베트남 최초 반도체공장(FAB) 프로젝트와 수주전략

-200mm/180nm, 월 웨이퍼 6,000장~2만장 가공 규모 -

- 반도체 장비 및 공장 설비 3억달러 투자 필요... 정부/기업의 전략적 접근 필요 -

2013-05-26

호치민무역관

이정순(soonlee@kotra.or.kr)

□ 반도체 공장(FAB) 직접투자 계획 발표

 ○ 베트남, 반도체 후공정과 설계분야에서 글로벌기업과 협력 경험 갖춰

  - 베트남의 반도체 후공정(조립공정)은 인텔( www.intel.com ) 과 온 세미컨덕터(On Semiconductor Vietnam)가 베트남 남부 호치민 지역에 투자하여 운영 중임.

  - 특히 인텔의 베트남 공장(Intel Vietnam Products)은 인텔의 해외공장(중국의 청두, 말레이시아의 페낭/쿨림, 코스타리카의 새너제이)중에서 가장 최신 설비를 갖춘 반도체 조립 및 테스트공장으로, 최대 50라인까지 확장할 수 있는 규모로 10억 달러를 투자하여 2010년 7월부터 가동 중

  - 베트남의 반도체 설계분야는 일본의 르네사스( www.renesas.com ) 가 600명의 엔지니어를 갖춘 대규모 반도체 디자인 하우스를 일찍부터 운영 중이고, 미국의 반도체 설계 전문 기업인 AMCC( www.amcc.com )와  이실리콘(www.esilicon.com )등이 진출하였고, 베트남 기업으로는 베트남 정부가 직접 육성하는 호치민대학부설 반도체 개발연구교육센터( www.icdrec.edu.vn )와 민간기업인 VSMC( www.vsmc.com.vn )가 대표적임.

○ 베트남 정부, 반도체 전공정에 직접 투자 계획   

  - 베트남 정부는  반도체 산업에서 가장 중요하고 가장 수준높은 기술이 필요한 전공정(웨이퍼 가공 공정)에 국영기업을 내세워 직접 투자한다는 계획을 2012년 12월에 호치민시 결정으로 발표함.

  - 2013년에 세부 실행 계획을 수립하고, 관련 엔지니어를 양성을 시작하며 2014년부터는 반도체 공장의 건설에 착공한다는 방침임.

  - 베트남  정부의 반도체 공장(이하 "FAB") 건설이 계획대로 진행될 경우,  우리 기업에게는 반도체 공장 건립에 수반되는 건물 건설(무진동), 클린룸설비(초순수수, 청정공기, 케미칼, 클린룸 등) 공급, 반도체 장비 및 부품 공급 등은 물론, 향후 소모품/케미칼/서비스 등 납품 기회가 열리게 됨.

인텔이 투자한 베트남 반도체 조립 공장

 □ 2013-2020 호치민시 반도체 산업발전 프로그램(6358/QD-UBND, 2012.12.14)

 ○ 호치민시는 2013-2020년간 집적회로(IC) 칩 산업발전 프로그램(호치민시 인민위원회 Decision-6358/QD-UBND)를 2012년 12월 14일 발표하고, 2013년에는 반도체산업협회 발족, 베트남-일본 반도체 엔지니어 양성 프로그램의 협력에 관한 MOU 체결 등 준비에 박차를 가하고 있음.

  - 베트남 정부는 반도체산업 육성을 과학기술 상용화를 위한 가장 중요한 국가전략과제 중 하나로 명시하고, 반도체의 설계, 제조의 수준을 2020년까지 아시아의 경쟁국가 수준으로 끌어 올리고, 이를 통하여 호치민 나아가 베트남 전체 경제발전을 촉진하는 도약의 발판으로 삼는다는 목표를 분명히 함.

  - 구체적으로, 반도체 연구, 설계, 제조, 인력양성, 시장창출등 7개분야에 걸쳐 주관기관을 선정하여 시행 책임을 부여하고, 2013년에 구체적인 실행계획을  세우도록 요구하고 있음.

