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중국 반도체 시장 동향: 자국 공급망 강화 추세

  • 경제·무역
  • 중국
  • 상하이무역관 김다인
  • 2022-02-09

2021년 글로벌 반도체 시장 5530억 달러 시장 규모, 중국 세계 2위 소비국으로 부상

중국 소비규모에 비해 높은 해외부품 의존도 → 자국화 움직임 지속 : 관련 정책지원과 투자 확대

지난 2021년 11월, 세계반도체무역통계기구는 글로벌 반도체 무역 규모 전망치를 발표했다. 보고서에 따르면 2021년 기간 글로벌 반도체 시장은 지난 10년 중 가장 큰 시장 성장세를 시현했으며 시장 성장률은 2020년 6.8%에서 2021년 25.6%로 5530억 달러 시장 규모를 달성할 것으로 보았다. 이는 2010년 31.8% 성장률을 보인 이후 가장 큰 폭의 증가다.


<2020~2022E 글로벌 반도체 시장 전망>

(단위: 백만 달러, %)

구분

금액 

전년 대비 성장률

2020

2021

2022

2020

2021

2022

아메리카

95,366

118,835

131,084

21.3

24.6

10.3

유럽

37,520

47,126

50,467

-5.8

25.6

7.1

일본

36,471

43,581

47,621

1.3

19.5

9.3

아시아 태평양

271,032

343,419

372,317

5.1

26.7

8.4

합계 (지역별)

440,389

552,961

601,490

6.8

25.6

8.8

Discrete Semiconductors

23,804

30,100

32,280

-0.3

26.4

7.2

Optoelectronics

40,397

43,229

45,990

-2.8

7.0

6.4

Sensors

14,962

18,791

20,913

10.7

25.6

11.3

Integrated Circuits

361,226

460,841

502,307

8.4

27.6

9.0

Analog

55,658

72,842

79,249

3.2

30.9

8.8

Micro

69,678

79,102

83,980

4.9

13.5

6.2

Logic

118,408

150,736

167,396

11.1

27.3

11.1

Memory

117,482

158,161

171,682

10.4

34.6

8.5

합계 (제품별)

440,389

552,961

601,490

6.8

25.6

8.8

주*: IC Insights에 따르면 2021년 글로벌반도체 시장규모 5098억 달러, 2022년E 5651억 달러로, 조사기관에 따라 상이함.

 [자료: WSTS]


최근 몇 년간 글로벌 반도체 시장은 경기에 따른 둔화 또는 하락 후 다시 강한 회복세를 보이는 등 추세를 보였으나 전반적으로 나선 상승세를 유지하고 있다. 과거 2000년 닷컴 버블로, 글로벌 반도체 산업은 2년간의 조정 기간을 거쳤고 에너지저장장치 확산과 12인치 실리콘웨이퍼 확대로 반도체 시장은 빠른 성장세를 보였으며 2008년 4분기 글로벌 금융 위기로 또다시 단기적인 조정 기간을 맞이한 경험이 있다. 2010년 이후로는 애플의 아이폰 등으로 대표되는 모바일 인터넷 시대가 도래하여 반도체 시장 증가율은 사상 최고치를 기록했다. 메모리 시장이 크게 성장하면서 2017년 글로벌 반도체 시장은 4000억 달러를 돌파했으며 2018년 하반기 글로벌 반도체 시장은 다시 조정기에 접어들었다. 2019년에는 솔리드 스테이트 스토리지 및 스마트폰 및 PC에 대한 수요 증가 둔화하고 제품 재고율이 높아지면서 글로벌 반도체 수요가 감소했고 또 메모리반도체의 시장가 하락으로 인한 하락세를 보였다. 여기에 글로벌 무역마찰에 따른 불확실성이 커지면서 2019년 글로벌 반도체 시장은 전년대비 12% 하락하는 등 큰 폭으로 위축되어 최근 15년간 글로벌 반도체 시장에서 가장 큰 하락폭을 기록했다. 다만 2020년부터는 코로나19의 영향에도 불구하고 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 6.8% 증가한 4400억 달러로 견고한 회복세를 보이고 있다.

이를 보면 글로벌 반도체 시장은 2021년 기간, 코로나19의 부정적인 영향은 거의 받지 않은 것으로 보인다. 하위 산업의 강한 소비자 수요와 전 세계적 디지털 전환 추세와 미래형 산업* 규모 확대로 인해 2022년 이후로도 성장세는 지속될 것으로 예상된다.

    주*: 전자기기(저장장치, IT소비재 가전, 자율주행차량) 산업 및 빅데이터 연관 산업(클라우드/ 데이터센터, AI, 5G설비 등)

 

< 2000~2022 글로벌 반도체 시장 규모 >

[자료: WSTS, KOTRA 상하이 무역관 정리]

 

반도체 산업의 업, 다운스트림별 주요 산업 수요시장 규모를 보면 향후로도 관련 시장수요의 견인으로 반도체 전체 시장 규모는 증가세가 유지될 것으로 보인다.


(1) 업스트림: 소재·장비 부문은 반도체산업 생산의 근본이 되며 소재와 장비는 글로벌 무역관계에서 각국이 안정적인 공급망을 유지하고자 하는 핵심 품목 중 하나다. SEMI에 따르면 2021년 글로벌 반도체 소재 시장 규모는 587억 달러, 반도체 장비 시장 규모는 953억 달러에 달할 것으로 보인다.


(2) 반도체 설계와 제조

- 반도체 설계: 팹리스 분야에서 중국의 국산 대체화가 빠르게 진행되고 있다. 특히 코로나 시대에 접어들어 사회의 전면적인 디지털 전환이 가속화되고 또 글로벌 탄소중립 움직임 배경에서 차량의 전자화(스마트화)가 지속적으로 진행돼 하위산업 수요는 앞으로도 늘어날 전망이다.

- 반도체 제조 분야에서는 성숙한 수준의 첨단 공정 생산능력 경쟁이 강화되는 양상이다. 미래형 산업인 데이터센터, 5G, 자율주행, AI 등 기술수요에 힘입어 파운드리 시장이 급성장하고 미세공정의 중요성 증가로, 첨단고도 기술력이 더욱 중요해졌다. IC Insights에 따르면 2021년 글로벌 파운드리 시장 규모는 처음으로 1000억 달러를 돌파했고 2025년 1251억 달러로 성장할 것으로 보인다.

