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중국, 집적회로 배치설계 보호 조례 25년 만에 개정
  • 통상·규제
  • 중국
  • 난징무역관
  • 2026-09-19
  • 출처 : KOTRA

신기술 발전에 맞춰 배치설계 보호범위 및 권리보호 체계 강화

보호범위 확대, 독창성 관련 자료 제출, 징벌적 손해배상 도입 등 제도 정비

반도체 설계·IP 서비스·광자·양자칩·첨단 패키징·테스트 관련 기업에 영향 예상

<조례 개요>

조례명

집적회로 배치설계 보호조례

발표기관

중국 국무원

발표일

2026년 7월 23일

시행일

2026년 10월 15일

주요 특징

2001년 제정 이후 25년 만의 첫 전면 개정


 

중국 국무원은 2026년 7월 「집적회로 배치설계 보호조례」(국무원령 제842호) 개정안을 발표했다. 2026년 10월15일부터 시행되는 이번 개정안은 2001년 조례 제정 이후 25년 만에 처음으로 기존 조례를 전면 개편하게 된다. 집적회로 배치설계는 반도체 칩 내부의 회로와 각 구성요소를 어떻게 배치·연결할지를 정한 설계정보로, 이 조례는 이러한 설계정보에 대한 지식재산권 보호를 목적으로 하고 있다. 

 

지난 20여 년간 중국 반도체 산업이 빠르게 성장하고 관련 기술도 고도화되면서 기존 제도를 보완할 필요성이 커졌다. 특히 광자칩·양자칩·칩렛(Chiplet)* 등 새로운 반도체 기술이 등장하면서 기존 제도만으로는 새로운 기술을 충분히 보호하기 어렵고, 권리 범위와 침해에 대한 책임, 지식재산권 거래 등에 관한 규정도 보다 명확하게 정비할 필요가 있다는 지적이 제기돼 왔다.

 * Chiplet(칩렛): 하나의 큰 반도체 칩을 여러 개의 작은 칩으로 나눠 제작한 뒤 하나의 패키지로 연결하는 기술

 

이에 중국 정부는 이번 개정을 통해 집적회로 배치설계의 등록부터 권리 보호, 거래 및 침해 분쟁 처리까지 관련 제도를 전반적으로 정비했다. 새로운 반도체 기술까지 보호할 수 있도록 적용 범위를 확대하고, 권리 침해에 대한 책임을 강화하는 한편 국제적인 지식재산권 보호체계와의 연계도 강화했다.

 

이번 조례는 반도체 칩의 회로 배치와 구조에 관한 지식재산권을 보호하기 위한 제도로, 관세 부과나 통관, 수출입 제한 등 무역관리 제도를 직접 변경하는 것은 아니다. 다만 중국에 메모리 반도체, HBM(High Bandwidth Memory), MCU(Microcontroller Unit), 실리콘 포토닉스 칩* 등을 수출하거나 현지에서 관련 사업을 하는 해외 반도체 기업은 제품에 적용된 배치설계의 권리관계를 확인하고 중국 내 권리 보호 여부를 점검할 필요가 있다.

* 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics): 전기신호 대신 빛을 이용해 데이터를 빠르게 전송할 수 있도록 실리콘 기반 반도체 기술과 광통신 기술을 결합한 기술

 

따라서 한국 반도체 기업도 중국 내 배치설계 등록 여부와 신청기한을 확인하고, 자사 제품의 권리 보호 및 타사 권리 침해 가능성 등을 사전에 점검할 필요가 있다.

 

<「집적회로 배치설계 보호조례」 공고>

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[자료: 중국 중앙인민정정부 공식 홈페이지]

 

주요 개정 내용

 

기존 「집적회로 배치설계 보호조례」는 2001년 제정 당시 6장 36조로 구성됐으나, 이번 개정을 통해 6장 54조로 확대됐다. 특히 새로운 반도체 기술까지 보호할 수 있도록 대상을 넓히고, 등록 절차와 침해 배상, 권리 거래 등에 관한 규정을 보다 구체화했다.

