<행사 개요>

행사명	제14차 반도체 장비·소재 및 핵심부품 전시회(CSEAC 2026) The 14th Semiconductor Equipment, Materials and Core Part Exhibiton 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
행사 기간	2026년 8월 31일~9월 2일
장소	중국 장쑤성 우시시 타이후 국제박람센터(无锡太湖国际博览中心)
주관	중국전자전용설비공업협회(中国电子专用设备工业协会)
규모	전시 면적 7만㎡, 25개국 1400여 개 기업 참가

 

<전시회 현장>

[자료: KOTRA난징무역관 촬영]

 

2026년 8월 31일, 제14차 반도체 장비·소재 및 핵심부품 전시회(CSEAC 2026)가 중국 장쑤성 우시 타이후 국제박람센터에서 개막했다. 행사는 9월 2일까지 3일간 진행됐다.

 

CSEAC는 중국의 대표적인 반도체 장비·부품 전문 전시회 중 하나로, 2021년 우시에서 개최되기 시작한 이후 매년 규모가 확대되고 있다. 올해 전시면적은 7만㎡ 이상으로 최근 5년 중 가장 큰 규모를 기록했다. 기존 7개 전시관에 더해 참가 수요를 수용하기 위해 A관과 B관 사이에 임시 전시관까지 추가로 설치했다. 주최 측 관계자는 “더 이상 전시 공간을 늘리기 어려울 정도로 부스 수요가 많았다”고 설명했다.

 

<전시구역 배치도>

자료: 펑미망(风米网)

 

이번 전시회는 전공정 장비, 후공정 장비, 핵심부품·소재 등 3개 분야로 구성됐으며, 총 1400여 개 기업이 참가했다. 소재와 핵심부품부터 웨이퍼 제조, 패키징·테스트 장비까지 반도체 생산에 필요한 다양한 분야의 기업들이 한자리에 모였다.

 

중국 주요 반도체 장비기업인 나우라(NAURA·北方华创), AMEC(中微公司)를 비롯해 퀵(QUICK·快克芯装备), 컴패니언(COMPANION·卡贝尼), GK-PRETECH(高凯技术) 등이 참가했다. 이들 기업은 식각·박막증착 등 웨이퍼 제조 장비부터 첨단패키징 장비, 반도체 핵심부품까지 다양한 제품과 기술을 선보였다.

 

참가기업의 구성도 다양했다. 전체 참가기업 가운데 상장기업은 105개사, 전정특신(专精特新) 기업*은 93개사였으며, 장쑤성 기업 237개사 중 우시 소재 기업은 78개사였다. 해외 및 외국계 기업도 300개사 이상 참가했다. 중국 기업뿐 아니라 해외 기업의 참여도 이어지면서 CSEAC가 중국 반도체 장비·소재 산업의 주요 전문 전시회로 성장하고 있음을 확인할 수 있었다.

* 전정특신(专精特新) 기업: 전문화·정밀화·특색화·혁신 역량을 갖춘 중소기업을 육성하기 위해 중국 정부가 선정·지원하는 기업군

 

<중국 주요 반도체 장비기업 부스 사진>

[자료: KOTRA난징무역관 촬영]

 

외국 기업들로는 램리서치(Lam Research·LAM), 도쿄일렉트론(Tokyo Electron·TEL), 디스코(DISCO), SMC, 에드워드(Edwards), 린데(Linde), 후지필름(FUJIFILM), 키엔스(KEYENCE) 등이 부스를 구성했다. 그러나 반도체 제조 장비 보다는 검사장비나 자동화 설비, 소재 및 부품에 중심이 맞추어져 있었다.

 

한국 기업과 한중 합작기업의 참여도 눈에 띄었다. 이들 기업은 반도체 핵심부품과 공정장비, 검사장비, 기능성 소재, 정밀제어 솔루션 등 다양한 제품과 기술을 선보이며 중국 기업과의 협력 기회를 모색했다.

