글로벌 반도체 산업은 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산에 대응하여 미세화 중심의 전공정 경쟁을 넘어, 첨단 패키징(후공정)의 전략적 중요성이 급부상하고 있다. 특히 하이브리드 본딩, 3D 적층, 이종집적 기술의 중요성이 커지는 가운데, 차세대 성장 동력으로 광전 융합 패키징(CPO, Co-Packaged Optics) 등 광반도체 기술이 핵심 화두로 떠오르고 있다. 이러한 흐름 속에서 전통적 장비 강국인 네덜란드는 ASML, ASM 등 강력한 전공정 인프라에 더해, Besi를 축으로 한 첨단 패키징(후공정) 생태계까지 빠르게 확장하고 있다. 나아가 첨단 패키징을 한 단계 도약시킬 차세대 성장 동력을 확보하기 위해, 네덜란드는 아인트호벤과 트벤테 연구 클러스터를 중심으로 인듐인화물(InP) 기반 집적 포토닉스 원천 기술 개발에 집중하고 있어, 양국 간 반도체 협력의 지평이 광반도체 분야까지 확장될 수 있는 핵심 기회가 되고 있다.
특히 이러한 산업적 변화 뒤에는 강력한 정부 정책 모멘텀이 뒷받침되고 있다. 유럽연합(EU)의 Chips Act 2.0 추진을 통한 전략적 공급망 강화 기조와 더불어, 네덜란드 정부가 주도하는 대규모 '베토벤 프로젝트(Project Beethoven)'(인프라·인재 양성 및 생태계 확충) 등 막대한 재정 투입이 양국 간 실질적 협력의 강력한 촉매제로 작용하고 있다.
다만, 네덜란드 장비 생태계는 Tier 1 대형 협력사를 중심으로 폐쇄적 수평 분업 구조를 고수하고 엄격한 청정도(Grade 1/2) 및 ESG·안전 기준을 요구하여 직접 진입 장벽이 매우 높다. 이에 따라 국내 소부장 기업은 단기적으로 본사 직접 진입 외에 국내외 거점을 연계한 다각적인 공급망 진입 전략을 추진할 필요가 있다. 구체적으로는 현지 Tier 1 기업의 초기 시제품 가치사슬 참여를 통한 본사 직공략과 함께, 국내에 구축된 글로벌 장비사의 리페어·유지보수 조달 수요를 적극 활용하는 방안이 유용하다. 이와 병행하여 네덜란드 기업들이 구축한 싱가포르, 말레이시아 등 아시아 생산 거점과의 파트너십을 연계하여 공급망 진입 채널을 다변화하고, 현지 유관 협회(High Tech NL, Brainport Industries 등)의 공식 네트워크를 적극 활용해 납품 신뢰성을 입증하고 진입 장벽을 완화하는 전략이 효과적이다.
중장기 관점에서는 네덜란드가 강점을 가진 광반도체(InP, 인듐인화물) 원천 기술 및 파일럿 라인 협력을 바탕으로, 기존의 범용 반도체 공급망 구도에만 의존하지 않는 독자적이고 상보적인 반도체 기술 동맹을 도모할 시점이다. 결론적으로 네덜란드는 단순한 양산 기지가 아닌 전공정과 첨단 후공정 장비, 정밀제조·이종집적 및 광반도체 원천 기술이 집약된 유럽의 R&D 허브로 인식해야 하며, 국내 기업은 단기 실리 중심의 반도체 공급망 진입과 중장기적 차원의 글로벌 반도체 기술 동맹을 조화롭게 추진해 나가는 것이 바람직하다.