 


구분

2001년 기존 조례

2026년 개정 조례

보호 대상

반도체 집적회로 배치설계 중심

광자·양자 등 새로운 기술을 활용한 집적회로까지 보호 대상 확대. 광자칩·양자칩 등도 독창성 등 요건 충족 시 보호 가능

등록 신청

신청서, 배치설계 도면·복제물, 견본 등 제출

독창성이 있는 부분을 설명하는 자료를 추가로 제출하도록 해 권리 보호범위를 보다 명확히 규정

침해 배상

실제 손해액 또는 침해자가 얻은 이익을 기준으로 배상

고의적이고 중대한 침해에 대해 1~5배의 징벌적 손해배상 도입*. 권리 보호를 위해 지출한 합리적인 비용도 배상 대상에 포함

등록·심사

허위 신청이나 제3자의 등록 취소 등에 관한 규정 미비

허위 신청을 금지하고, 요건을 충족하지 않은 등록은 제3자도 취소 신청 가능. 권리 회복 및 재심 절차도 보완

권리 거래

양도·사용허가에 관한 기본적인 규정만 존재

양도·사용허가·담보 설정 등에 관한 절차 구체화. 공동소유 시 권리 행사와 사용료 배분기준도 명확히 규정

연구개발자 보상

관련 규정 없음

직무상 배치설계를 개발한 연구개발자에게 합리적인 보상과 대가를 지급하도록 규정

분쟁 관련 절차

조례 자체에 소송 전 금지명령 관련 규정 포함

관련 조항을 「민사소송법」에 따른 절차로 일원화하고, 신의성실 및 권리남용 금지 등에 관한 규정 추가

[자료: KOTRA난징무역관 자료 정리]

 

이번 개정의 핵심은 새로운 반도체 기술까지 보호범위를 넓히고, 배치설계에 대한 권리 보호를 강화한 것이다. 기존 반도체 집적회로뿐 아니라 광자·양자 기술을 활용한 새로운 형태의 집적회로도 일정 요건을 충족하면 보호받을 수 있다. 또한 등록 단계에서 어느 부분이 독창적인 설계인지 명확히 제시하도록 해 권리범위를 구체화했다.

 

권리 침해에 대한 책임도 강화됐다. 고의적이고 중대한 침해에는 최대 5배의 징벌적 손해배상을 적용할 수 있도록 했으며, 허위 등록을 금지하고 요건을 충족하지 않은 등록에 대해서는 제3자가 취소를 신청할 수 있도록 관련 절차도 정비했다. 이와 함께 배치설계의 양도·사용허가 등 권리 거래에 관한 규정과 연구개발자 보상제도도 보완했다.

 

중국 정부는 이번 제도 개편을 통해 반도체 설계 관련 지식재산권 보호를 강화하고 기업의 연구개발과 기술혁신을 촉진한다는 방침이다. 다만 이러한 제도 변화가 중국 기업의 기술력이나 시장점유율 상승으로 바로 이어지는 것은 아니며, 중장기적으로 기대되는 효과로 볼 필요가 있다.

 

개정 조례는 중국 기업뿐 아니라 중국에서 관련 권리를 등록하거나 사업을 하는 외국 기업에도 적용된다. 따라서 한국 반도체 기업도 중국에서 배치설계를 보호받기 위해 필요한 등록요건과 절차를 확인하고, 자사 제품이 다른 기업의 권리를 침해할 가능성이 없는지도 사전에 점검할 필요가 있다.

 

직접·간접 영향 업종

 

이번 조례 개정은 반도체 제품의 중국 시장 진입기준을 변경하는 것이 아니라, 집적회로 배치설계에 대한 지식재산권 보호를 강화하는 데 초점을 두고 있다. 이에 따라 배치설계의 등록과 권리 보호, 침해 책임, 국가 간 기술·IP 거래와 관련된 기업이 주로 영향을 받을 것으로 보인다.

 

1) 직접 영향 업종

 

① 종합반도체(IDM)·팹리스 기업: 메모리, MCU, 아날로그, AI 반도체, 찹랫(Chiplet) 등을 설계하는 기업은 칩의 배치설계 자체가 중요한 지식재산이다. 이번 개정으로 중국에서 자사 설계를 보호할 수 있는 제도적 기반이 강화되는 한편, 제품 개발과 생산 과정에서 다른 기업의 배치설계 권리를 침해하지 않도록 주의할 필요도 커졌다. 한국의 메모리 반도체 및 팹리스 기업도 주요 영향 대상에 포함된다.