 

KOTRA 난징무역관도 이번 전시회의 협력기관으로 참여해 한국기업의 중국 시장 진출을 지원했다. 전시 기간 우시시 관계기관과 공동으로 한중 반도체 기업 간 1:1 비즈니스 상담회를 개최했으며, 한국 반도체 장비·부품 기업 9개사가 한국관에 참가해 현지 기업과 상담을 진행했다. 이를 통해 한국 참가기업들은 중국 기업의 구매 수요를 파악하고, 제품 공급 및 향후 협력 가능성을 논의했다.

 

한국관 부스 사진>

[자료: KOTRA난징무역관 촬영]

 

전공정 장비 전시구역 주요 사례 – AMEC, 신제품 6종 공개

 

전공정 장비 전시구역에서는 웨이퍼에 반도체 회로를 만드는 과정에서 사용되는 주요 장비를 만나볼 수 있었다. 식각, 박막증착, 세정, 열처리, 계측·검사 장비 등이 대표적이다. 이들 장비는 반도체의 미세화와 성능, 수율을 좌우하는 핵심 장비로, 중국이 반도체 공급망 자립을 위해 투자를 확대하고 있는 분야이기도 하다. 이번 전시회에는 나우라(NAURA·北方华创), AMEC(中微公司), 파이오텍(Piotech·拓荆科技), 리드마이크로(Leadmicro·微导纳米), ACM리서치(ACM Research·盛美上海) 등 중국 주요 반도체 장비기업이 참가했다. 각 기업은 현재 양산에 적용하고 있는 장비와 함께 첨단 로직·메모리 반도체를 겨냥한 신제품을 선보였다.

 

이 가운데 AMEC(中微公司)는 식각과 박막증착을 중심으로 신제품 6종을 공개해 눈길을 끌었다. 이번 신제품은 고종횡비 식각부터 플라즈마 화학기상증착(PECVD)*, 원자층증착(ALD)**, 금속 박막증착, 실리콘카바이드(SiC) 에피택시까지 여러 공정을 아우른다. 적용 분야 역시 첨단 로직과 메모리, 첨단패키징, SiC 반도체 등으로 다양하다. 기존 식각장비 중심에서 여러 공정장비를 공급하는 종합 반도체 장비기업으로 사업영역을 넓히려는 AMEC의 전략을 확인할 수 있는 부분이다.

 * PECVD(플라즈마 화학기상증착): 플라즈마를 이용해 웨이퍼 표면에 필요한 물질을 얇은 막 형태로 입히는 공정

** ALD(원자층증착): 물질을 원자 단위의 매우 얇은 층으로 반복 증착하는 기술로, 미세 반도체 공정에 활용됨

 

이번에 공개된 장비 가운데 Primo XD-RIE™는 3D NAND와 DRAM의 적층 수가 늘어나면서 더욱 깊고 좁은 구조를 정밀하게 가공해야 하는 수요에 대응한 식각장비다. Performo QuaStar® ON과 GE는 플라즈마를 이용해 웨이퍼 위에 얇은 막을 형성하는 PECVD 장비이며, Prefima Unicore™ AM은 고적층 3D NAND의 워드라인 형성에 필요한 몰리브덴(Mo) 박막을 증착하는 ALD 장비다.

 

이와 함께 첨단 로직·메모리 공정에 사용되는 Preforma Uniflash® SPTi/TiN 금속 박막 통합시스템과 SiC 반도체 생산에 활용되는 PRISMO PDS8® 에피택시* 장비도 공개했다. AMEC 측은 이번에 선보인 장비들이 첨단 로직과 메모리뿐 아니라 첨단패키징과 SiC 등 다양한 분야에 적용될 수 있다고 설명했다.

