시기

내용

1970년대

중국과학원 반도체 연구소 등의 자체적인 연구개발을 통해 파장 850nm의 단파장 레이저 개발에 성공함.

1970년대 후반 ~ 1993년

중국전자과학기술그룹 제23연구소 등에서 광섬유 구조와 마이크로 광학 개별 부품 조합형 연구에 주력, 자체적으로 다(多)모드 광섬유 커넥터, 기계식 광스위치 등 제품을 개발하고 광섬유 통신 분야 연구를 발전시킴

1993년 ~ 2014년

중국 국내산이 시장 수요를 충족시키지 못하여, 일부 기업들은 소형 광 커넥터 등 필요 광전자 부품을 수입하기 시작했음

마이크로 광전자 부품 구조를 참고하여 다중화가 가능한 고밀도 파장 분할 다중 장치를 개발했음.

외국산 광학활성소자(Optical active device)가 중국시장에 대량 유입 시작됨

2014년 ~ 현재

실리콘 포토닉스기술이 향후 연구개발의 중요한 핵심분야로 주목

최근 광전자 부품의 연구는 고속 광통신 핵심 부품 및 칩 기술, 스마트 광 네트워크용 핵심 광전자 부품 기술, FTTX용 광전자 핵심 기술 및 부품에 집중되어 있음.     

일자

발행부서

정책명

관련 내용

2021.12.21

공신부 등

8개 부서

<’14차 5개년’ 스마트 제조 발전계획>

장비 제조, 전자 정보, 원자재, 소비재 등 4대 전통산업에 대한 특성과 취약점에 초점을 맞춰 공정혁신, 설비 업그레이드, 관리 최적화 및 생산 과정의 스마트화 추진 등 전반적인 스마트화 개조 사업을 전개

2021.09.30

China Electronics

Enterprises Association

(中国电子元件行业协会)

<중국 전자 부품 업계 ‘14차 5개년’ 발전계획 (2021-2025)>

5G 통신장비, 빅데이터 센터, 신에너지차 및 충전기, 해양설비, 철로 교통, 항공 우주, 로봇, 의료 전자용 첨단 분야 응용 수요를 타겟으로 함

중국 광전자 삽입 부품 산업의 극소형화, 경량화, 스마트화, 고신뢰화 등의 방향으로 발전을 촉진하여 산업 전환을 가속화함.

2021.03.25

공신부

<쌍GIGA 네트워크 협동발전 행동계획(2021-2023)>

双千兆”网络协同发展行动计划

광섬유, 광케이블, 칩 부품, 네트워크 설비 등 기업이 산업 기초 시설 및 산업 사슬을 지속적으로 고급화, 현대화하고, 기존 산업의 우위를 확고히 할 수 있도록 장려.

핵심 칩, 네트워크 설비, 모듈, 부품 등 연구 개발 및 제조 수준을 끌어올리는데 주력함.

2021.01.30

공신부

<기초 전자 부품 산업 발전 행동계획 (2021-2023)>

통신용 부품은 고속 광통신 칩, 고속 고정밀 광 탐지기, 고속 DML(Direct Modulated Laser) 및 External Modulated Laser 등을 중점 발전

센서류 부품은 소형화, 저전력, 집적화, 고감도 센서와 온도, 가스, 변위, 속도, 광전, 생화학 등 종류별 프리미엄 센서 등을 중점 발전시킴.

2020.09.21

국무원

<신업태 및 신모델을 통한 새로운 소비 방식 발전 촉진 의견>

정보 네트워크 인프라 구축 및 5G 네트워크, 데이터 센터, 산업 인터넷, 사물인터넷 등 신형 인프라 구축 역량을 더욱 강화해 핵심 상권, 중요 산업 단지 및 교통 허브, 주요 응용 시나리오 등을 우선적으로 커버함.

시간지연이 최소화되고 신뢰할만한 광범위 차세대 통신망을 구축하고 기가급 도시 건설을 촉진시킴.