 

② 반도체 IP·설계 서비스 기업: 반도체 설계에 필요한 IP를 제공하거나 고객사에 맞춰 배치설계를 하는 기업도 직접적인 영향을 받는다. 이번 개정으로 IP 사용허가와 담보 설정, 공동소유 등에 관한 규정이 구체화된 만큼, 한중 기업 간 IP 거래에서도 권리의 소유관계와 사용범위 등을 보다 명확하게 확인할 필요가 있다.

 

③ 광자·양자 집적회로 기업: 이번 개정으로 실리콘 포토닉스, CPO, 양자칩 등 새로운 기술을 활용한 집적회로까지 보호범위가 확대됐다. 관련 배치설계가 독창성 등 법적 요건을 충족하고 중국에서 등록을 완료하면 지식재산권으로 보호받을 수 있다.

 

④ 첨단 패키징·테스트 기업: 첨단 패키징이나 Chiplet 연결 공정을 수행하는 기업은 고객사로부터 제공받은 웨이퍼에 적용된 배치설계의 권리관계를 사전에 확인할 필요가 있다. 특히 단순한 생산·가공을 넘어 배치설계를 직접 설 계하거나 복제하는 경우에는 지식재산권 침해 여부를 더욱 면밀히 살펴봐야 한다.

 

2) 간접 영향 업종

 

반도체 공급망의 다른 기업과 최종 수요기업에도 간접적인 영향이 예상된다. 파운드리 기업은 고객이 제공한 설계를 바탕으로 반도체를 생산하는 과정에서 해당 배치설계의 권리관계를 확인할 필요가 있다. 반면 반도체 장비·소재 기업에는 이번 조례에 따른 직접적인 의무가 발생하지 않지만, 중국의 반도체 IP 보호 강화가 향후 공동 연구개발이나 기술협력 방식에 영향을 미칠 가능성이 있다.

 

스마트폰·서버·자동차 전장 등 반도체를 사용하는 최종 제품 기업도 간접적인 영향을 받을 수 있다. 구매한 반도체에서 배치설계 관련 분쟁이 발생할 경우 공급 차질이나 중국 내 제품 판매 등에 영향을 미칠 가능성이 있어 공급망의 IP 리스크를 함께 살펴볼 필요가 있다.

 

한국의 대중 반도체 수출기업에 미치는 영향

 

한국은 WTO의 TRIPS 협정* 가입국으로, 한국 기업도 중국에서 집적회로 배치설계에 대한 권리를 보호받을 수 있다. 다만 한국에서 등록한 권리가 중국에서 자동으로 인정되는 것은 아니다. 중국에서 권리를 보호받으려면 중국 국가지식산권국(CNIPA)에 별도로 등록해야 한다. 또한 중국 내 상시 거주지나 영업소가 없는 한국 기업은 현지 특허대리기관을 통해 등록 절차를 진행해야 한다.

* TRIPS 협정(Agreement on Trade-Related Aspects of Intellectual Property Rights): WTO 회원국이 준수해야 할 지식재산권 보호의 기본 원칙과 최소 기준을 정한 국제협정으로, 집적회로 배치설계에 관한 보호 규정도 포함

 

한국 기업이 반도체를 중국에 수출·판매하는 경우에도 이번 조례의 영향을 받는다. 조례에서는 배치설계가 적용된 반도체를 상업적 목적으로 수입·판매하는 행위도 ‘상업적 이용’으로 규정하고 있기 때문이다.

 

한국 기업에는 기회와 위험이 함께 존재한다. 우선 자체 개발한 배치설계를 중국에 등록하면 현지에서 무단 복제 등 권리 침해가 발생했을 때 중국 법원을 통해 보호받을 수 있다. 특히 개정 조례는 고의적이고 중대한 침해에 대해 최대 5배의 징벌적 손해배상을 적용할 수 있도록 해 권리 보호를 강화했다. 새롭게 보호 대상에 포함된 광자·양자 분야의 집적회로도 관련 요건을 충족해 등록하면 동일하게 보호받을 수 있다.