 

< 2021년 반도체 산업 업-다운스트림 시장 규모(E) >

(단위: 달러)

EMB00008a24043f

[자료: SEMI, Yole, IC Insights, 창성증권연구소, KOTRA 상하이 무역관 정리]

 

글로벌 반도체산업 공급체인 현황


반도체 산업은 글로벌 공급체인별 전문화·분산화가 비교적 명확한 편이다. 미국반도체업협회 분석에 따르면 2020년 기준 전 세계 반도체 매출 비중은 미국(47%), 한국(20%), 일본(10%), EU( 10%), 대만(7%), 중국(5%) 순이었다.


< 2020년 국가별 반도체 매출 비중 >

EMB00008a240466

[자료 : SIA, 2021 Factbook]


부가가치 창출 측면에서 상위 6개국(US, 한국, 일본, 중국, 대만 및 유럽)이 전 세계 반도체 산업의 총부가가치 96% 이상의 비중으로 주요 지역으로 떠올랐다. 미국은 기술과 R&D 집약적인 EDA, 핵심 IP, IC설계 및 장비 시장을 리드하고 있으며 아시아 시장은 소재, 제조(웨이퍼), 후공정(패키징/테스트) 분야 집중된 점이 특징이다. 이 중 중국은 자본·노동집약적 후공정(패키징/테스트) 비중이 38%로 가장 높았다. 후공정(OSAT)은 자본 집약도가 낮고 주조 공장 회사의 연간 자본 지출은 일반적으로 매출의 약 35%에 달하지만 반도체 조립 및 테스트(OSAT)를 아웃소싱하는 선도 기업의 경우 일반적으로 매출의 절반 이하인 약 15%에 불과한 점이 특징이다. 낮은 자본집중도를 감안할 때 OSAT 기업은 여전히 인건비가 핵심 경쟁요소이며 BCG 자료에 따르면 중국 본토와 대만, 싱가포르, 말레이시아 등 동남아 국가의 숙련노동자 평균 제조업 임금이 미국 수준을 최대 80% 밑돌고 있어 해당 지역으로 관련 공정이 집중되는 이유다. 현재 매출 기준 세계 10대 OSAT 기업 중 9개가 중국 본토, 대만, 싱가포르에 본사를 두고 있으며 용량 입지 면에서는 중국 본토와 대만이 전 세계 후공정 용량의 60% 이상을 차지하고 있다. 최근에는 OSAT 기업들도 말레이시아 등 인건비가 저렴한 다른 지역에 신규 생산지를 구축하는 등 자체 글로벌 생산라인 다변화에 나서고 있으나 다만 첨단 포장 분야의 기술 혁신 수준이 높아지면서 인건비 요인은 향후 그 중요도가 다소 낮아질 전망이다. 


< 2019년 기준 반도체 산업체인 내 국별 부가가치 창출 비중>

[: BCG-SIA]

 

중국 반도체 산업 동향

 

중국은 글로벌 시장 중 가장 큰 비중을 차지하지만 이것이 중국 내 반도체 생산의 큰 증가로 이어지지 않았으며, 부가가치 창출 분야에서도 여전히 낮은 수준이다. BCG에 따르면 미국과 중국은 세계 소비의 25%, 24%를 각각 차지하는 최대 반도체 시장이다. 2019년 미국에 기반한 기업은 대형 PC 및 정보통신 인프라(데이터 센터 및 네트워크 장비 포함) 애플리케이션 시장에서 총 45%의 시장 점유율을 차지했으며, 스마트폰 및 산업 장비 시장에서 30%의 시장 점유율을 차지했다. 중국은 지난 10년 동안 시장 비중이 약 3배 증가하면서 세계 제2의 시장으로 부상했다. 중국이 반도체 수요의 큰 원천으로 성장한 것은 스마트폰, PC, 가전제품 분야에서 자국 기업들의 강세에 힘입은 것으로 분석된다. 중국은 최종 전자기기 제조,조립 부문에서 최상위 지역으로 전자제품 제조, 특히 스마트폰과 가전제품의 강점이 반영되어 있다. 중국은 세계 주요 제조 중심지로 2019년 기준 전세계 칩 매출의 약 35%를 차지했다. 하지만 중간 단계를 통해 중국에 들어오는 많은 수의 칩들은 궁극적으로 중국 최종 사용자가 구매한 제품으로 소비되지 않고 다른 나라에 수출되는 중국산 기기의 구성품으로 해외에 재출하되는 경향이 있다. 


다양한 애플리케이션 유형에 대한 가용 시장 데이터를 바탕으로 중국 소비자와 기업이 구매한 기기에 포함된 반도체 콘텐츠의 가치를 보면, 2019년 전 세계 반도체 매출의 약 24%를 차지해 사실상 미국(25%)과 비슷한 수준이고 유럽보다도 높은 것으로 추정된다. 다만 향후 5년 내  대부분의 전자기기 범주에서 중국  전 세계 평균 대비 4~5% 앞설 것이라는 전망이 나오면서 세계 반도체 소비에서 차지하는 중국의 비중은 계속 늘어날 것으로 예측된다.


< 국가별 반도체 산업체인 및 소비 비중 >

구 분

미국

중국

대만

한국

일본

유럽

기타

산업체인 비중

38%

9%

9%

16%

14%

10%

4%

반도체 소비

25%

24%

1%

1%

6%

20%

22%

[료: BCG-SIA]

 

IC Insights에 따르면, 2020년 기준 중국의 IC (Integrated Circuit, 집적회로) 시장 규모는 총 1434억 달러 규모였으나 중국 내에서 생산된 IC 산업 규모는 227억 달러 수준(전체 시장의 15.82% 비중)이었다. 또 중국 내 생산된 IC 227억 달러 중 대부분은 중국 내 진출한 해외기업(TSMC, SK Hynix, Samsung, Intel, UMC 등) 위주로 생산되었으며, 로컬기업의 생산규모는 8억3000만 달러(중국 내 생산의 36.5% 비중)이며, 세계 시장 규모(1434억 달러)의 5.9%에 불과해 중국의 반도체 시장 규모 및 수요는 크지만, 자급률은 낮은 수준에 머물고 있다는 분석 결과를 도출한 바 있다.

