정부는 전자부품 제조 지원을 위한 생산연계 인센티브 제도(ECMS)의 시행을 공식 발표하고, 업계 이해관계자들과의 의견 수렴 절차를 2주간 진행할 예정임. 해당 제도는 3월 28일 내각 승인을 받았으며, 2291.9억 루피의 재정이 투입되어 수동형 전자부품(비반도체 부품) 공급망의 자립화를 목표로 하고 있음.

전자정보기술부(MEITY)의 아쉬위니 바이슈나우 장관은 기자회견에서 다음과 같이 밝힘.

“가이드라인은 업계와의 협의를 통해 마련될 예정이며, 의견 수렴은 약 2주간 진행될 것으로 본다. 빠르면 3주 내 제도가 시행에 들어갈 수 있기를 기대하고 있다.”

ECMS는 향후 6년간 유효하며, 저항기·커패시터·인덕터 등 비반도체 전자부품 생태계 강화를 위한 대규모 투자를 유치하는 것이 목적임. 국내 부가가치율(DVA) 제고, 생산 역량 확보, 글로벌 밸류체인(GVC) 통합 등을 통해 인도 기업의 경쟁력을 높이는 것이 핵심임.

신규 PLI 제도의 주요 내용은 다음과 같음. 운영 기간은 총 6년으로 선택적 유예기간(gap year)은 1년까지 허용 가능함. 인센티브 유형은 아래 3가지임.

1) 매출 기반 인센티브: 기준연도 대비 제조 매출 증가분(Net Incremental Sales)에 대해 지급

2) 설비투자(capex) 기반 인센티브: 투자 기준액 충족 + 상업적 생산 개시 필수

3) 복합형 구조도 허용

그린필드 및 브라운필드 프로젝트 모두 허용하며, 품목군별로 별도 신청이 필요함. 대상 품목은 부품, 디스플레이 모듈, 카메라 모듈, MLPCB, 리튬이온셀 등임.

출처 : 

https://www.business-standard.com/economy/news/govt-notifies-rs-22-919-crore-electronics-component-manufacturing-scheme-125040801283_1.html