2020.03.20

공신부

<중화인민공화국 공업·정보화부 5G 가속화 발전에 관한 통지 >

5G 네트워크 구축 속도를 높이고, 더 많은 기지국 자원 확보를 위한 지원 확대, 전력 및 주파수 보장 강화, 네트워크 공유와 이더넷 로밍 추진, 5G 기술 응용 시나리오 다양화 등 언급

새로운 소비모델 육성,  ‘5G+헬스케어’. ‘5G+산업 인터넷’, ‘5G+커넥티드카’ 등 혁신 성장을 통한 5G 응용 생태계 구축 등 내용

2019.01.29

국가발전개혁위원회

<공급 최적화 및 소비의 안정적 성장 촉진과 국내 강대시장 형성 촉진을 위한 실시 방안 (2019)>

정보 소비 확대, 5G 상용화 모델 출시 가속화 방안 등이 제시됨.

2019년 6월 6일, 공신부는 차이나 텔레콤, 차이나 모바일, 차이나 유니콤, 차이나 브로드 캐스팅 네트워크 등 4개 기업에 5G 상용 서비스 허가증을 정식 발급해 ‘5세대 디지털 셀룰러 이동통신 사업’을 허가함.

2018.10.11

국무원 판공청

<소비 촉진 체제 정비 실시 방안 (2018-2020)>

네트워크 속도 향상, 관련 비용 절감, 5G 기술 상용화 가속화를 추진함.

유관 기업들의 기술 연구개발 투자 확대, 제품 혁신 추구, 스마트폰 및 컴퓨터 등 제품의 품질 및 공급 프로세스 향상 촉진.

2018.08.10

공신부

<정보소비 확대를 위한 3년 행동 계획 (2018-2020)>

2020년까지 정보 소비 규모를 6조 위안으로 성장시켜 연평균 11% 성장을 이뤄내고, 정보기술의 소비 분야 영향력이 점차 확대됨에 따라 관련 분야 15조 위안 생산규모 도달 제시

2020년까지 98% 행정촌에 광섬유 연결 및 4G 네트워크 커버리지를 확보하고, 발전과정중 미비한 부분을 빠르게 보완하며 네트워크 속도 향상 및 비용 절감을 동시에 추진함.

2017.12.29

공신부

<중국 광전자 부품 산업 기술 발전 노선도 (2018-2022)>

광전자 부품은 광전자 기술의 핵심 요소로 2020년까지 2~3개 기업이 글로벌 광통신 부품 업계 상위 10위권 내 진입할 수 있도록 하고, 핵심 기술력에서 일부 분야에서는 업계 모범 기업 수준에 근접하거나 앞지를 수 있도록 함.

2022년까지 중국 기업이 전세계 광통신 부품 시장 점유율 30% 이상을 달성하고, 1개 이상 기업이 글로벌 탑3에 진입하는 것을 추진함.

2016.12.19

국무원

<’13차 5개년’ 국가 전략성 신흥산업 발전 계획>

능동형 유기 발광 다이오드(AMOLED), 초고화질(4K/8K) 양자점 LCD, 플렉서블 디스플레이 등 기술에 대한 국산화 및 응용 확대 언급함.

특수유리, 와이드밴드갭(WBG) 반도체 및 전자정보용 화학품, 광학 박막, 안내 렌즈 재료 등에 대한 표준 제정,

에너지 절약 및 친환경 기능성 막 재료 표준에 대한 개선 방안 논의,

3D프린팅 제조 소재, 희토류 기능성 소재, 그래핀 소재 등에 대한 기준을 제정하여 신소재 제품 품질 향상을 촉진함.

2016.12.18

공신부

<정보통신산업 발전규획 (2016-2020)>

2020년까지 정보통신업계의 전반적인 규모를 더욱 키우고 종합적인 발전 수준을 대폭 상승시켜 ‘광대역 중국’ 전략의 각 항목별 목표를 전면적으로 실현시킴.

광 통신망, 4G 네트워크 커버리지의 전국적 확대, 광대역 접속 능력의 대폭 향상을 통한 5G 상용화을 실현시켜 용량이 크고, 속도가 빠르며 관리가 유연한 차세대 백본 전송망을 형성함.

향후 비교적 완비된 상업 위성 통신 서비스 체계를 건설함.