 

< 2020년 중국 반도체 시장 규모 및 생산규모 비교 >

(단위: 10억 달러)

[자료: IC Insights]


중국의 IC(집적회로) 시장 규모는 2010년 1424억 위안에서 2020년 8848억 위안으로 증가했으며, 2010-2020년 복합 성장률 20.04%로 전 세계 성장률 16.29% 대비 더 높은 수준을 기록했다. 또 중국의 IC(집적회로) 시장 전 세계 점유율 또한 2010년 8.6%에서 2020년 37.54%로 증가해 세계에서 차지하는 중요성이 커졌으나 2020년 중국 집적회로 수입 규모는 총 3500억 달러로 중국의 전체 수입액의 16.97% 로 전체 수입품목 중 가장 큰 비중을 차지했다. 이처럼 중국은 반도체 시장 규모에 비해 생산 자급수준이 낮고 다소 노동집약적 산업체인(패키징 등) 비중이 높아 이 점을 타개코자 ‘반도체 자국화’ 정책을 강화하고 있다.


< 2015~2020 중국 반도체 수출입 동향 >

(단위: 10억 달러)

구분 

2015

2016

2017

2018

2019

2020

수입액

231

227

260

312

306

350

수출액

69

61

67

85

102

117

무역수지

-161

-166

-193

-227

-204

-233

[자료: 해관총서, SEMI]

 

반도체 산업체인에서 고부가가치를 창출하는 분야는 설계, IC 제조, 소재장비 파트로 중국은 자국반도체 산업의 품질발전을 위해 ‘IC 설계 및 제조’로 산업구조 전환을 지속 추진하고 있다. 중국반도체산업협회에 따르면 2021년 중국 반도체 시장 총 규모는 약 1조9000억 위안으로, 2021년 3분기까지 중국 집적회로 산업 매출은 6858억6000만 위안을 기록했다. 중국 반도체 회사들은 첨단 칩 개발과 첨단 공정 노드에서 설계, 스트림시트를 개발을 확대하고 있으며 중국 프리미엄 Logic 소자 매출도 가속화하여 중국 CPU, GPU, FPGA 부문 총수입은 매년 128%씩 증가하고 있다. 무엇보다 중국 반도체 산업사슬에서 중국산 반도체는 각 분야에서 어느 정도 기술적 돌파가 이뤄지고 있다고 평가하고 있는데, 그 근거로 중국의 반도체 산업체인 중 'IC 설계'가 안정적으로 성장세를 보이고 있다는 점을 들었다. 중국반도체협회는 2021년 1~3분기 IC설계 매출액은 3111억 위안으로, 2021년 연간 설계 총 매출 규모는 4586억9000만 위안에 달할 것으로 전망했다. 세부적으로 아날로그 회로 매출은 전년대비 230.5% 증가한 541억4000만 위안, 전력회로는 152.8% 증가한 291억5000만 위안, 소비형 칩은 94.2% 증가한 2065억8000만 위안을 기록할 것으로 예상하였다. 다만, 설계분야의 증가 속도가 둔화된 점을 지적하며, 2021년 중국 IC설계 분야의 증가율은 약 20.1%로 전년의 23.8%보다 3.7% 낮아졌다. 

 

< 2010~2021년 1~9월 중국 IC 산업 분야별 매출규모 및 비중 >

(단위: 억 위안, %)

연도별 매출액

2017

비중

2018

비중

2019

비중

2020

비중

2021년 1~9월

비중

IC 설계

2,074

36.3

2,519

37.7

3,064

40.5

3,778

42.7

3,111

45.4

IC 제조

1,448

25.3

1,818

27.2

2,149

28.4

2,560

28.9

1,898

27.7

IC 패키징 & 테스트

2,194

38.4

2,350

35.1

2,350

31.1

2,510

28.4

1,850

27

전체 IC 산업

5,716

100.0

6,687

100.0

7,562

100.0

8,848

100.0

6,859

100

[자료: CSIA(중국반도체산업협회), KOTRA 상하이 무역관 정리]

 

2020년 기준 중국의 IC(집적회로) 설계산업은 전체 IC 산업의 42.7% 비중을, 패키징/테스트 분야는 28.4%의 비중을 각각 차지했으나 전 세계적으로 IC 설계 부문의 생산 가치 비중은 약 60%를, IC 패키징 비중은 20% 미만 수준이 보통이다. 즉, 전반적으로 중국 본토의 IC 산업은 부가가치가 낮고 기술집약도가 낮은 산업체인에 집중되어 있다는 점을 보여준다. 

    주: 단, 2021년 1~9월 기간 IC 설계부문은 45.4%로 비중이 높아져 지속적으로 고부가가치 창출 분야 매출액 비중이 높아지는 추세를 반영함.

 

주요국의 반도체산업 육성 정책

 

세계 주요국들이 잇따라 반도체 지원책을 내놓으며 자체 반도체 산업의 국제 경쟁력을 강화하고 있는 가운데 반도체 산업사슬 중 소재·장비·제조 등을 다루는 1위 기업은 여전히 대부분 미국·일본 등에서 나오고 있다. 반도체 산업은 미래형 전자정보산업의 근간으로 국가안보와 산업의 전략적 배치 측면에서 중요하다. 이에 최근 세계 주요국은 반도체 분야에서 투자규모 확대, 반도체 산업 종합 경쟁력 확대, 취약점 보완 등을 위한 다양한 정책을 잇따라 발표하고 있다.


<최근 세계 주요국 반도체 산업 주요 정책>

국가

일시

발표기관

정책명

주요 내용

한국

2021.5.

한국, 산업부

<종합 반도체 강국 실현-K-반도체 전략>

- 정부는 관련 기업을 위해 세금 감면, 금융, 인프라 확대 등 포괄적인 지원 방안 마련

- 국내 단기 기술추격 어려운 고품질기술 해외기업 유치확대, 다양한 기능 단일 칩 구현을 위한 차세대 반도체 기술투자 확대, 우수인재 양성

반도체 연구 개발 세액 공제율 최대 40~50%, 설비 투자 세액공제 최대 10~20%로 제고

- 1조 원+@(약 9억 달러) 규모의 반도체설비투자특별펀드 신설, 기업 설비 투자를 위해 저금리대출지원 제공. 2030년까지 반도체 업계 510조 원+@ 투자로, 전 세계 최대의 반도체 산업 사슬 구축 목표

미국

2021.6.

