□ 샤오미, 중국 최초 3nm 칩 개발 성공 (10.21 중관춘온라인)

ㅇ 샤오미는 중국 최초로 3nm 공정을 활용한 휴대폰 칩의 테이프 아웃*을 성공적으로 완료했다고 발표

* 테이프 아웃(tape-out): 반도체 칩의 설계가 최종적으로 완료되어 이를 실제 제고 공정으로 넘기는 과정, 즉 ‘프로토타입을 제작하기 전 마지막 설계 단계’로 간주됨

- 3nm 칩을 탑재한 휴대폰은 현재의 5nm, 7nm 칩에 비해 긴 배터리 수명과 멀티태스킹 능력을 보유하고 있고, 성능이 더욱 뛰어나다고 밝힘

- 아울러, 샤오미 관계자는 3nm 공정 사용으로 인한 제조비용 상승으로 샤오미 플래그십 휴대폰 가격이 상승할 것이라고 밝힘

- 업계는 샤오미의 이번 테이프 아웃 성공은 칩 설계가 이미 기초 검증을 통과했고, 대규모 생산과 응용에 튼튼한 기초를 마련했으며, 이는 중국 스마트폰 업계의 발전에 새로운 동력을 가져다줄 것이라고 평가

* 원문기사 링크: https://m.zol.com.cn/article/9103199.html?tuiguangid=zaker