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인도 반도체 산업 동향과 우리 기업의 진출 기회
목차

요약

제1장 조사 배경

제2장 인도 반도체 산업 현황 및 전망
제1절 소비 시장 및 수요 동향
제2절 생산 현황
제3절 생산 전망
제4절 칩설계 현황 및 전망

제3장 정부 육성 정책
제1절 연방정부
제2절 주정부

제4장 국제 협력동향
제1절 개황
제2절 주요국별 협력동향
제5장 우리 기업의 진출기회

요약

I. 조사 배경
□ 2021년 ISMIndia Semiconductor Mission 발족을 통해 전략적 산업 육성 본격화 → 2032년까지 세계 5대 반도체 생산국 도약 목표 추진
◦ 연방정부에서 총 7,600억 루피 규모의 보조금을 지급하고, 주정부에서도‘Top-Up’형태로 추가 지원하며 반도체 공장 적극 유치 중
* 연방정부 50% + 주정부 20~30% 보조금 지원→ 총보조금 지급률이 최대 80%
◦ 기술력 격차를 보완하기 위해 글로벌 기업과의 파트너십을 추진하고 있어, 반도체 강국인 한국기업과의 협력에도 관심 다대

II. 인도 반도체 산업 현황 및 전망
□ (수요 동향)‘메이크 인 인디아’정책 강화로 반도체 수요는 2025년 520~540억 달러➝ 2030년 1,030억~1,100억 달러*로 성장 전망
* 1조 달러 글로벌 반도체 시장에서 점유율 10% 차지 기대
□ (생산 현황) 생산 기반이 없어*, 상업용 반도체는 중국, 한국, 대만 등지로부터 전량 수입에 의존 (2024년 기준, 238억 달러 수입)
* 3개의 Fab이 있으나, 국방·우주 분야 특수목적 칩만 소량 생산
□ (생산 전망) 연방 및 주정부의 보조금 제도를 기반으로, 후공정·Fab공장 설립에 주력하는 가운데, 노동집약형 조립·패키징(ATMP/OSAT) 시설 유치에 우선 초점
◦ 연방정부가 승인한 총 10개 프로젝트 중 8개가 ATMP/OSAT이고, 대부분 기술력 확보를 위해 외국 기업과의 합작·파트너십 형태로 추진
- 이중, 한국 APACT- 인도 ASIP의 ATMP/OSAT 프로젝트도 포함
◦ 한 편 , 신 설 Fab에서는 28nm 이상 레거시 칩 생산에 우선 집중하고, 향후 5~7년 내 7nm 등 첨단 공정으로 전환 목표
□ (칩설계 현황 및 전망) 글로벌 반도체 설계 인력의 20%가 포진해 있어, 세계 상위 25개 반도체 설계 기업이 R&D 센터 보유
◦ 해외 다국적 기업을 위한 활동이 주축이었으나, 최근 현지 스타트업이 등장하며 자생적 생태계 조성 움직임이 나타나고 있음.

III. 정부 육성 정책
□ (연방정부) 세미콘 인디아(ISM 1.0) 프로그램을 통해 대규모 보조금 지급, PLI로 반도체 수요산업자동차·가전 육성, 제조 인프라 확충, 세제 개편을 통한 투자환경 개선 및 인재 양성 지원
◦ 특히, 기업 투자금액과 1:1로 매칭되는 정부보조금을 동시 지급(pari-passu)하여 투자자 신뢰 확보 및 프로젝트 실행력 보장
* 사후 환급형태인 생산연계인센티브(PLI)와도 대별
□ (주정부) 구자라트 등 7개 주가 반도체 전용 정책을 발표, 적극 기업 유치
◦ 연방정부 승인(보조금 50%) 프로젝트 대상으로 주정부가 20%~30% 추가 매칭 ➝ 총 보조율은 최대 80%
- 오디샤 등 일부 주에서는 미승인 프로젝트에도 별도 보조금 지원
◦ 고비용 인프라 항목(토지, 전력·용수) 파격 지원, 면세, 이자보조 제도 등 운영을 통해서도 측면 지원

IV. 국제 협력동향
□ 미국·일본·EU·싱가포르 등과 공급망 안정화, 기술이전, 인력양성 및 공동 R&D 협력을 핵심으로 하는 정부 간 협정(MoU 포함)을 체결하며 제도적 협력 틀을 빠르게 확대 중
◦ 미국은 인도를 중국 견제를 위한 지정학적 기술동맹국, 일본은 자국 반도체 공급망을 보완할 산업·인력 파트너로 인식하고 있어 협력 활발
◦ EU는 제도적 진전은 뚜렷하나 산업 성과는 아직 초기 단계이며, 싱가포르는 산업 연계 수준이 제한적인 편임.
□ 대만은 정부간 협력틀(외교관계 부재)은 없으나 기업 중심 협력이 활발하고, 한국은 협력 가능성을 모색하는 정책 대화급 논의 진행 중

V. 우리 기업의 진출기회
□ 반도체 소재·부품·장비 수출 기회 확대 예상
◦ 특히 초기에는 28nm 이하 레거시 칩과 ATMP/OSAT에 집중하고 있는데, 이 분야는 우리 중소기업들이 충분히 경쟁력 보유
* 유망품목 예시: 리드프레임, 솔더볼, 솔더페이스트, 테스트 장비, 온도제어 장비 등
□ 인도 설계 역량 활용 공동 IP 개발 및 기술 상용화 협력 확대 가능
◦ 인도 설계 전문 인력풀(IIT 등) 활용, 공동설계·검증센터 건립 구축도 검토해 볼 만함.
□ 중장기적으로는 단독진출 혹은 합작 등을 통해 생산 거점 구축 검토
◦ 내수 잠재력과 글로벌 공급망 재편 흐름(China+1 등) 속에서, 인도 진출은 시점과 방식의 문제로 접근할 필요
□ 기술인력 양성 분야 협력 유망
◦ 한국은 숙련기술자 교육 경험을 바탕으로 공동 커리큘럼·트레이닝센터 구축 등 인력 양성 협력에 높은 잠재력을 보유

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