o 1.15일(현지시간) ⽇ 경제산업성은 파운드리 등 ⽇ 기업의 반도체 설계 기술 개발 지원을 위해 ’25년 예산안에서 1,600억 엔(약 1조 4,900억 원)을 계상

- 기존 TSMC 제조공정 지원 등에서 탈피하여, 업스트림 공정인 반도체 설계 기술 개발 강화를 통해 설계에서 앞서가는 美·中을 추격하는 것이 정책지원의 목표

- 차량 AI, 데이터센터, 통신기지국, 자율주행차, 로봇 등 최첨단 반도체 설계를 위한 연구개발을 지원하는 한편, 전력 소모가 적은 제품 설계도 지원 대상에 포함

- 현지 언론은 美 정부의 반도체 3단계 수출제한 조치로 인해 중동·동남아를 통한 우회 수출이 차단되면서, 중국이 자체 설계 기술개발을 가속하는 가운데, 일본도 개발 지원에 본격 착수한 것이라 분석

출처: 니혼게이자이신문(’25.01.15), 일본 경제 브리핑 25-2호(’25.01.20) 등 언론보도 KOTRA 도쿄무역관 종합