 

반대로 중국에 수출하는 반도체가 다른 기업의 배치설계 권리를 침해하지 않는지도 확인할 필요가 있다. 제3자의 권리를 침해한 배치설계가 포함된 반도체를 중국에 수입·판매할 경우 판매 중단이나 손해배상 등의 책임이 발생할 수 있기 때문이다.

 

다만 기업이 해당 제품의 권리 침해 사실을 알지 못하고 수입·판매한 경우에는 일정 요건 아래 책임을 제한받을 수 있다. 그러나 권리자로부터 침해 사실을 통보받은 이후에는 주의가 필요하다. 기존 재고나 이미 계약한 물량은 일정 조건 아래 처리할 수 있지만 권리자에게 합리적인 사용료를 지급해야 하며, 이후에도 새로운 물량을 계속 수입하면 고의적 침해로 판단돼 징벌적 손해배상 대상이 될 가능성이 있다.

 

침해 제품에 대한 대응은 세관보다는 법원을 통한 절차가 중요하다. 집적회로 배치설계는 중국 세관의 지식재산권 등록·보호 대상에 포함되지 않아 세관 등록을 통해 침해 제품의 수입을 직접 차단하기 어렵다. 따라서 침해가 발생한 경우 중국 「민사소송법」에 따라 법원에 행위보전*을 신청해 수입·판매 중단 등을 요청해야 한다.

 * 행위보전: 권리 침해로 피해가 확대되는 것을 막기 위해 법원이 최종 판결 전에 특정 행위의 중단 등을 명령하는 임시조치

 

한중 기업 간 배치설계 기술·IP 거래 시에도 달라진 절차를 확인할 필요가 있다. 한국 기업이 중국 기업에 배치설계 사용을 허가할 경우 계약 발효 후 3개월 이내 관련 내용을 중국 지식재산권 당국에 신고해야 한다. 한중 기업이 공동으로 배치설계를 개발할 때는 향후 분쟁을 예방하기 위해 권리의 소유관계와 사용범위를 계약서에 명확히 정하는 것이 중요하다. 별도의 서면 합의가 없으면 중국 조례에서 정한 공동소유 규정이 적용된다. 또한 중국 기업이 한국 기업에 배치설계 권리를 양도할 경우에는 권리 이전 등록과 함께 중국의 기술수출 관련 절차도 거쳐야 한다.

 

시사점

 

이번 조례 개정으로 중국의 집적회로 배치설계에 대한 지식재산권 보호가 한층 강화됐다. 고의적이고 중대한 침해에 대한 징벌적 손해배상이 도입되고, 광자·양자 집적회로까지 보호 대상이 확대됐다. 배치설계의 양도·사용허가와 공동소유 등에 관한 규정도 구체화됐다. 이에 따라 해외 기업이 중국에서 자사 기술을 보호할 수 있는 제도적 기반은 강화됐지만, 반도체 수출이나 IP 거래 과정에서 확인해야 할 사항도 늘어났다.

 

한국 반도체 기업은 우선 중국에서 보호할 필요가 있는 배치설계를 별도로 등록했는지 확인할 필요가 있다. 한국에서 등록한 배치설계가 중국에서 자동으로 보호되는 것은 아니며, 중국에 영업소가 없는 기업은 현지 특허대리기관을 통해 등록 절차를 진행해야 한다. 특히 중국 시장에서 판매 비중이 높거나 핵심 기술이 적용된 제품은 중국 내 권리 확보 필요성을 사전에 검토하는 것이 중요하다.

 

중국에 수출하는 제품이 다른 기업의 배치설계 권리를 침해하지 않는지도 살펴봐야 한다. 반도체 수출뿐 아니라 중국 기업에 생산을 위탁하거나 한중 기업 간 반도체 IP를 거래하는 경우에도 관련 권리의 소유관계와 사용범위를 명확히 확인할 필요가 있다. 따라서 중국 사업을 진행하는 한국 기업은 자사뿐 아니라 협력사와 공급망의 배치설계 권리관계를 사전에 점검하고, 필요한 경우 현지 지식재산권 전문기관을 활용해 등록 및 침해 가능성을 확인하는 것이 바람직하다.

 

자료: 싸이리신시장연구(赛立信市场研究), 시나재경(新浪财经), 중국중앙방송망(央广网), 신화사(新华社), 중국 중앙인민정부 등 KOTRA 난징무역관 자료 종합


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