□ 폭스콘 회장, "유럽에 반도체 후공정 공장 설립을 검토 중"

 ㅇ 업계에선 폭스콘 회장의 발언이 실현되면 대만 첫 첨단패키징 공장의 유럽 진출 사례가 될 것이라고 기대

 ㅇ 폭스콘은 또 반도체 설계 분야에서 차량용 반도체 개발을 우선 추진 중인 가운데 향후 인공위성에 사용되는 우주용 반도체도 개발할 계획

 ㅇ 이 외에도 실리콘 포토닉스(SiPh), 공동 패키지 광학(CPO) 기술을 적극 개발할 방침이라고 언급함.

  * 원문기사 링크: https://money.udn.com/money/story/5612/8207221