인도는 최근 ‘Make in India’ 정책을 중심으로 제조업 경쟁력을 빠르게 강화하면서, 단순한 기술 소비국에서 글로벌 IT 공급망 내 핵심 제조 거점으로의 전환을 본격화하고 있다. 정부의 강력한 정책 지원과 약 14억 명에 달하는 내수 시장을 기반으로 전자제품 생산이 확대되면서, 현지 제조업체들은 기존의 단순 조립(Nut-bolt assembly) 단계에서 벗어나 자체 설계 역량 확보와 핵심 부품 국산화를 추진하는 방향으로 전략을 전환하고 있다. 이러한 흐름 속에서 해외 기술 파트너십에 대한 수요도 빠르게 증가하고 있으며, 특히 반도체, 디스플레이, 전장부품 등 고부가가치 분야에서 기술 협력의 중요성이 더욱 부각되고 있다.

이와 같은 산업 고도화 과정에서 한국 기업은 중요한 협력 파트너로 주목받고 있다. 첨단 반도체 및 디스플레이 기술, 정밀 전장부품 생산 역량을 보유한 한국 기업들은 인도 제조업의 기술적 공백을 보완할 수 있는 현실적인 대안으로 인식되고 있으며, 동시에 글로벌 공급망 재편 흐름 속에서 ‘비중국(Non-China) 공급망’ 구축을 위한 핵심 파트너로 평가받고 있다. 이는 단순 수출을 넘어 기술 협력과 공동 생산으로 이어질 가능성이 높다는 점에서 의미가 크다.

특히 인도의 전자제품 제조 규모가 빠르게 확대되면서 한국 기업에게는 적기 시장 진입 기회가 열리고 있다. 현지 기업들은 단순 생산을 넘어 가치 사슬 상위 단계로 이동하기 위해 기술, 부품, 설계 전반에 걸친 협력 모델을 적극적으로 모색하고 있으며, 이에 따라 기술 라이선싱, 합작 투자(Joint Venture) 등 다양한 형태의 협력 수요가 증가하는 추세다. 이러한 움직임은 인도 기업들이 조립 중심 생산 구조와 자체 디자인 역량 간의 격차를 해소하려는 전략적 선택으로 볼 수 있으며, 향후 양국 기업 간 협력 범위가 더욱 확대될 것으로 전망된다.

인도 정부의 제조 혁신 정책과 인센티브

인도 정부는 제조업 경쟁력 강화를 위해 반도체와 전자 산업을 중심으로 대규모 정책 지원과 인센티브를 병행 추진하고 있다. 대표적으로 ‘인도 반도체 미션(ISM, India Semiconductor Mission)’을 통해 반도체 제조 공장(Fab) 및 조립·테스트·패키징(ATMP, Assembly, Testing, Marking, Packaging) 시설 구축 시 총 투자 비용의 최대 50%를 현금 보조금 형태로 지원하고 있으며, 이는 글로벌 반도체 기업 유치를 위한 핵심 정책 수단으로 작용하고 있다. 더불어, 설계(Design Linked Incentive, DLI) 지원과 전자 제조 클러스터(EMC 2.0, Electronics Manufacturing Cluster) 조성 정책 등을 병행하며 설계-제조-생산 전반에 걸친 산업 생태계 구축을 추진하고 있다.

또한, 생산연계인센티브(PLI, Production Linked Incentive) 제도는 인도 제조업 정책의 핵심 축으로, 전자제품, 반도체, 배터리, 통신장비 등 전략 산업에서 일정 수준 이상의 현지 부가가치 창출을 요구하는 대신 생산 확대에 따른 인센티브를 제공하는 구조로 운영되고 있다. 이에 따라 PLI 수혜 기업들은 현지 조달 비중을 점진적으로 확대해야 하는 상황이며, 기존 중국 중심의 공급망을 다변화하려는 수요도 동시에 증가하고 있다.

이러한 정책 환경은 한국 기업에게 실질적인 기회로 작용하고 있다. 특히 첨단 반도체 및 패키징 기술을 보유한 한국 기업들은 ATMP 분야에서 즉각적인 협력 가능성을 갖추고 있으며, 동시에 고품질·고신뢰 부품을 공급할 수 있는 ‘비중국(Non-China) 공급망’ 대안으로서 경쟁력을 확보하고 있다. 실제로 메모리 패키징 및 일부 전자부품 분야에서는 한국산 제품의 수출이 확대되며 이러한 가능성이 점차 현실화되고 있다.