시기

인터넷 이용자

모바일 인터넷 이용자

2017.12

7.72

7.53

2018.06

8.02

7.87

2018.12

8.29

8.17

2019.06

9.54

8.47

2020.03

9.04

8.97

2020.06

9.4

9.32

2020.12

9.89

9.86

2021.06

10.11

10.07

2021.12

10.32

10.29

순위

국가명

2019년

금액(증가율)

2020년

금액(증가율)

2021년

금액(증가율)

총계

26,128,121

（-8.4）

26,780,073

（2.5）

33,699,235

（25.8）

1

일본

3,688,863

(-13.3)

4,248,378

(15.2)

4,717,765

(11.0)

2

대만

3,833,775

(-12.7)

3,380.275

(-11.8)

4,292,282

(27.0)

3

말레이시아

2,797,063

(-8.9)

2,808,677

(0.4)

3,711,021

(32.1)

4

한국

1,516,814

(-28.5)

1,361,599

(-10.2)

1,570,428

(15.3)

5

필리핀

915,437

(-5.3)

940,105

(2.7)

1,280,207

(36.2)

6

태국

885,845

(-6.9)

907,679

(2.5)

1,049,192

(15.6)

7

싱가포르

597,208

(-2.4)

612,041

(2.5)

927,264

(51.5)

8

독일

587,933

(-5.3)

725,438

(23.4)

878,888

(21.2)

9

미국

874,749

(5.7)

828,708

(-5.3)

830,776

(0.2)

10

베트남

268,731

(-24.4)

345,674

(28.6)

554,389

(60.4)

기업명

홈페이지 주소

소개

安泰科技股份有限公司

(Advanced Technology& Materials Co., Ltd)

http://www.atmcn.com

- 1998년 중관촌과기원구에 사업자등록후

2005년 선전증시에 상장함

- 선진적인 철강 및 금속 소재, 신소재 생산을 주요 분야로 함

- 중관촌융펑(永丰)산업원, 공항신소재산업원를 비롯해 4개 산업기지를 구축 , ISO, TS 등 다양한 인증 획득

北京中科三环高技术股份有限公司

(Beijing Zhong Ke San Huan High-Tech Co., Ltd.)

http://www.san-huan.com.cn/

- 1999년 설립, 2000년 선전증시에 상장

- 중국과학원 산하로 자기성(磁性) 소재 및 관련 응용 제품 연구개발, 생산 및 판매에 종사

- 중국내 희토류 자원 주요 생산기업과 협력

희토류 소재와 기기 공급상 역할 수행

广东生益科技股份有限公司

(SHENGYI Technology Co., Ltd.)

http://www.syst.com.cn/

- 1985년 설립, 광동 동관에 본사가 소재하고

셴양, 쑤저우, 난통 등에 자회사 운영중

- 글로벌 규모의 전자 회로 기초 소재(electronic circuit basis material) 핵심 공급업체로 연구개발, 생산, 판매, 서비스 수행

- CCL(Copper Clad Laminate)제품 판매 총액 전세계 2위 기록(2013-2017)

有研新材料股份有限公司

(Grinm Advanced Materials Co., Ltd.)

http://www.griam.cn

- 1999년 설립한 반도체 소재 생산 기업

- 희토류 소재, 마이크로 광전자용 박막 소재, 바이오 의료용 소재, 희귀 금속 및 귀금속, 적외선 광학, 광전자 소재 등 신소재 연구 개발 및 생산

三安光电股份有限公司

(San’an Optoelectronics Co., Ltd.)

www.sanan-e.com

- 2000년 설립, 2008년 7월에 상하이 상장

- 본사는 푸젠성 샤먼에 소재하고, 췐저우泉州, 톈진, 우호시芜湖등에 산업생산기지가 분포되어 있음

- 超高亮度(밝기 정도) LED 웨이퍼, 칩, Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체 소재, 마이크로통신집적회로와 파워기기, 광통신부품 등 제품의 연구개발 생산 판매

厦门乾照光电股份有限公司

(Xiamen Changelight Co., Ltd)

www.changelight.com.cn

- 2006년 설립, 반도체 소재 생산 기업

- LED 에피택셜 시트, 칩, Mini-LED/Micro-LED 및 VCSEL 등 화합물 반도체 소자의 연구개발, 생산 및 판매