세계 반도체시장 절대강자로 우뚝서는 인도

- 인도 반도체기판 제조공장 건립, 전자부품 및 장비산업 성장 견인차 역할 전망 -

- 보조금 및 인센티브 제도 등 정부의 전폭적인 지원 -

□ 반도체기판 제조공장 건립 인가 개요

 ○ 인도 정부, 2013년 9월 인도 내 반도체기판 제조공장 설립 승인

  - 몇 년 동안 검토되던 반도체기판 제조공장 건립 프로젝트가 2008년 금융위기로 불식된 이후 지난 9월 인도 반도체기판 제조업 성장을 위해 인도 정부가 프로젝트 재검토에 착수함.

  - 총 13개의 컨소시엄이 해당 프로젝트에 제안서를 제출했으나 IBM-제이피그룹(Jaypee Group)컨소시엄과 제네바에 기반한 STMicroelectronics - HSMC(Hindustan Semiconductor Manuafacturing Corporation)의 두 컨소시엄만이 정부 규정 자격요건을 충족했음.

 ○ 투자 규모 및 정부의 지원정책

  - 총 5000억 루피 이상이 이 프로젝트에 투자될 것이며, 이 외에도 투자금액 40% 상당의 보조금과 인센티브제도 등으로 반도체산업을 촉진하기 위해 정부의 아낌없는 지원이 있을 것으로 예상됨.

  - 인센티브의 경우 2012년 7월 인도 정부가 발표한 특별보상제도(M-SIPS) 개정안에 따라 프로젝트에 소요된 자본 지출의 25%까지 장려금을 지원받을 수 있음.

 ○ 신청 절차

  - 전자 및 정보통신기술부가 반도체기판 제조공장 건립을 희망하는 기업에 기술 요건, 인센티브 제도, 지분구조 필요조건 등이 서술돼 있는 관심표명(Expression of Interest, EoI)의 양식 제출을 요청함. 양식은 웹사이트에서 다운로드 가능하며 지난 5일 양식 제출기한을 11월 6일에서 11월 25일까지 연장함.

□ 인도 반도체산업 업계 현황

 ○ 인도는 연간 70억 달러 규모의 반도체 제품 소비국으로 2020년에는 소비 규모가 550억 달러로 증가할 것으로 전망됨.

 ○ 높은 소비량에 비해 인도 내에서 반도체 칩이 자체적으로 생산되지 않기 때문에 대부분의 전자장치를 수입해 사용하므로 수입의존도가 굉장히 높음. 정부 통계에 따르면, 2020년 총 4000억 달러의 규모에 달할 것으로 예상되는 전자장치 수요 중 3000억 달러 규모의 장치를 수입할 것으로 분석됨.

 ○ 반도체 칩 설계 및 검증기술을 가진 2만여 명의 엔지니어들이 연간 2000여 개 이상의 반도체 칩 설계를 진행 중일 정도로 반도체 칩 설계분야에서 인도는 세계 기술 선도국임. 내장형 소프트웨어(Embedded Software) 기술, 초대규모 직접회로(Very Large Scale Integration, VLSI) 기술 등이 인도 반도체 설계부문 활약의 1등 공신임.

인도 반도체 설계분야 성장률(2009~2012년)

자료원: India Semiconductor Association

□ 반도체기판 제조공장 건립 기대효과

 ○ 인도 내 제조공장의 건립으로 인도 전자공학 관련 제품의 자급자족의 수준이 향상될 것이며, 반도체 제품 및 부품의 공급 리스크를 일정 부분 감소시킬 것으로 기대됨.

 ○ 현재 인도 내에서 생산 가능한 최대 반도체기판 넓이는 300㎜로 이후 공장이 설립될 경우 이를 400㎜까지 향상시킬 것으로 전망하며, 반도체칩 또한 65㎚와 45㎚ 범위의 칩 생산기술을 확보할 것으로 예측됨.

□ 시사점

 ○ 미국 벤처캐피털 월든인터내셔널(Walden International)은 인도 반도체산업 신생업체들을 대상으로 2013년 하반기 총 1억 달러 규모의 펀드조성계획 밝힘.

  - 펀드 유치에 성공한 업체들은 월든인터내셔널로부터 200만 달러 규모의 지원을 받으며, 월든인터내셔널은 이 펀드를 투자할 만한 반도체 회로 및 소프트웨어 분야에서 우수한 기술을 가진 신생업체들을 물색 중임.

  - 이번 펀드 조성을 통해 인도 반도체산업에 진출한 신규 업체들이 기술 개발에 한층 더 집중할 수 있게 됐으며, 전자 설계 및 반도체 소프트웨어 분야의 신기술 개발에 힘이 더해질 것임.

 ○ 반도체 하드웨어 부문 기술향상 기대

  - 반도체 칩 분야에서는 칩의 사이즈를 줄이는 것이 관건인 반면, 인도는 이 부분에서 기술력이 뒤처지는 편에 속함. 세계 기술의 수준은 22㎚와 20㎚에 있는 반면, 인도는 이번 공장의 건립으로 60㎚와 45㎚ 사이즈의 칩 생산이 가능해질 것으로 전망됨.

  - 정보통신기술산업에서 정보통신 서비스나 반도체 설계분야로는 인도가 저명한 위치를 차지하지만, 하드웨어(Hardware)에서는 큰 성과를 보이지 못하고 있음. IESA(인도 전자기술 및 반도체협회) 협회장 및 전문가들은 이번 기회를 통해 인도의 향후 반도체 하드웨어 부문 활약을 기대함.

  - 인도 반도체 관련 업체 연구 활동의 33%가 칩 설계에 집중돼 있으며, 반도체 관련 프로젝트의 약 78%가 칩 설계와 연관돼 있음. 반도체 설계 부문에서의 역량과 더불어 하드웨어 부문의 기술력 향상으로 향후 반도체산업의 왕좌를 거머쥘 것으로 기대

인도 반도체기업 연구 활동분야별 분류

자료원: India Semiconductor Association

자료원: 인도 전자 및 정보통신기술부(Department of Electronics and Information Technology), 인도 상무부(Ministry of Co㎜erce), 인도 전자기술 및 반도체협회(India Electronics and Semiconductor Association, IESA), Data Quest, 인도 주요 일간지, KOTRA 뉴델리 무역관 의견 종합