 * 에피택시(Epitaxy): 웨이퍼 위에 일정한 결정 구조를 가진 반도체층을 성장시키는 기술

 

AMEC는 플라즈마 식각과 박막증착 장비를 주력으로 개발하는 중국 반도체 장비기업이다. 식각·박막증착·MOCVD 에피택시 장비 등을 생산하고 있으며, 회사 측에 따르면 일부 장비는 5nm 이하 첨단 반도체 제조공정에도 적용할 수 있다고 했다. 최근에는 기존 전공정 장비뿐 아니라 첨단패키징, 전력반도체, LED, MEMS* 등으로 사업영역을 확대하고 있다.

 * MEMS: 반도체 제조기술을 이용해 센서나 미세 기계구조물을 만드는 기술

 

신제품 개발 속도도 빨라지고 있다. AMEC는 앞서 2026년 3월 SEMICON China에서도 실리콘 및 화합물반도체 공정용 신제품 4종을 공개했다. 2026년 반기보고서에 따르면 현재 6개 분야에서 20종 이상의 신규 장비를 개발하고 있으며, 신제품 개발기간도 기존 3~5년에서 2년 이내로 단축했다. AMEC 인즈야오(尹志尧) 회장은 기존 기술과 부품을 여러 장비에 공통으로 활용하는 방식으로 개발 효율을 높여, 신제품 개발 시 새롭게 설계해야 하는 전용 부품의 비중이 30~40% 수준이라고 설명했다.

 

현재 AMEC가 보유한 장비는 50종 이상이다. 회사 측은 이를 통해 중국 반도체 전공정 장비 품목의 30% 이상에 대응할 수 있다고 설명했다. 향후 5년간 자체 연구개발과 인수합병(M&A)을 병행해 제품군을 더욱 확대하고, 고급 집적회로 장비와 첨단패키징 장비 분야에서 사업영역을 넓혀간다는 계획이다.

 

AMEC는 한국과도 오랜 기간 사업 관계를 이어오고 있다. AMEC 관계자는 KOTRA 난징무역관과의 인터뷰에서 한국에 100% 자회사인 AMEC KML을 설립해 약 20년간 운영하고 있다고 밝혔다. 한국 법인은 현지 고객사를 대상으로 장비 판매와 기술지원, 사후관리 서비스를 제공하고 있으며, 일부 한국 고객사와는 실제 반도체 공정에 장비를 적용하기 위한 공동 검증도 진행한 경험이 있다고 설명했다. AMEC 관계자는 한국이 세계 주요 반도체 생산국 중 하나인 만큼, 향후 한국 기업과 장비·공정 분야에서 새로운 협력 기회를 지속적으로 모색할 계획이라고 밝혔다.

 

中微公司) 전시 부스 현장>

[자료: AMEC(中微公司) 공식 위챗 계정]

 

후공정 장비 전시구역 주요 사례 – GO-WELL, 습식 공정장비의 중국산 대체 확대

 

후공정 장비 전시구역에서는 웨이퍼 절단부터 패키징, 성능 테스트 등과 관련한 다양한 장비가 전시됐다. 기존 패키징·테스트 장비뿐 아니라 최근 수요가 늘고 있는 Chiplet, 2.5D·3D 등 첨단패키징 관련 장비와 공정 솔루션도 다수 소개됐다.

 

주요 전시 품목은 테스트·본딩 장비, 웨이퍼 박막화·절단 장비와 함께 전기도금, 포토레지스트 제거, 세정·건조 등 습식 공정장비였다. 디스코(DISCO), AMIES(芯上微装), 퀵(QUICK·快克芯装备), GO-WELL(谷微半导体) 등 주요 기업이 참가해 패키징·테스트 공정에 필요한 장비를 선보였다. 이를 통해 중국 기업들이 첨단패키징 분야에서도 자체 장비 개발과 적용을 확대하고 있는 흐름을 확인할 수 있었다. 이 가운데 GO-WELL은 반도체 습식 공정장비를 전문적으로 개발·생산하는 중국 기업으로, 이번 전시회에서 전기도금 장비와 포토레지스트 제거장비, 웨이퍼 건조장비 등을 선보였다.

