-엔비디아(Nvidia), 차세대 AI 슈퍼칩 아키텍처 ‘루빈(Rubin)’ 플랫폼을 공식 공개

-루빈 플랫폼은 6개 칩으로 구성된 통합 AI 컴퓨팅 아키텍처로, 고도화된 AI 모델 학습과 운영 성능을 크게 향상

-AI 슈퍼컴퓨터급 처리 성능을 목표로 설계되었으며, 2026년 하반기 출시 예정

-이 중 4개의 핵심 네트워킹·연결성 칩은 이스라엘 R&D 센터 엔지니어들이 개발

-엔비디아는 이스라엘을 미국 외 최대 연구개발 허브로 운영하며 7개 센터에서 5,000명 이상 고용

https://www.timesofisrael.com/nvidia-unveils-next-generation-ai-superchip-architecture-partly-developed-in-israel/