미국 국회

<2021 미국 혁신과 경쟁법안>

반도체와 반도체 칩 등 핵심 영역에 520억 달러 투자 예정

일본

2021.6.

일본 경제 산업성

<반도체-디지털 산업 전략>

- 자국 반도체 산업 사슬에서 첨단 선진형 반도체(Logic 등) 방면이 부족하다는 취약점을 인식하고 일본 주요 산업의 안정적 생산(정보 통신, 신에너지차) 원재료부품 확보를 위해 일본 국내 생산기업의 합자공장 설립 장려

  · 선진기술의 도입을 통한 스마트화: 세계 반도체 산업의 선두주자로서 원재료, 생산설비 기술을 기반으로 관련 기술 향상을 추진하는 것을 일본의 발전 방향으로 수립함. 각국과 산업 정책과의 협력을 강화하고 소통하며, 특히 미국과 협력을 바탕으로 대만 및 유럽 등 지역과 협력 발전하고 국제 공동 개발 연구 추진

유럽 연합

2021.3.

유럽연합위원회

<2030 디지털나침반: 유럽 디지털 10년의길>

2030년까지 EU의 첨단, 지속가능한 반도체 산업 생산 규모를 최소 전 세계 총 생산액의 20% 비중까지 제고(생산 효율은 현재의 10배 수준으로 제고)

미국

2020.10

미국 국회

<미국반도체칩법안>

일련의 미국 반도체 제조업의 연방 투자를 촉진하는 것을 포함하고 있으며, 이 중 약 100억 달러는 미국 반도체 제조 설비 구매를 장려하는 데 활용됨. 이 법안은 신규 반도체 면허 장비 구입에 대한 세금 공제도 포함하고 있음.

미국

2020.10.

SIA, SRC

<반도체 10년 계획>

반도체 시뮬레이션 하드웨어, 메모리, 컴퓨팅 관련 영역의 연구개발 지원 목적으로 향후 10년간 매년 34억 달러의 연방 투자를 미국 정부에 요청함.

[자료: 각국 정부 발표, KOTRA 상하이 무역관 정리]

 

중국 또한 미중 무역마찰의 장기화, 미국의 대중국 제재 등 글로벌 불확실성이 높아지는 배경에서 해외 수입의존도가 높은 반도체 산업의 국산화 전환을 위한 다양한 정책을 발표하고 있다.


<중국정책 연혁>

발표

기관

정책명

주요 내용

’21.3.

국무원

14차 5개년 규획 및 2035년 비전 목표

- (집적회로 영역) 집적회로 설계, 중점장비와 고순수 표적재 등 핵심 소재 연구 개발 강화

- 집적회로 선진 공정과 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT), 마이크로일렉트로닉스시스템(MEME) 등 특화 공정기술 돌파

- 첨단 메모리 기술 발전과 탄화규소, 질화갈륨 등 3세대 반도체 개발

’20.8.

국무원

신시대 집적회로 산업과 소프트웨어 산업의 고품질 발전 촉진 정책 통지

국가 권장 집적회로 설계, 장비, 재료, 패키징/테스트 기업* 및 소프트웨어 기업은 수익 연도부터 1~2년 내 기업 소득세 면제/3~5년 내 25%의 법정 세율로 기업 소득세 반액 징수

’19.5.

재정부

집적회로 설계 및 소프트웨어 산업 기업소득세 정책 공고

조건에 부합하는 집적회로 설계 기업과 소프트웨어 기업의 경우, 2018년 12월 31일 전수익연도부터 1~2년 내 기업 소득세 면제, 3~5년 내 25%의 법정 세율로 기업 소득세를 반액 징수

’18.3.

재정부

집적회로 생산기업 관련 기업소득세 정책문제 통지(재무세금(2018)27호)

- 2018년 1월 1일 이후 투자한 신설 집적회로의 선 폭이 130nm 미만, 10년 이상 운영되는 집적회로 생산 기업이나 프로젝트는 1~2년 내에 기업 소득세를 면제, 3~5년 내에 25%의 법정 세율로 기업 소득세를 반액 징수

- 2018년 1월 1일 이후 투자한 신설 집적회로의 선 폭이 65nm 미만 및 투자 금액 150억 위안을 초과하며, 15년 이상 운영되는 집적회로 생산 기업이나 프로젝트는 1~5년 내 기업 소득세 면제, 6~10년 내 25%의 법정 세율로 기업 소득세 반액 징수

’17.2.

국가개발개혁위원회

전략성 신흥산업 중점 제품 및 서비스지도 목록(2016)

1. 집적회로 칩설계 및 서비스, 칩 설계 플랫폼 (EDA) 및 패키지 IP를 포함

2. 집적회로 소재, 장비, 칩 제조, 패키징 포함

[자료: 각 기관 발표, KOTRA 상하이 무역관 정리]

 

2021년은 중국의 <14차 5개년 개발계획>이 시작되는 해로, 중국 중앙정부 외 각 지방성시에서도 관련 집적회로 산업계획을 수립하고 2025년 산업규모 목표를 제시한 바 있다. 2025년까지 집적회로 산업 규모로 천억 위안 이상의 목표를 제시한 지역은 안후이·베이징·푸젠·광동·후베이·장쑤·상하이·산동·섬서·사천·저장 등 11개 성시이다.


<참고: 국가 권장 집적회로 설계, 장비, 재료, 패키징/테스트 기업 조건>

분류

적용 조건

등록

중국 경내(홍콩, 마카오, 대만 제외)에 법에 의거 등록된 기업. 중국 내 독립된 법인 자격을 갖추어야 함.