 ○ 반도체 산업 육성을 위한 분야별 주요 목표

  - 베트남에서 설계, 제작되는 IC칩을 이용한 통신장비는 15~30% 부가가치 상승

  - 2020년까지 전자칩 분야의 베트남 연간 매출액 최소 1억 2천만 달러 이상 달성

  - 반도체칩 분야에서 다국적 그룹을 최소 5개사 유치

  - 반도체칩 분야에서 인큐베이터를 통하여 최소 25개 기업을 육성

  - 베트남 최초의 전자칩 제조공장 설립

  - 반도체 설계분야 기술자, 엔지니어 200명 양성

  - 반도체 디자인하우스와 IP 센터 구축을 통한 반도체설계 서비스 지원

□ 반도체공장(FAB) 건설 프로젝트 세부 내용

 ○ 호치민시의 FAB 건설 계획  발표내용(2012.12)

  - 추진주체 : Saigon Industry Corporation(CNS)

  - 협조기관 : 호치민국립대학교, 하이테크산업단지 관리위원회, 각 국내외 기업

  - 시행내용

   . 180nm/130nm 기술을 이용하여 월 6천장의 웨이퍼, 연간 7만 2천장의 웨이퍼(대략 연간 1.8조개의 칩생산)를 가공할 수 있는 생산규모의 반도체 웨이퍼 FAB을 서립하기 위하여 선진기술 및 현대적인 반도체 장비에 투자

   . 반도체 웨이퍼 FAB에 투입될 고급 인력 양성에 투자 협력 및 연결

   . 반도체 제조 기술면에서 주요 기술의 이전을 받음.

   . 반도체 설계업체, 디자인센터, 연구기관, 각 대학의 연구작업에 제공될 샘플 제조, 국내시장에 전자칩 제품을 제공하고, 나아가 아시아 지역 내 작은 반도체설계회사( Fabless)의 임가공 수주 및 수출

 - 시행기간 : 2013-2020년

 ○ Saigon Industry Corporation의 실행계획(2013)

  - CNS의 반도체 웨이퍼 FAB 설립 실행계획은 아래와 같으며, 2013년 6월까지 호치민시 승인을 받고, 2013년말까지 베트남 중앙정부의 최종 승인을 받으면 2014년부터 FAB 건설에 착수한다는 일정임.

   . 설비규모 : 월 웨이퍼 6천장 규모로 시작해서 규모를 확장할 방침

   . 라인기술 : 180nm/130nm  기술을 채용

   . 웨이퍼 크기 : 200mm

   . 제품분야 : RF 반도체 위주로 생산(특히, RFID  칩 생산에 우선)

   . 공장위치 : 사이공하이테크파크( Saigon Hitech Park, 호치민 소재)

   . 투자금액 : 2억 9천만 달러(토지 별도)

   . 추진일정: 2013년 실행계획 정부승인 획득, 2014-2015 공장건설, 2016년 생산시작

 ○ 사이공인더스트리  회사 개요

   . 회사명 : Saigon Industry Corporation(베트남어 약칭 : CNS)

   . 홈페이지 :  www.cns.con.vn

   . 성격 : 베트남 정부 100% 소유 국영기업

   . 규모 : 베트남 500대기업중 110위 기업, 종업원 5.264명, 본사 4개공장, 8개 자회사

   . 분야 : 식품(담배), 케미칼(플라스틱,고무제품), 기계류, 가전제품, 부동산개발 등

   . 매출액 : 8,200,000백만 베트남동(410백만 달러) , 수출액 94백만 달러

□ 시사점(1) : 한국 기업들의 협력 유망 분야

 ○ KOTRA 호치민무역관, 2013년 3월부터 협력방안 협의 중  

  - 호치민시의 결정에서 명시된 반도체 웨이퍼 FAB 건설 주체인 사이공인더스트리(Saigon Industry Ocrporation, www.cns.com.vn , CNS)를 KOTRA 호치민무역관이 지난  3월부터 지속적으로 만나면서 추진계획을 파악하고 한국 기업들과 협력 방안을 논의해오고 있으며,  현재까지 파악된 협력 유망 분야는 아래와 같음.

