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독일, 유통기한을 새롭게 쓰다

  • 트렌드
  • 독일
  • 프랑크푸르트무역관 이진희
  • 2016-10-07

- 활성, 지능형 포장기술 개발에 적극 노력

- 2030년까지 음식물 쓰레기를 절반으로 줄이는 목표를 UN에 천명 -


     


□ 독일 내 활성포장(Active Packing) 기술 부상 중


  ㅇ 활성포장(AP)은 식량을 더욱 더 신선하고 길게 보존할 수 있게 함.

    - 활성포장은 산소포착제, 에틸렌포착제, 수분제어, 부식 방지 등을 이용해 포장된 내부의 습도를 조절하고 식품보존에 영향을 주는 산소, 이산화탄소 또는 에틸렌 등을 흡수해 식품의 변색을 방지하고 세균 증식을 더디게 함.


충전재를 이용한 활성포장기술 원리

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자료원: 독일 Fraunhofer IVV


    - 또한, 포장 겉면에 세균을 죽일 수 있는 물질을 첨가해 세균의 침입을 막고 살균까지 함으로써, 특히 육류제품의 신선 보존을 가능하게 함.

    - 세균 번식으로 인한 식품의 부패 속도를 감소시켜 기존의 유통기한을 연장할 수 있음.


활성포장기술의 세균 번식 방지 원리

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자료원: 독일 프라운호퍼 공정기술과 포장연구소( Fraunhofer IVV)


  ㅇ 식량 낭비 방지 가능

    - 활성포장기술로 식품을 얼마나 보존할 수 있는지 부패상태는 어느 정도인지 파악이 가능해져, 많은 양의 식량 낭비를 막을 수 있게 됨.


□ 지능형 포장(Intelligent Packing)도 화두로 부상


  ㅇ 지능형 포장(IP) 기술은 손쉽게 소비자에게 상품에 대한 자세한 정보를 제공

    - 지능형 포장은 시간 및 온도, 품질을 표시 기능을 가지고 있을 뿐 아니라 제품에 대한 정보를 제공하는 것

    - 이를 위해 RFID(Radio Frequency Identification) 무선주파수를 발신하는 초소형 칩과 NFC(Near Field Communication) 근거리 통신기술을 접목

    - RFID칩에는 기존 바코드와 달리 제품에 대한 여러 개의 정보를 저장할 수 있음. 스마트폰으로 칩을 간단히 스캔함으로써, 제품에 대한 생산지, 첨가물질, 칼로리, 가격비교 심지어 공정무역 상품인지 여부까지 파악이 가능


RFID칩 활용사례

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자료원: Backery and snacks.com


 □ 독일, 연간 음식물쓰레기 1만1000톤 배출


  ㅇ 식품에 표기된 유통기한이 식량 낭비에 큰 영향 끼쳐

    - 슈미트 독일 농림부 장관은 먹을 수 있는데도 버려지는 식량이 많다고 밝힘. 이중 상당 부분은 포장에 표기된 유통기한에서 기인한 것

    - 매년 1인당 평균 82㎏의 음식이 버려짐.

    - 썩지 않는 커피, , 밀가루 등의 제품에는 유통기한이 표기되지 않아야 한다는 의견을 피력함.


  ㅇ 유통기한에 대한 새로운 규정 필요

    - 현재 유통기한 표기기준을 새롭게 만들기 위해 논의 중. 앞으로 2년 안에 개혁이 시작되리라 예상

    - 또한 활성·지능형 포장(Active, Intelligent Packing)을 적극 도입해 음식의 질에 대한 정보를 제공, 이는 장기적으로 포장에 인쇄된 유통기한을 대체하게 될 것으로 전망


  ㅇ 2030년까지 버려지는 음식물 쓰레기를 절반으로 줄이는 목표를 UN에 천명


□ 전망 및 시사점


  ㅇ 활성·지능형 포장에 필요한 RFID 칩의 가격이 비싸 전면적으로 확산되지 못하고 있음.

    - 현재 칩 가격은 개당 1달러 이상으로, 전문가들은 개당 5센트 이하로 떨어져야 RFID의 도입이 급물살을 탈 것으로 보고 있으며, 칩 비용을 낮추기 위해 지속적인 연구 및 개발을 진행 중임.


  ㅇ 현재 국내에서 버려지는 음식물 쓰레기는 연간 410만 톤이며, 하루에 8톤 트럭 1400대분이 그대로 버려지고 있음. 이 기술을 응용할 경우 쓰레기 배출량도 줄이고 비용손실을 줄일 수 있을 것으로 예상


  ㅇ 국내에서 국립농업과학원이 농산물의 신선도 유지기간을 2배로 늘리는 포장기술을 개발함. 이 기술에 활성·지능형 포장을 결합시킨다면 음식물은 상해서 버리는 대상이 아니라 어쩌면 영구보존도 가능할 것으로 기대됨.

    - 향후 이와 관련한 국내 기술 또는 부품기업의 시장진출이 유망할 것으로 전망됨.



자료원: 독일 프라운호퍼 공정기술 및 포장연구소(Fraunhofer IVV)의 연구자료, Backery and snacks.com, Handelsblatt 및 KOTRA 프랑크푸르트 무역관 자료 종합


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