산업정책

중국 국가 산업 정책에 부합

인재

- 월평균 대졸 이상 학력 근로자 수 대비 기업 월평균 근로자 총 근로자 수의 비율 30%-50% 이상

- 월평균 연구개발 근로자 수 대비 기업 월평균 총 근로자 수의 비율 15%-50% 이상(집적회로 생산기업 15%-20% 이상, 설계 및 소프트웨어기업 50% 이상)

연구개발(R&D)

정산 연도 연구개발 비용 총 액이 기업 판매(영업) 수입(주업무,수입 및 기타 업무 수입) 총액에 차지하는 비율이 2%-6% 이상

지적재산권(IP)

- 핵심기술 및 자주적 지적재권 보유

- 중국에서 5-10개 이상 연구개발, 설계나 제조에 관련된 특허를 등록(집적회로 재료 연구개발, 집적회로 포장&테스트 기업은 관련 특허 5개 이상, 반도체 설비 기업은 관련 특허 10개 이상)

경영환경

- 집적회로 산업 종사에 부합하는 경영장소, 소프트웨어&하드웨어 시설 등 보유, 정품 EDA 등 소프트웨어&하드웨어 도구 사용, 기타 기초 조건 부합· 정산 연도에는 심각한 신용 불감증 행위, 중대 안전& 질량 사고, 심각한 환경 위법행위 발생하지 않는 경우

- 위법행위에 관련 정보을 기업신용기록에 기입하여 전국신용정보공유플랫폼에 올리고, ‘신용중국(信用中)’ 사이트에 공시

투자, 판매 및 수입

- 각 세부 영역의 연간 정산 판매수입이 기업의 판매(영업) 수입 총액에서 차지하는 비율 내 30-80% 이상

- 기업 판매(영업) 연간 수입 총액 1000-2000만 위안 이상

- 공정별 칩 제조 프로젝트에 대해 고정자산 총 투자액 10-80억 위안 이상

- 각 집적회로 생산라인별 명확한 생산 목표 지정

주*: 중국의 반도체정책에 대한 미국 의회제출 보고서(2021년 4월)의 분류기준을 차용하여, KOTRA 재정리

 [자료: 《세제 혜택을 받는 집적회로 기업 또는 프로젝트, 소프트웨어 기업 명단 제정 요구사항에 관한 통지(발개위〔2021〕413호) 》], CRS보고서


중국은 2015년 <중국제조 2025> 등 제조업 이니셔티브를 통해 2020년까지 본토 IC 수요시장 자급율 40%, 2025년 70%에 도달할 것이라는 정책 목표를 제시한 바 있으나 IC Insights에 따르면 ’20년 중국 자체 생산 IC 비중은 전체의 15.7%에 불과했고 2025년 약 19.4%에 달할 것으로 전망한 바 있어 중국 자국화에 대한 주요 기관의 평가는 차이가 있는 편이다.


<중국의 IC 제조 분야 목표 및 성과 리뷰>

구분

2015년 목표

2020년 목표

성과 리뷰

총 매출액

3500억 위안 이상

8700억 위안 이상(2015년~2020년 기간 연평균 성장률 20% 이상)

2020년 기준 8848억 위안 매출액 달성, 2015-2020년 기간 CAGR 19.6%(위안화 기준)

IC 제조

32/28nm 양산

16/14nm 양산

SMIC 14nm 양산 중, N+1/N+2 기술 노드는 개발 중. 메모리 이니셔티브(YMTC 및 CXMT)는 2020년 대량 생산시작

IC 설계

글로벌 1차 공급업체(예: 모바일 스마트 터미널, 네트워크 통신)와의 핵심 기술 영역 격차 해소

1차 공급 업체(예: 모바일 스마트 터미널, 네트워크 통신, 클라우드 컴퓨팅,IOT, 빅데이터 등) 수준만큼 기술력 제고

중국 Hisilicon은 2020년 전 세계 반도체 매출액 기준 상위 TOP10 기업에 진입(단, 핵심 IP코어는 해외기업 보유)

패키징 및 테스트

중간~하이엔드 분야에서 매출 >30% 이상

국제적 우위 선점을 위한 기술 보유

경쟁력 있음. 전반적으로, 중국은 반도체 패키징 및 테스트 공급망에서 매우 경쟁력있는 위치를 차지하고 있으며, 중국의 OSAT 회사는 대용량과 선진기술, 역량 보유로 평가

소재

12 inch 실리콘 웨이퍼 생산 돌입

글로벌 공급망체인 진입

중국 ZingSEMI사, 2020년 10월까지 12인치 웨이퍼 출하량 200만 기록. 중국 공급업체의 포토레지스트, 전자 가스 및 공정 화학 물질에서 일부 진전, 글로벌 판매도 있었음.

장비

65-45nm 핵심장비 제작

글로벌 공급망체인 진입

중국 공급업체들은 최첨단 공정 장비제조에서 몇가지 기술적 돌파구 마련. 단, 하이엔드 고품질장비 개발은 여전히 어려움 직면

주: 해당 성과 리뷰는 SEMI의 의견을 차용함.

 [자료: SEMI 보고서]


중국의 반도체산업 투자 현황

 

중국의 반도체 산업으로의 자금 투자 건수는 매년 증가세를 보이고 있으며, 세부 분야로는 정부가 집중적으로 육성코자 하는 고부가가치의 ‘IC설계’ 파트가 가장 큰 비중을 차지하고 있다. 투자 건수 기준 2018년 340건에서 2021년 3분기 458건으로 증가했으며, 이는 중국의 반도체 산업에 관한 자본의 관심이 지속적으로 증가하고 있음을 의미한다.

 

< 2018~2021년 3분기 中 반도체 투자 건수 및 투자 분야별 비중 >

[자료: 상푸연구원, KOTRA 상하이 무역관 정리]

 

반도체 각 분야별 중국 상장기업 순위를 보아도 IC 설계와 반도체 소재 분야에서 비중이 큰 것을 알 수 있다. 분야별 상장기업 시가총액 상위 20위 기업을 IC설계 상장기업이 37.89%로 가장 큰 비중이었고, 반도체 소재기업이 26.32%로 뒤를 이었다.


