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[대만]반도체 칩 설계 경쟁력 강화 위한 10개년 계획 추진
  • 단신 속보뉴스
  • 대만
  • 타이베이무역관 유기자
  • 2023-11-03
  • 출처 : KOTRA

□ 대만 행정원은 국가과학기술위원회가 제출한 '칩(chip) 구동(驅動) 대만산업혁신계획'을 2일 승인

 ㅇ 2024년부터 2033년까지 10년간 실시하며 총 3,000억 대만달러를 투입할 계획

  - △생성형 인공지능과 반도체 칩의 결합으로 산업 혁신 촉진 △국내 인재육성환경 개선과 글로벌 R&D인재 유치 △이기종 통합 및 첨단기술 발전 가속화 △반도체 경쟁우위 기반으로 한 글로벌 반도체 스타트업과 외국자본 투자 유치를 전략으로 함.

 ㅇ 이 정책은 반도체 칩 설계 분야의 글로벌 경쟁력 강화에 방점을 찍고 있음.

  - 국가과학기술위원회는 계획 수립 당시 향후 10년 이내에 대만 팹리스의 세계 시장점유율이 지금의 20% 수준에서 40%에 도달하는 것을 목표로 한다고 설명한 바 있음.


  * 원문기사 링크: https://money.udn.com/money/story/7307/7548129?from=edn_subcatelist_cate

<저작권자 : ⓒ KOTRA & KOTRA 해외시장뉴스>

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