결과적으로 인도 정부의 제조 혁신 정책은 단순한 투자 유치 차원을 넘어, 글로벌 공급망 재편과 연계된 산업 구조 전환을 목표로 하고 있으며, 한국 기업 입장에서는 기술 협력, 부품 공급, 합작 투자 등 다양한 방식으로 시장에 진입할 수 있는 전략적 기회가 확대되고 있는 것으로 평가된다.

AI 보안과 제조 자립으로 재편되는 인도 ICT 산업

인도 전자 및 ICT 산업은 최근 빠른 성장세와 함께 관련 대형 전시회 및 글로벌 컨퍼런스가 잇따라 개최되며 시장 전반의 관심이 크게 확대되고 있다. 특히 정부 주도의 디지털 전환 정책과 제조 육성 전략이 맞물리면서, 현지에서는 기술 트렌드와 산업 방향성을 논의하는 장으로서 대규모 행사들이 중요한 역할을 하고 있다. 이러한 흐름 속에서 개최된 INDIASOFT 2026은 인도 ICT 산업의 현재와 미래를 조망할 수 있는 대표적인 사례로 평가된다.

행사의 핵심 프로그램인 ‘글로벌 테크 서밋(Global Tech Summit)’에서는 인도가 단순한 기술 수요국을 넘어 글로벌 디지털 리스크를 관리하는 주체로 도약하려는 방향성이 강조되었다. 인도 AI 미션(Indian AI Mission)의 시카 디아(Shikha Dya) 이사는 기조연설에서 인도가 2024년 글로벌 사이버 보안 지수에서 98.49점을 기록하며 최고 등급을 달성했다고 언급하며, 향후 인공지능(AI)을 활용해 보안 패러다임을 사후 대응 중심에서 사전 예측형으로 전환해야 한다고 설명했다. 현장에서는 딥페이크 기반 투자 사기 등 AI 오남용 사례가 공유되며, 이에 대응하기 위한 법적·제도적 프레임워크 구축 필요성이 주요 의제로 논의되었다.

<INDIASOFT 2026 전경>

[자료: KOTRA 뉴델리무역관 직접 촬영]

스타트업 세션에서는 최근 투자 시장의 변화도 확인되었다. 과거와 달리 기술 자체의 혁신성보다는 실제 비즈니스 적용성과 비용 절감 효과가 핵심 평가 요소로 부각되고 있으며, 투자 전문가 기마 세스(Gimma Seth)는 AI 기술이 고객의 업무 프로세스에 깊이 통합되어 30~40% 이상의 비용 절감을 실현할 때 비로소 시장에서 가치를 인정받을 수 있다고 강조했다. 또한 자본 효율성이 높은 여성 창업 기업들이 새로운 투자 유망군으로 떠오르고 있다는 점도 주요 트렌드로 제시되었다.

한편 전자 제조(Electronics Manufacturing) 세션에서는 인도의 산업 구조 고도화 방향에 대한 논의가 이어졌다. 일부에서 제기되는 ‘단순 조립 기지’라는 평가에 대해 패널들은 현재 단계가 제조 생태계 구축을 위한 필수적인 초기 과정임을 인정하면서도, 장기적으로는 설계, 핵심 부품 생산, 그리고 자체 브랜드 역량까지 포함된 통합형 산업 구조로의 전환이 목표라고 설명했다. 과거 TV 부품 국산화 실패 사례와 최근 CCTV 시장에서 중국 기업의 점유율 확대 사례 등이 언급되며, 설계와 제조 간 연계 부족이 산업 경쟁력을 저해할 수 있다는 점이 지적되었다.

이와 함께 인도 정부는 약 1조6000억 루피 규모의 반도체 미션(ISM 2.0, India Semiconductor Mission 2.0)을 통해 2030년까지 전자제품 수출 1000억 달러 달성을 목표로 하고 있으며, 이러한 정책적 지원을 바탕으로 AI 소프트웨어 역량과 가격 경쟁력을 결합한 새로운 제조 생태계 구축이 가속화되고 있다. 이번 INDIASOFT 2026은 이러한 변화 흐름을 집약적으로 보여준 사례로, 향후 인도 ICT 및 전자 제조 산업이 글로벌 공급망 내에서 차지하는 위상이 더욱 확대될 가능성을 시사하고 있다.