<중국 반도체 상장기업 시가총액 상위기업 비중>

IC 설계

반도체 소재

반도체 장비

IDM

IC제조

센서

광전자부품

EDA/IP

37.89%

26.32%

8.42%

3.16%

2.11%

2.11%

2.11%

1.05%

 

<중국 반도체 상장기업 시가총액 상위 20위 기업 내역(2020년 기준)>

(단위: 억 위안)

기업명

분야

시가총액

2020년영업매출

2020년영업수익

SMIC(中芯国际)

IC제조

4,362.70

274.71

40.21

WILLSEMI(韦尔股份)

IC설계

2,107.26

198.24

26.83

NAURA(北方华创)

반도체장비

1,819.81

60.56

6.31

Sanan(三安光电)

반도체소재,IC제조

1,419.50

84.54

10.16

중환반도체(中环股份)

반도체소재

1,391.20

190.57

14.76

자광국미(紫光国微)

IC설계

1,254.90

32.70

8.02

Maxscend(卓胜微)

IC설계

1,174.13

27.92

10.71

Wingtech(闻泰科技)

IDM

1,166.12

517.07

24.60

GigaDevice(兆易创新)

IC설계

965.24

44.97

8.80

AMEC(中微公司)

반도체장비

935.46

22.73

4.92

CRMICRO(华润微)

IDM

908.88

69.77

10.60

JSG(晶盛机电)

반도체장비

827.26

38.11

8.52

Silan(士兰微)

IDM

796.07

42.81

-0.23

SGMICRO(圣邦股份)

IC설계

782.27

11.97

2.84

GALAXYCORE(格科微)

IC설계

757.16

64.56

7.73

NSIG(沪硅产业-U)

반도체소재

710.84

18.11

0.90

란치과기(澜起科技)

IC설계

671.95

18.24

11.04

StarPower(斯达半导)

전력반도체

652.19

9.63

1.81

ingenic(北京君正)

IC설계

602.64

21.70

0.73

JCET(长电科技)

IC패키징·테스트

570.70

264.64

13.06

[자료: WIND, 상푸연구원, KOTRA 상하이 무역관 정리]

 

이와 동시에 중국정부는 2014년 9월 발표한 <집적회로 산업발전진흥개요>에 의거, 국가 IC(집적회로) 투자 기금을 설립 및 운용 중에 있다.

 

< 국가 IC 투자 기금 1~2기 개요 >

(1) 국가 IC 투자 기금 1기

CDB-Capital(国开金融), 중국 연초(中烟草), EtownCapital(亦庄), 차이나모바일(中), 상하이궈성(上海), CECT(中国电), 즈광통신(紫光通信), 화신투자(芯投) 등 기업에서 공동 출자, 총 펀드규모 1387억 위안 모금. 이와 동시에 지방 기금과 사회자본 참여도 이끌어 총 5145억 위안 조달, 약 6500억 위안의 자금을 중국 집적회로 산업 내 투입. 1기 기금은 자금 수요도가 높은 제조 파트에 집중. 특히 집적회로 제조 67%, IC 설계 17%, 패키징/테스트 10%, 장비 및 재료에 6% 투자


(2) 국가 IC 투자 기금 2기

2019년 10월 설립. 투자 기금은 총 2041억5000만 위안이며 재정부, CDB-Capital(国开金融), 우한옵티컬밸리(武光谷金融), 충칭 전략적신흥산업투자 기금 등 지방정부 펀드 협업 및 기업 약 27개 공동 자금 조달. 공식적으로는 Huaxin Investment(芯投)에 위탁하여 관리하는 기업형 사모펀드

중국 반도체 자급률 제고를 위해 2기 펀드의 투자 중점은 설비와 재료 분야이며 특히 식각기, 박막 장비, 시험 장비, 세정 장비 등의 분야에 진출한 기업 집중 지원 (IoT/5G/AI/스마트카의 IC 설계, 메모리, SiC/GaN 등 3세대 반도체가 2기 투자의 3대 방향으로 설정)

2021년 6월 기준, 2기 펀드는 총 11개의 중점 프로젝트에 약 73억 달러 규모를 투자했으며 대부분 IC 설계 및 제조에 집중

[자료: SEMI, 언론보도 자료 종합]

 

중국 IC 투자기금 1기 투자금액 1,380억 위안 중 절반 가량이 IC 제조업으로 유입되었다.


<중국 반도체 국가기금 1기 투자비중 및 투자기업>

기업명

산업구분

투자규모(백만 달러)

지분 비중(%)

BDStar

Fabless, cloud computing

272

11.45

TFME

OSAT

3091

21.72

Ninestar

Fabless

81

4.02

NAURA

Equipment

96

7.50

Huatian

OSAT

80

27.23

(Huatian Xi'an Only)

Taiji

OSAT

143.6

6.17

SANECHIPS

Design

385

24

GCL

Material

80

-

Silan

Manufacture

90

31.76

(SLMC Only)

Yoke Tech

Material

85

5.73

NAV Tech

Manufacture

215

13.75

Hangzhou Changchuan

Equipment

1

7.28

Goke Micro

Fabless

65

15.79

JCET

OSAT

300

19

SanAn Optoelectronics

LED, Compounded Semi

778

11.30

WLCSP

OSAT

680

9.26

Goodix

Design

435

6.61

GigaDevice

Design

223

10.15

Anji

Material

1

11.57

SMIC

Manufacture

2012

19.40

Hua Hong Semiconductor

Manufacture

933

18.88

WanYe Enterprises

Equipment

-

7.00

Juhua Group

Material

60

-

Jingjia Micro

Design

180

9.14

AMEC

Equipment

78

-

[자료: SEMI, 2019]


국가 IC 기금 2기는 2019년 말 총 2041억5000만 위안의 규모로 설립되었다. IC 기금 1기가 IC 제조에 초점을 맞춘 반면, 2기는 1기부터 이어지는 주요 프로젝트에 대한 지원을 지속하는 한편, 중국에 보다 포괄적인 반도체 공급망을 구축하는 것을 목표로 하고 있다. 2기 기금은 식각, CVD, 클리닝, 테스트, 주요 부품 등의 분야에서 중국 국내 장비 공급업체의 발전을 촉진하는 것을 목표로 두고 있으며 동시에 중국 국내, 해외 협력업체가 장비·부품·부품 연구개발(R&D) 및 제조센터를 설립하도록 산업지구를 조성하는데 초점을 맞추고 있다. 중국 정부 또한 중국 국내 IC기업의 현지 장비 및 자재 도입을 장려하고 보조하는 기조를 보이고 있다. SEMI에 따르면, 기금 1기 운용 결과, 약 1:5 레버리지 비율을 보였던 것을 기초로 볼 때, 2기 국가 IC 기금은 약 1조 위안에 가까운 사회적 자본이 레버리지돼 자금유치의 마중물 역할을 수행할 것으로 예상된다. 2021년 6월 기준 국가 IC 2기 기금은 총 72억8000만 달러, 11개의 프로젝트에 투자됐으며 주로 IC 설계 및 제조에 집중된 특징이 있다. 