 

전기도금 장비는 웨이퍼 표면에 필요한 금속층을 형성하는 데 사용되며, 6·8·12인치 웨이퍼와 패널 단위의 다양한 도금 공정에 대응할 수 있다. 회사 측은 공정 안정성과 정밀도를 높여 대량생산에도 적용할 수 있도록 설계했다고 설명했다.

 

전자동 듀얼챔버 포토레지스트 제거장비는 반도체 공정 이후 웨이퍼에 남은 포토레지스트 등을 제거하는 장비다. 다양한 크기의 웨이퍼에 대응할 수 있고, 웨이퍼 파손률도 0.01% 미만으로 낮춰 생산성과 수율 향상에 초점을 맞추고 있다고 한다.

 

GO-WELL의 주력 제품인 듀얼챔버 웨이퍼 건조장비는 세정이 끝난 웨이퍼 표면에 남아 있는 약액과 미세 오염물질을 제거하고 건조하는 데 사용된다. 4·6·8인치 웨이퍼에 대응하며, 회사 측은 낮은 파티클 발생과 높은 생산성, 안정적인 가동을 주요 특징으로 소개했다.

 

GO-WELL은 전기도금, 포토레지스트 제거, 세정, 건조 등 웨이퍼와 패널의 습식 공정에 필요한 장비를 주력으로 생산하고 있다. 특히 TSV*, RDL**, 범프(Bump)*** 등 첨단패키징 공정에 적용되는 장비를 개발하고 있으며, 최근에는 전공정의 구리 배선 관련 기술로도 사업영역을 확대하고 있다. 첨단패키징뿐 아니라 화합물반도체 등에서도 관련 장비가 활용되고 있다.

* TSV(Through-Silicon Via): 반도체 칩에 미세한 구멍을 뚫고 금속을 채워 위아래 칩을 연결하는 기술로, 여러 개의 칩을 쌓는 3D 패키징 등에 활용됨.

** RDL(Redistribution Layer): 반도체 칩의 입출력 단자를 필요한 위치로 다시 연결하기 위해 만드는 금속 배선층

*** 범프(Bump): 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하기 위해 칩 표면에 만드는 미세한 돌기 형태의 접속부

 

GO-WELL 관계자는 KOTRA 난징무역관과의 인터뷰에서 주력 제품인 듀얼챔버 웨이퍼 건조장비가 중국 내 동종 기업의 동급 장비와 비교해 가격 대비 성능에 강점이 있다고 설명했다. 현재 일부 제품은 동남아시아에도 수출되고 있다고 밝혔다.

 

중국 습식 공정장비 시장에 대해서는 기술 개발이 빠르게 진행되면서 이미 성숙 공정에서는 중국산 장비의 비중이 약 70%에 근접한 것으로 보고 있다고 설명했다. 이는 공식적인 시장 통계가 아닌 GO-WELL 관계자의 현장 평가다. 한국 시장에 대한 관심도 나타냈다. 회사 관계자는 향후 한국 시장 진출을 확대하고, 한국의 반도체 전·후공정 관련 기업들과 장비 공급 및 기술협력 기회를 모색하고 싶다고 밝혔다.

 

谷微半导体) 전시 부스 현장>

[자료: KOTRA난징무역관 촬영]

 

핵심부품·소재 전시구역 주요 사례 – GK-PRETECH, 정밀 유체제어에서 첨단패키징 장비까지 사업 확대

 

핵심부품·소재 전시구역에서는 반도체 장비를 구성하는 핵심부품과 반도체 제조 과정에서 사용되는 소재가 주로 전시됐다. 부품 분야에서는 진공 챔버, 정밀 가공부품, 질량유량제어기(MFC)*, 진공 시스템, 고순도 유체 부품, 정밀 세라믹 부품 등이 소개됐다. 이러한 부품은 반도체 장비가 안정적으로 작동하고 일정한 공정 품질을 유지하는 데 중요한 역할을 한다.