<INDIASOFT 2026 전시회 개요>

[자료: INDIASOFT 공식 홈페이지]

분야별 시장 동향 및 유망 수요

인도의 전자·디지털 산업은 정부 주도의 제조 육성 정책과 민간 투자 확대를 기반으로 빠르게 성장하고 있으며, 이에 따라 특정 품목군에서 구조적인 수입 수요가 동시에 확대되고 있다. 이러한 시장 환경은 한국 기업이 보유한 기술적 강점과 높은 수준의 정밀 제조 역량이 인도의 산업적 공백과 맞물리는 지점에서 새로운 기회를 창출하고 있다

우선 반도체 및 메모리 부품 분야에서는 인도 정부가 추진 중인 반도체 제조 생태계 구축 정책과 연계된 수요가 두드러진다. 우리 기업이 보유한 메모리 반도체 기술력은 인도의 팹(Fab) 구축과 반도체 제조 촉진 정책인 ISM 2.0(India Semiconductor Mission 2.0) 기반의 후공정(ATMP: Assembly, Testing, Marking, Packaging) 확대 계획과 직결되며, 중장기적으로 안정적인 수요 기반을 형성할 가능성이 높다.

디스플레이 패널 및 OLED 분야 역시 유망 시장으로 평가된다. 인도 내 TV 및 스마트폰 조립 산업은 빠르게 성장하고 있으나, 핵심 부품인 디스플레이 패널의 현지 공급망은 아직 미흡한 상황이다. 이에 따라 대부분을 수입에 의존하고 있으며, 고품질 OLED 및 패널 기술을 보유한 한국 기업에 즉각적인 시장 진입 기회가 존재한다. 특히 프리미엄 스마트기기 수요 확대와 맞물려 중고가 디스플레이 수요는 더욱 증가할 전망이다.

수동부품 영역에서는 적층세라믹커패시터(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitor)를 포함한 핵심 전자부품 수요가 지속적으로 확대되고 있다. 인도 내 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 제조 산업은 성장하고 있으나, 고성능 수동부품에 대한 현지 공급 역량은 제한적이다. 이에 따라 품질과 신뢰성을 갖춘 한국산 부품에 대한 의존도가 높아지고 있으며, 이는 안정적인 수출 기회로 이어질 가능성이 크다.

마지막으로 모빌리티 전자장비 분야에서도 성장 잠재력이 높다. 마힌드라(Mahindra), 타타(Tata) 등 인도 주요 완성차 기업들은 전기차(EV) 전환과 함께 연구개발(R&D) 투자를 확대하고 있으며, 이에 따라 차량용 반도체, 배터리 관리 시스템, 전력전자 부품 등 첨단 전장부품 수요가 빠르게 증가하고 있다. 특히 현지 R&D 센터를 중심으로 글로벌 수준의 기술 도입이 가속화되면서, 한국 기업의 고부가가치 부품 진출이 점차 확대되는 추세다.

종합적으로 볼 때, 인도의 전자 및 첨단 제조 산업은 아직 완전한 공급망을 갖추지 못한 상태에서 빠르게 성장하고 있으며, 이로 인해 핵심 부품을 중심으로 구조적인 수입 수요가 지속될 것으로 예상된다. 이러한 흐름은 기술 경쟁력을 갖춘 한국 기업에 중장기적인 시장 진출 기회를 제공하는 요인으로 작용하고 있다.

양국 협업 기회

현지 주요 전자·ICT 기업들과의 인터뷰 및 협의를 종합해 보면, 인도 시장에서 한국 기업과의 협력 가능성은 다양한 분야에서 실질적으로 확대될 여지가 큰 것으로 나타났다. 일부 기업은 스마트 교통 시스템(Smart Traffic Systems)과 같은 공공 프로젝트 입찰을 추진하는 과정에서 인공지능(AI), 클라우드, 반도체 등 핵심 기술 분야에서 한국 기업의 경쟁력을 높이 평가하며, 시스템 통합(SI) 파트너로서 협력할 수 있는 가능성을 적극적으로 검토하고 있다고 밝혔다. 또한 SAP 골드 파트너 자격과 클라우드 역량을 보유한 현지 기업들은 한국의 대형 IT 서비스 기업과의 협력 잠재력을 긍정적으로 평가하며, 향후 공동 프로젝트 수행 가능성에 대한 기대감을 나타냈다.