<중국 IC 국가기금 2기 투자기업>

(단위: 백만 달러, %)

기업명(중문)

구분

투자 규모

지분구조

UNISOC(紫光展)

팹리스

320.5

4.09  

SMSC(中芯南方)

파운드리

1500

23.08

SMIC(中芯国际)

파운드리

499.71

1.72

Payton(沛)

팹리스

139.49

31.05

Smartsense(思特威)

팹리스

1.01

8.21

Innotron(睿力集成)

파운드리

707.83

14.08

Smartchip Microelectronics(北京智芯微)

팹리스

68.60

7.19

中芯京城集成路制造(北京)有限公司

파운드리

1224.50

24.49

Changchuan Technology(杭州川科技)

장비(Equipment)

45.43

33.33

APEXMIC(艾派克微)

팹리스

227.17

7.90

西微子(重)有限公司

파운드리

2549.13

33

합계

7283.37748

-

[자료: SEMI, 2021]


중국 자금에 의한 글로벌 인수합병 활발 


중국에 본사를 둔 반도체 기업의 기술력, 지식재산권, 시장 역량 강화를 위한 인수합병(M&A) 또한 중국 반도체산업에서 핵심적인 투자 역할을 수행해왔다. SEMI에 따르면 중국 기반 펀드를 통한 국내기업 인수합병과 산업 통폐합으로 약 38억 달러가 중국 국내 반도체 기업의 역량을 강화하기 위한 M&A에 사용되었다. 


<중국 자금의 M&A 내역>

시기

인수자

인수대상

인수대상의 

본사 소재지

규모

(백만 달러)

2019년 1월

WLCSP

Anteryon

네덜란드

36.6

2019년 4월

Hanwei

Tengxing

중국

-

2019년 5월

SECOTE

Optima

일본

24

2019년 6월

GuoXinMicro

Lixens

중국

2600

2019년 6월

CEC-Great Wall

Phytium

중국

-

2019년 7월

锡锡产

Lfoundry (SMIC)

중국

113

2019년 7월

Secote

Optima

일본

34.27

2019년 8월

Jingce

WINTEST

일본

23.88

2019년 8월

Goodix

NXP

네덜란드

168.60

2019년 8월

Langdi

Forehope

중국

14.27

2019년 8월

KFMIC

Silverac Stella

중국

-

2019년 8월

AMEC

Raintree

중국

1.99

2019년 10월

Belling

Microne

중국

52.10

2019년 10월

Gltech

ADT

이스라엘

37

2019년 12월

Hua Capital

Synaptics

미국

120

2019년 12월

SG Micro

ETA Solution

대만

-

2019년 12월

JCET

ADI (Singapore Plant)

미국

-

2019년 12월

Xingxin Electric

Acetec Semiconductor

중국

202.46

2019년 12월

PROPLUS

PDA

중국

-

2020년 2월

Yoke

LG Chem (PR Assets)

한국

48.52

2020년 3월

Yitoa Intelligent Control

Pioneer Micro Technology Corp

일본

28.30

2020년 3월

NAURA

BBEF Tech

중국

9.27

2020년 4월

Will

Synaptics (TDDI business)

미국

84

2020년 4월

YEESTOR

EpoStar

중국

-

2020년 4월

ACTT

SYDTEK

중국

0.22

2020년 6월

Huaxi Holding

Source Photonics

미국

135

2020년 6월

WanYe

NCATEST

중국

-

2020년 6월

TZTEK

MueTec

독일

15.94

2020년 6월

TCL

Zhonghuan

중국

1589.47

2020년 6월

Shanshan

LG Chem (LCD polarizer business)

한국

110

2020년 7월

Luxshare Precision

Wistron(iPhone assembly plant)

대만

472

2020년 8월

Goodix

DCT

독일

-

2020년 8월

Belling

MicrOne

중국

2.17

2020년 8월

Wise Road Capital

UTAC

싱가포르

-

2020년 8월

San‘an Optoelectronics

Norstel

중국

55.33

2020년 9월

Kelong

Gainsil

중국

~26.07

2020년 10월

CR Micro

GTBF

중국


2020년 11월

NF-Bearings

ZCAN Microelectronics

중국

8.69

2021년 1월

Mattson

Caltta

중국

149.91

2021년 1월

Fullhan

Molchip

중국

47.80

[자료: SEMI]


다만 중국 현지 시장분석가들은, 최근 일련의 중국 자본에 의한 해외 M&A 인수가 더뎌진 것에 대해 지정학적 글로벌 공급망 안보화 심화 등의 배경에서 반도체가 일반적으로 기초 자원으로서 국가적 보호 대상으로 떠오르며, 특히 중국발 인수자를 대상으로 하는 M&A가 향후 어려워질 것이라 전망하기도 했다. 로이터 통신 보도에 따르면, 지난 2021년 11월 절강징셩기전(浙江晶盛机电)의 이탈리아 소재 미국 스크린인쇄설비 사업 인수 계획이 이탈리아 정부에 의해 거부된 바 있으며, 또 12 중국 쯔루(Zhilu capital)의 미국 마그나칩 인수(약 14억 달러 규모)는 미국 외국인투자위원회

(CFIUS)의 승인을 받지 못해 무산된 바 있다. 


시사점 


2021년 글로벌 반도체 시장은 지속되는 코로나19의 부정적인 영향에도 불구하고 하위 산업 수요와 전 세계적 디지털 전환 추세로 말미암아 큰 폭의 성장세를 이루었다. 특히 저장장치, IT소비재 가전, 자율주행차량과 빅데이터 연관 산업(클라우드, 데이터센터, AI 등)로 대표되는  업 규모 확대로 인해 2022년 이후로도 시장 호황세가 지속될 것으로 예상된다. 중국반도체협회에 따르면 2020년 중국 집적회로 산업 규모는 8848억 위안에 달했고 2021년 약 1조9000억 위안 규모에 이를 것으로 전망했다. 또 2022년에는 중국 반도체 시장 규모는 9%의 성장률을 시현하여 총 규모 2조~2조1000억 위안 수준이 될 것으로 예측한 바 있다. 중국 반도체 회사는 정부 지원정책과 투자유입금을 기반으로 첨단 칩 개발과 첨단공정 방면에서의 설계 개발을 확대하고 있으며, 특히 반도체 산업체인 중 고부가가치를 창출하는 'IC 설계와 제조' 파트에서 안정적으로 성장세를 보이고 있다. 