 * MFC(Mass Flow Controller, 질량유량제어기): 반도체 제조 과정에서 사용되는 가스의 양을 정밀하게 측정하고 일정하게 공급하는 장치. 식각·증착 등 다양한 공정에 사용됨.

 

소재 분야에서는 웨이퍼 제조와 패키징 과정에서 사용되는 CMP 연마액, 고순도 알루미늄 합금, 특수 밀봉재, 고순도 실리콘 부품 등이 전시됐다. 포춘프리시전(Fortune Precision·富创精密), KFMI(江丰电子), GK-PRETECH(高凯技术), 컴패니언(COMPANION·卡贝尼), DTAT(大金清研), HUAMIN(华民半导体) 등 중국 기업들이 참가해 반도체 장비용 핵심부품과 소재를 선보였다.

 

이 가운데 GK-PRETECH는 반도체 제조 과정에서 가스와 유체의 흐름을 정밀하게 제어하는 부품과 관련 장비를 집중적으로 소개했다. 식각·증착·확산 등 전공정에 사용되는 질량유량제어기와 진공밸브뿐 아니라 첨단패키징에 활용되는 장비까지 다양한 제품을 전시했다.

 

주요 제품인 질량유량제어기(MFC)는 반도체 공정에 투입되는 가스의 양을 정밀하게 측정하고 조절하는 부품이다. 반도체 제조에서는 미세한 가스 유량 차이도 공정 결과에 영향을 줄 수 있어 정밀한 제어가 중요하다. GK-PRETECH는 이번 전시회에서 일반 열식 제품부터 고온용·압력식·듀얼레인지 제품까지 다양한 MFC를 선보였으며, 특수가스나 고온가스를 사용하는 환경에서도 안정적인 유량 제어가 가능하다고 설명했다.

 

진공밸브는 반도체 장비 내부의 압력을 조절해 진공상태를 유지하는 부품이다. 이번 전시회에서는 진공 버터플라이 밸브와 밀폐형 밸브, 버터플라이 밸브와 게이트 밸브의 기능을 결합한 제품 등이 소개됐다. 회사 측은 빠른 반응속도와 안정적인 작동, 긴 수명을 주요 특징으로 제시했다.

 

GK-PRETECH는 기존 핵심부품에서 첨단패키징 장비로도 제품군을 확대하고 있다. 현장에서는 패키징 과정에서 접착제나 밀봉재를 정밀하게 도포하는 장비와 플립칩(FC) 언더필 장비 시제품을 전시했다. 언더필 장비는 반도체 칩과 기판 사이에 보호재를 정밀하게 채워 넣는 장비로, Chiplet과 3D 패키징 등 첨단패키징 공정에 활용된다.

 

GK-PRETECH는 압전 구동과 정밀 유체제어 기술을 기반으로 반도체 장비용 부품과 관련 장비를 개발·생산하는 중국 기업이다. 주요 제품은 반도체용 유량제어장치와 진공 시스템 부품, 정밀 도포·패키징 장비 등이다. 회사 측에 따르면 일부 제품은 7nm 이하 첨단공정에 사용되는 반도체 장비에도 적용할 수 있으며, 관련 기술을 소비자가전과 자동차 전자부품, 신에너지 분야로도 확대하고 있다.

 

특히 GK-PRETECH는 이번 전시회 개최 6일 전 중국 상하이증권거래소 커촹반(科创板)*에 상장했다. 최근에는 반도체 장비 내부에 고진공 환경을 만드는 데 사용되는 자기부상 터보분자펌프도 개발하고 있으며, 현재 고객사에서 제품 테스트와 검증을 진행하고 있다고 밝혔다.

