로운 기회를 제공할 것이다"라고 평가했다. 그는 오라클이 OpenAI와 계약을 체결하며 시가총액이 급등한 사례를 언급하며, AI 확산이 반도체 수요 전반을 견인하고 있다고 설명했다.

이어 한국은 HBM 등 메모리 및 다층 적층 기술, 대만은 패키징·테스트 분야에서 강점을 보유하고 있어 상호 보완적 협력이 가능하다고 강조했다. 그는 신뢰를 기반으로 한 공동 개발 플랫폼 구축이 필요하다며, 이를 통해 기술 유출 우려를 해소하고 공동 책임을 분담할 수 있다고 제안했다.

마지막으로, 지정학적 리스크와 단일 공급망 의존 문제를 지적하며, 글로벌 불확실성 속에서 한국과 대만이 다수의 공급망을 공동 개발해 안정성을 높여야 한다고 강조했다.

(3)주제 3. 제도적 지원과 인재 교류

이종우 제우스 대표이사는 협력의 지속성을 담보하기 위해서는 무엇보다 신뢰 기반 조성이 핵심이라고 강조했다. 단순히 NDA(비밀유지협약) 체결이나 계약 관계만으로는 한계가 있으며, 초기 단계부터 인적 교류를 통해 정서적 신뢰를 쌓는 것이 중요하다고 말했다.

또한, 민간기업이 인재교류를 독자적으로 추진하기는 쉽지 않기 때문에 정부 및 공공기관의 제도적 지원이 필요하다고 제안했다. 특히 국가 간 공동 R&D 과제를 발굴해 양국이 함께 참여할 수 있는 구조를 마련한다면, 개별 기업의 한계를 넘어 실질적인 협력 효과를 낼 수 있을 것이라고 설명했다. 그는 “한국과 대만은 모두 작은 시장 규모를 가진 만큼, 정부 차원의 정책적 뒷받침이 더해질 때 기업들도 적극적으로 협력에 나설 수 있다”라고 강조했다.

이번 포럼에서는 한국의 메모리·소재 역량과 대만의 파운드리·패키징 경쟁력 간 보완성, 핵심 기술 공동 검증·표준화 및 인프라 협력의 필요성, 정부 차원의 지원과 인적 교류 확대의 중요성이 공통 과제로 도출됐다. 참석자들은 단순 거래를 넘어 전략적 파트너십을 강화해야 글로벌 공급망 재편 속에서 지속 가능한 성장을 도모할 수 있다는 데 뜻을 같이했다.

 

시사점 및 향후 전망 

이번 SEMICON Taiwan 2025는 AI, 스마트 제조, 그린 제조라는 세 가지 키워드를 중심으로 글로벌 반도체 산업의 변화를 선명하게 보여줬다. 한국 기업은 이러한 흐름을 단순히 관찰하는 데 그치지 않고, 대만과의 협력 및 차별화 전략으로 연결할 필요성이 커지고 있다.

HBM, 3DIC, 칩렛 등 첨단 패키징이 본격화되는 만큼, AI 전용 칩 패키징 소재, HBM 테스트 소켓·프로브카드, 고열·고전력 대응 장비 등 특화된 부품·소재 개발에 대한 수요가 확대될 것으로 전망된다. 이를 위해 대만 주요 기업과의 공동 R&D 및 현지 검증 프로젝트 참여를 통해 초기 레퍼런스를 확보하는 전략이 효과적일 수 있다.

스마트 제조 측면에서는 자동화와 디지털 전환 수요가 빠르게 증가하는 만큼, 단일 장비 판매보다는 공정 데이터 분석 소프트웨어, 정밀 제어, 자동화 모듈 등을 결합한 솔루션 패키지 형태의 접근이 경쟁력 강화에 도움이 될 것으로 보인다. 특히 대만 현지 장비업체와의 협력을 통해 시스템 통합형 제안을 강화할 경우 차별화가 가능하다. 또한, 그린 제조는 대만의 탄소세 도입과 글로벌 ESG 규제 강화에 대응하기 위한 중요한 과제로 부상하고 있다. 이에 친환경 인증 취득, 저전력 장비 개발, 폐수·폐열 재활용 기술 적용 등을 통한 차별화가 필요하며, RE100 참여 및 LCA 인증 등 ESG 성과를 적극 홍보해 바이어 신뢰를 제고할 필요가 있다.

이번 전시에 이어 열린 한-대만 반도체 경제협력 포럼에서도 이러한 흐름이 반영됐다. 양국은 메모리·소재와 파운드리·패키징의 상호 보완적 강점을 기반으로, 공동 검증·첨단 패키징·테스트베드 구축 등 협력 방향을 모색하며 공급망 불확실성에 공동 대응할 필요가 있다는 점에 공감대를 형성했다.

종합하면, 한국 기업은 대만과의 전략적 협력을 통해 단순 거래를 넘어 공동 개발과 시장 확대를 추진할 여지가 크다. 이는 글로벌 공급망 재편 속에서 지속 가능한 성장을 도모할 수 있는 주요 전략 중 하나가 될 것으로 평가된다.

 

 

자료: TSMC 공식 홈페이지, 로이터(Reuters), Taiwan Semiconductor Industry Association(TSIA), 세미콘 타이완 공식 홈페이지, DIGITIMES, ACM Research 공식 홈페이지, TradeMag, KOTRA 타이베이무역관 자료 종합