반도체협회 SIA는, 최근 보도를 통해 "미국의 중국 기업에 대한 제재로 인해 오히려 중국의 자국기술 조달 선호가 증가했으며 중국 정부로 하여금 반도체를 전자산업 발전의 토대라고 인식케하여 EU나 미국보다 앞서 자국화 개발을 우선시했다"고 의견을 밝혔다. 또 "중국과학원 등 미국의 제재 대상에 오른 일부 중국 기업은 'RISC-V'를 기반으로 자체 개발한 CPU 연구개발, 응용에 박차를 가하고 있으며 주요 소비처는 중국 국영(예:차이나모바일)기업으로 자체 클라우드 구축에 중국기업이 제조한 칩을 배치했다"고 언급했다. 


또 세계 주요국들이 잇따라 반도체 지원책을 내놓으며 자체 반도체 산업의 국제 경쟁력을 강화하고 있는 가운데 중국 또한 <14차 5개년 발전계획과 2035 전망> 중장기 목표 발표에서, 특별히 "집적회로 영역(설계, 중점장비와 고순수 표적재 등 핵심 소재 연구 개발 강화) 등을 언급하며 정부 지원 의지를 밝혔다. 또 중국 국가발전개혁위원회는 <세제 혜택을 받는 집적회로 기업 또는 프로젝트, 소프트웨어 기업 명단 제정 요구사항에 관한 통지>를 통해 반도체, 소프트웨어 기업의 세제 혜택 방안에 대해 발표한 바 있다. 미국 의회연구소는 지난 2021년 4월 CRS 보고서(중국의 신반도체 정책)에서, "해당 세제혜택을 위해 기업은 중국 정부에 특허와 관련 IP를 제출, 심사받아야 하며 이는 중국 정부로 하여금 정책 지원 혜택요구에 맞추기 위해 특정한 노우하우를 중국으로 이전할 것을 요구할 여지가 있다"라고 우려를 표한 바 있다.


중국이 일부 칩 기술에 대한 연구개발을 강화하고 있는 한편, 중국의 상업용 반도체 산업은 아직 상대적으로 초기 단계에 있다. 그럼에도 불구하고 중국 정부는 2014년부터 2030년까지 반도체 산업에 1500억 달러 이상을 투자하며 주요국과의 기술 격차를 줄이기 위해 노력을 기울이고 있다. 하위 시장의 수요 호황과 정부 투자에 힘입어, 중국은 일부 반도체 시장 부문에서 점점 더 경쟁력을 갖추게 될 것으로 전망된다. SIA에 따르면 반도체가 사용되는 최종재(전자제품) 부문에서 중국은 전 세계 전자제품의 36%를 생산하는 세계 최대의 제조 중심지다. 중국은 글로벌 전자제품 공급망에서 가장 크고 중요한 역할을 수행하고 있으며 특히 스마트폰, 컴퓨터, 클라우드 서버 및 통신 인프라 분야 등 미래형 산업 분야에서 세계 인구의 1/5 비중의 거대한 자국 수요를 기반으로 반도체가 내장된 전자장치의 최종 소비 시장으로 세계 2위 수준을 유지하고 있다. 이러한 거대한 소비시장을 기반으로 중국은 해외 반도체를 수입해 기술제품으로 조립, 제조하고 해외로 재수출하거나 국내 시장에 판매한다. 2020년 기준 중국은 약 3780억 달러의 반도체를 수입했고 전 세계 전자제품의 35%를 조립했고(전 세계 TV·PC·휴대폰 수출의 30~70%를 차지), 반도체가 탑재된 전자제품의 4분의 1 비중을 소비했다. SIA는 향후 세계적으로 경쟁력있는 칩 회사로 거듭나기 위해서는 이와 같은 대규모 시장으로의 접근이 필요하다고 언급했다. 


반도체 산업의 후발주자로서 중국의 자체 칩 산업은 전 세계 반도체 매출의 7.6% 비중에 불과할 정도로 여전히 규모가 작다. 중국 칩 제조사는 주로 소비자 전자기기, 통신, 산업 시장에 반도체소자, 저가형 로직칩, 아날로그칩을 판매하고 있으며 최첨단 메모리, 첨단 로직 파운드리 생산, EDA 툴, 칩 설계 IP, 반도체 제조 장비, 소재 방면으로는 아직 글로벌 비중이 낮다. 하지만 후공정(OSAT) 분야에서는 세계 38%의 비중으로 선두를 달리고 있으며 중국의 대표적인 OSAT 업체도 세계 10대 OSAT 기업에 올랐고 제조 설비의 30% 이상을 중국 외 지역에 기반을 두는 등 전 세계 공급망으로 확대 진출했다. 중국은 내수 시장 급성장 등에 힘입어 상당한 수준의 진전을 보이고 있으며 중국의 팹리스 기업과 IDM 선도기업은 모바일 프로세서와 임베디드 CPU, 네트워크 프로세서, 센서, 전력장치 개발 방면에서 주목할 만한 발전을 이루었다. 중국은 2020년 글로벌 팹리스 반도체 시장에서 16%의 시장 점유율을 기록하며 미국, 대만에 이어 3위를 달성했으며 또 AI 칩 설계 격차를 빠르게 좁히고 있는데, 이는 부분적으로 중국 대규모 빅데이터 클라우드와 소비자 스마트 기기 시장의 수요가 빠르게 증가하고 칩 설계 진입 장벽이 낮아졌기 때문으로 분석된다.   


<글로벌 반도체 산업체인에서 중국의 비중-섹터별>

[자료: BCGxSIA]


미래 산업의 핵심 부품인 반도체 산업은 특히 최근 글로벌 공급망 안정화를 위한 각국의 움직임이 강화되고 있으며 이 와중에 가장 빠른 속도로 성장하고 있는 중국의 반도체 시장 동향과 전망이 어떤지, 중국의 반도체 산업정책 중 우리에게 미칠 영향은 무엇인지 면밀히 검토하는 것이 중요해진 시점이다.



자료 : BCG보고서, SIA, IC Insights, 중국반도체산업협회, 창성증권, 상푸증권, SEMI 등, KOTRA 상하이 무역관 자료 종합 

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