이와 함께 사물인터넷(IoT) 분야에서도 협력 수요가 확인된다. 블루투스 저에너지(BLE), 메시지 큐잉 텔레메트리 전송(MQTT) 기반 솔루션을 보유한 기업들은 한국의 하드웨어 및 칩셋 제조업체와의 기술적 시너지 창출 가능성을 언급하며, 인도 시장 진출을 추진하는 한국 기업에 있어 현지 SI 파트너로서 역할을 수행할 의향을 보였다. 교육 분야에서는 한국의 에듀테크 기술을 글로벌 선도 사례로 인식하고 있으며, 링글플러스(Ringleplus), 매스프레소(Mathpresso), 케이티(KT)의 클라우드 기반 교육 서비스 등과 자사의 학습관리시스템(LMS) 및 콘텐츠 역량을 결합한 협력 모델에 대해서도 높은 관심을 나타냈다.

아울러 일부 기업은 삼성(Samsung), 엘지(LG) 등 한국 제조사와의 기존 기술 연계를 기반으로 기업용 기기 관리(UEM) 플랫폼과의 통합 경험을 보유하고 있어, 향후 글로벌 시장에서 한국 OEM 기업과의 협력을 더욱 확대할 수 있는 기반을 갖추고 있다고 평가했다. 또한 미국 및 아시아태평양(APAC) 지역을 대상으로 한 오프쇼어 딜리버리 경험과 인도소프트웨어서비스협회(NASSCOM) 회원사로서의 네트워크를 활용해, 인도 시장 진출을 모색하는 한국 소프트웨어 기업들에게 신뢰할 수 있는 진입 파트너가 될 수 있다는 점도 강조되었다.

종합적으로 볼 때, 인도 현지 기업들은 한국의 기술력과 산업 경쟁력을 높이 평가하며 다양한 협력 기회를 모색하고 있는 것으로 나타났으며, 전자 제조, ICT 서비스, IoT, 에듀테크 등 다수 분야에서 양국 간 시너지 창출 가능성이 높은 것으로 분석된다. 이는 단순한 거래 관계를 넘어 공동 개발 및 시장 확대를 포함한 전략적 협력으로 발전할 여지가 크다는 점에서, 향후 한-인도 산업 협력의 유망성을 시사하고 있다.

시사점

인도 전자제품 제조 시장의 급격한 확대는 한국 기업에게 단순한 수출 기회를 넘어, 중장기적인 공급망 파트너로 진입할 수 있는 전략적 기회를 제공하고 있다. 특히 인도 정부가 생산연계 인센티브(PLI)와 인도 반도체 미션(ISM)을 중심으로 제조 생태계 고도화를 추진하고 있는 만큼, 단독 진출보다는 해당 정책의 수혜를 받는 현지 기업들과의 협력 모델을 구축하는 것이 현실적인 진입 전략으로 평가된다. 이 과정에서 한국 기업은 단순 공급자가 아닌, 인도 기업의 국산화 목표 달성을 지원하는 기술 파트너로서의 역할을 명확히 포지셔닝할 필요가 있다.

또한 인도 기업들이 가치 사슬 상위 단계로의 이동을 추진하고 있다는 점을 고려할 때, 단순 부품 공급에 그치기보다 기술 이전, 공동 개발, 합작 투자 등 다양한 협력 방식을 병행하는 접근이 요구된다. 특히 인도가 보유한 우수한 소프트웨어 및 설계 인력과 상대적으로 경쟁력 있는 노동 비용을 활용해, 현지 시장 수요에 특화된 제품을 공동 개발하는 전략은 향후 시장 확장성과 지속 가능성 측면에서 중요한 의미를 갖는다.

아울러 글로벌 공급망 재편 과정에서 특정국 대체 공급망에 대한 수요가 확대되고 있는 만큼, 한국 기업은 품질과 신뢰성을 기반으로 안정적인 공급망 파트너로서의 입지를 선점할 필요가 있다. 이를 위해 초기에는 ATMP, 전자부품 등 비교적 진입 장벽이 낮은 분야를 중심으로 시장에 진입한 이후, 점진적으로 설계 및 핵심 기술 영역으로 사업 범위를 확대해 나가는 단계적 접근이 효과적일 것으로 보인다.

종합적으로 볼 때, 인도 시장 진출은 단기적인 성과 창출보다는 현지 산업 구조 변화와 정책 방향을 반영한 중장기 전략 수립이 핵심이며, 기술 협력과 생태계 참여를 기반으로 한 점진적 확장이 성공 여부를 좌우할 것으로 판단된다.

자료: INDIASOFT 2026 공식 홈페이지, 인도 상공부(PIB), 전자컴퓨터소프트웨어수출진흥협의회(ESC), 인도 반도체 미션(ISM), 현지 언론 보도 및 KOTRA 뉴델리무역관 자료 종합