 * 커촹반(科创板): 중국 상하이증권거래소가 첨단기술·혁신기업의 자금조달을 지원하기 위해 운영하는 주식시장

 

이처럼 GK-PRETECH는 기존의 유량제어·진공 관련 핵심부품을 기반으로 제품군을 확대하는 동시에 첨단패키징 장비 분야에도 진출하고 있다. 중국 반도체 부품기업이 단일 부품 공급에서 벗어나 여러 공정에 대응할 수 있는 장비와 솔루션으로 사업영역을 넓혀가는 사례로 볼 수 있다.

 

高凯技术) 전시 부스 현장>

[자료: KOTRA난징무역관 촬영]

 

부대행사 – 반도체 장비 산업의 주요 기술·시장 동향 공유

 

전시회 기간에는 제14차(2026) 중국전자전용설비공업협회 반도체장비 연차총회도 함께 열렸다. 이번 총회는 ‘새로운 공급망 연계와 디지털·지능화를 통한 반도체 산업 발전(链动新征程、数智赋芯能)’을 주제로 정부기관과 연구기관, 주요 반도체 기업 관계자들이 참석했다.

 

총회에서는 반도체 장비의 중국 내 자체 개발, AI를 활용한 장비 고도화, 핵심 기반기술의 한계, 3D 메모리 공정의 기술적 과제, 계측·검사장비의 중국산 대체, 첨단패키징 장비 등 최근 중국 반도체 장비산업의 주요 현안을 다뤘다. 양쯔메모리(YMTC·长江存储), 나우라(NAURA·北方华创) 등 주요 기업 관계자들도 참석해 기술 개발 현황과 실제 적용 사례를 공유했다.

 

행사장에서는 신규 반도체 장비 발표회도 진행됐다. 리드마이크로(Leadmicro·微导纳米), 징촹셴진(京创先进), 퀵(QUICK·快克芯装备) 등이 박막증착, 웨이퍼 박막화·연마, 열압착 본딩 등 주요 반도체 공정에 사용되는 신제품을 공개했다.

 

주요 반도체 기업 경영진이 참여하는 라운드테이블도 마련됐다. 나우라, AMEC(中微公司), 넥스칩(Nexchip·合肥晶合), 화펑측정제어(华峰测控) 등 기업 관계자들은 중국 반도체 장비산업이 해외 장비를 중국산으로 대체하는 단계를 넘어 자체 기술 경쟁력을 높이기 위해 필요한 과제와 향후 발전 방향을 논의했다.

 

<제14차(2026) 중국전자전용설비공업협회 반도체장비 연차총회 현장>

[자료: 중국전자전용설비공업협회(中国电子专用设备工业协会) 공식 위챗 계정]

 

전시 기간에는 20여 개의 전문 포럼이 열려 반도체 산업의 주요 현안과 발전 방향을 논의했다. 업계 전문가와 기술 전문가, 주요 기업 관계자들이 참여해 스마트 제조, 반도체 산업 투자, 산학협력과 인재 양성 등을 주제로 의견을 나눴다. 특히 기업과 대학·연구기관 간 교류를 확대하고, 반도체 공급망 전반의 협력을 강화하는 데 초점을 맞췄다.

 

우시태호전시관의 B6관에서는 산학협력과 인재 채용 프로그램도 진행되었다. 나우라(NAURA·北方华创), AMEC(中微公司), 파이오텍(Piotech·拓荆科技), 램리서치(Lam Research·LAM), 도쿄일렉트론(Tokyo Electron·TEL), 오리엔탈크리스탈(东方晶源) 등 주요 장비 기업이 참가하여 각 기업별로 채용 부스를 운영하고, 별도 세션을 통해 기업 현황과 비전을 소개하는 세션을 진행했다. 또한 칭화대, 푸단대, 시안전자과기대, 둥난대 등 30개 대학도 개별 부스를 운영하고, 기업과 대학간의 네트워킹에도 참여했다.