 ○ 주요 협력 유망 분야

  ① 반도체 공장 합작투자 : CNS는 합작투자에 긍정적이며, 지분율은 협상을 통하여 정하자는 입장

  ② 반도체 중고장비 공급 :  한국의 130nm /200mm 반도체 설비 및 장비 이전을 통한 납품 상담 가능함 .

  ③ 반도체 공장건설 수주

     - 한국은  인텔 베트남 공장건물을 S사가 건설한 경험이  경쟁업체인 독일기업(Siemens, M+W) 등과 비교하여 비교적 좋은 이미지를 구축하고 있어서 베트남 기업과 협력을 통한 수주 노력 필요

  ④ 연구용 FAB 공급 : 반도체 공정별 엔지니어 교육 및 디자인센터 건립에 필요한 FAB 공급 (ODA 검토)

    - 향후 디자인센터 및 IP코어 허브를 육성하기 위하여 베트남은 연구용 FAB 이 필요하게 될 것으로 예상되며 이를 한국이 지원한다면 베트남 정부 및 국민에 대한 한국의 첨단산업 파트너로서 이미지 제고에 크게 기여

  ⑤ 반도체 엔지니어 교육

     - 엔지니어를 200명 양성계획으로 동 프로그램 수주(ODA 사업으로 검토 필요)

     - 반도체 공장의 핵심 엔지니어 양성 프로그램을 한국이 담당하여 지원할 경우, 반도체 공장 운영단계에서 한국의        

        반도체 장비/부품/소모품 납품의 중요한 창구를 선점하는 효과가 큼.

  ⑥ 반도체 부품 및  소모품 공급을 납품 및 투자 진출

     - 반도체 FAB 준공시 장비/부품/소모품의 납품 기회를 활용하기 위하여는 현지 투자진출의 검토가 필요함

     - 베트남은 인건비가 중국의 절반 이하이고, 싱가포르(Micron),  말레이시아(인텔, 온세미)등 공장 납품에도 유리

  ⑦ 반도체 디자인하우스(Design House)

     - 일본의 르네사스가 600명을 고용한 디자인하우스를 2004년에 오픈하였으며, AMCC(2008), ESilicon(2008) 등의

        미국계 디자인하우스도 각각 200명이상을 고용하여 운영하고 있음.

     - 반도체 디자인 엔지니어 인건비 수준은 한국의 20-30% 수준인데, 최근 르네사스의 일본 본사 구조조정으로 인해 인력을 감축되고 있어 디자인하우스 진출에 유리한 시기임.

베트남 최초 반도체 공장(FAB)을 설립할 베트남 국영기업 CNS의 Mr. Dang Ngoc Hung

수석이사 (사진 가운데)

□ 시사점(2) : 정부 차원의 수주지원 전략(ODA, 전용공단, 물류거점 등)

 ○ 베트남의 반도체 산업 육성계획 및 실행계획을 보면, 한국의 반도체산업의 경쟁관계 보다는 후발주자인 베트남과 다양한 분야에서 협력 가능성이 주목되므로 정부차원에서 양국간 반도체산업 협력을 위한 MOU를 체결하고 실제 기업차원에서 진출 시 베트남 정부의 다양한 혜택을 받을 수 있도록 지원하는 정책이 바람직

  - 호치민국립대학의 연구용 FAB 지원

  - 반도체 주요 공정별 인력양성 프로그램 지원

  - 한국의 반도체 납품업체 진출을 위한 공단부지 제공 및 인센티브 제공

  - 한국의 디자인하우스 진출을 위한 시설 및 인센티브 제공

 ○  또한, 베트남 최초의 반도체 공장(전공정) 준공과 인텔 베트남의 공장(후공정) 운영이 본격화되는 시점인 2015년  이후에는 반도체 전공정 및 후공정 납품을 위한 한국기업들의 현지 물류거점이 절실히 필요하게 되며, 싱가포르의 마이크론 등 전공정 및 후공정 기업과 말레이시아의 인텔, 온세미등에 납품까지 베트남을 거점으로 공급하는 전략  아래  정부차원의 물류거점 확보지원의 노력도 필요함.

자료원 : 호치민무역관의 인터뷰 (베트남 국영기업, 호치민시 인민위원회)