인도 최고 과학 연구기관인 인도과학원(IISc) 소속 30명의 과학자들로 구성된 연구팀이, 현존하는 가장 작은 반도체 칩보다 훨씬 더 작은 '옹스트롬(Å) 규모' 칩을 개발하기 위한 프로젝트 제안서를 정부에 제출했음.

연구팀은 차세대 반도체 소재인 ‘2D 소재(2차원 소재)’를 활용한 기술 개발을 목표로 보고서를 제출했으며, 이를 통해 글로벌 생산 중 가장 작은 칩보다 10분의 1 수준까지 소형화된 칩 개발과 인도의 반도체 리더십 확보를 추진할 계획임. 현재 반도체 제조는 대부분 실리콘 기반 기술에 의존하고 있으며, 미국, 일본, 한국, 대만 등 선진국이 주도하고 있음.

보고서는 그래핀(graphene), 전이금속 칼코게나이드(TMDs, transition metal dichalcogenides) 등 초박막 2D 소재를 활용한 반도체 개발 계획을 담고 있음. 이들 2D 소재는 현재의 나노미터 스케일 기술보다 훨씬 더 작은 '옹스트롬 단위'에서의 칩 제작을 가능하게 함. 참고로, 현재 상용화된 최소 스케일 칩은 3나노미터(3nm) 노드 기술이며, 삼성전자, 미디어텍(MediaTek) 등이 이를 제조 중임. 전자정보기술부(MeitY)의 관계자도 “해당 제안은 현재 정부 내에서 검토 중”이라고 확인함.

출처 : ‘Scientists submit detailed project report to develop new semiconductor material’ BS(4.21)