 

이 밖에도 참가기업의 신제품과 기술을 소개하는 제품혁신대회와 시상식이 진행됐다. 반도체 산업 CEO 포럼, 150sqm 규모로 국가관을 구성한 러시아와의 특별 국제교류 행사, 집적회로 패키징·테스트 산업 공급망 혁신발전 포럼 등 다양한 행사가 함께 열려 해외 기업과의 교류와 공급망 협력 기회를 넓혔다. 이번 CSEAC 2026은 장비와 소재를 전시하는 데 그치지 않고 기술교류, 비즈니스 상담, 산학협력, 채용 등 다양한 프로그램을 함께 운영하며 반도체 산업 관계자들이 교류할 수 있는 장을 마련했다.

 

시사점

 

이번 CSEAC 2026은 1400개 기업이 참가했고 전문 관객이 주류인 참관객 규모도 13만5천명을 넘었다. 베이징, 상하이 등 대도시가 아닌 지역에서 개최된 전문전임에도 불구하고 현장에서 중국 반도체 산업의 역동성과 성장 가능성을 확인할 수 있었다. 주최측에서는 전시회 직후 부스 참가 기업 수요 대응과 참관객 편의 제고를 위해 CSEAC 2027은 쑤저우에서 개최한다고 발표했다.

 

중국은 대규모 내수시장과 팹을 기반으로 장비 및 부품기업의 기술을 반복 검증하고 빠르게 제품화하는 산업구조를 지향하고 있다. CEO 포럼에서 성홍예반도체 (盛红晔半导体) 천지에 (陈捷) 회장은 중국의 반도체 장비 국산화의 지향점을 ‘국산화 2.0’이라 명명하며 큰 반향을 이끌었다. 기존의 장비 국산화는 단순히 기술적 요구사항에 부합하는 장비가 있는지 여부(‘국산화 1.0’)에 방점이 있었다면, 앞으로는 해당 국산 장비가 실제 양산에 적용되어 안정적으로 오래 사용되어 고객에게 가치를 창출할 수 있는가(국산화 2.0)에 초점을 두어야 한다는 것이다. 천지에 회장의 이 발언은 전시회 관련 보도는 물론 반도체 산업 관련 전문 매체 등에서도 심도 있는 분석과 함께 소개되었다.

 

AI 확산과 Data Center 설치는 전세계적인 반도체 수요 증가로 이어졌고, 이는 중국의 반도체 생산능력 확대는 물론 반도체 장비의 개발과 양산적용을 가속화시키고 있다. 골드만삭스가 2026년 8월 발표한 보고서에 따르면 중국의 집적회로 생산 자급률은 2026년 6월 기준 70%로, 2010년 1월 38%보다 크게 상승했다. 골드만삭스는 중국 웨이퍼 제조장비 시장이 2027년 530억 달러(약 79조5000억 원) 규모에 이를 것으로 전망했으며, 중국 시장에서 현지 장비기업이 차지하는 비중도 생산액 기준 2025년 26%에서 2028년 38%로 높아질 것으로 내다봤다. 중국산 장비의 시장점유 상승은 한국 기업들에게 경쟁과 기회의 의미를 모두 내포한다. 현장에서 만나본 중국 기업들은 한국 반도체 부품 기업과의 협력 의향을 검토함에 있어 양산 적용 이력과 현지화 대응 능력이 공통으로 귀결되는 관심사였음을 음미해 볼 필요가 있다.

 

자료: SEMI, CSEAC 공식 홈페이지, 펑미망(风米网), AMEC(中微公司), GK-PRETECH(高凯技术), 중국전자전용설비공업협회, 골드만삭스(Goldman Sachs), 양쯔완바오(扬子晚报), 시나재경(新浪财经), 차이롄서(财联社), 커촹반일보(科创板日报), 신화일보(新华日报) 등 KOTRA 난징무역관 자료 종합