‘대만형 칩스법’ 시행규칙, 2023년 8월 7일부터 시행

2023년 8월 7일, 대만 경제부는 ‘기업의 미래지향적 혁신 연구·개발 및 첨단 공정장비 지출에 대한 투자감면방법(公司前瞻創新研究發展及先進製程設備支出適用投資抵減辦法)’(이하, 대만형 칩스법 시행규칙)을 시행한다고 발표했다. 해당 시행규칙(안)이 2023년 5월 1일 입법 예고된 지 3개월 만이다.

이 시행규칙은 2023년 1월 19일 신설된 ‘산업혁신조례(產業創新條例) 제10-2조’(일명, 대만형 칩스법)를 모법(母法)으로 한다. 대만에서 활동 중인 글로벌 공급망 핵심 업체를 대상으로 R&D 및 첨단 공정용 설비 투자에 대해 법인세 감면혜택을 부여한다는 모법에 따라 혜택을 부여하기 위한 요건과 감면 기준 등 세부 내용을 시행규칙에서 다루고 있다.

시행규칙에서 정한 혜택 부여요건으로는 △ R&D 투자액 60억 대만달러(원화로 약 2500억 원) 이상 △ 순매출액 대비 R&D 투자비율 6% 이상 △ 유효세율 12% 이상(추후 15%) △ 첨단 공정용 설비투자액 100억 대만달러(원화로 약 4200억 원) 이상 등이 있다. R&D 투자에 대해서는 투자액의 25%를 당해연도 법인세에서 최대 30%까지 감면하며, 첨단 공정용 설비 투자의 경우 투자액의 5%를 당해연도 법인세에서 최대 30%까지 감면한다. 두가지 유형에 대한 투자 혜택을 동시에 적용할 때는 법인세의 절반을 초과하지 않는 선에서 감면이 이뤄진다.

<대만형 칩스법 시행규칙의 지원대상과 혜택 부여 요건>

[자료: 대만 경제부]

예를 들어, A라는 회사가 R&D와 첨단 공정용 설비에 각각 100억 대만달러와 150억 대만달러를 투자했으며, 납부해야 할 법인세는 60억 대만달러라고 가정할 때, 이 회사는 총 25억5000만 대만달러에 달하는 법인세를 감면받게 된다. 산출 방식은 다음과 같다.

한편, 대만형 칩스법은 명칭과 달리 지원 대상에는 업종 제한이 없다. 반도체를 비롯한 모든 업종이 자격 요건만 충족한다면 혜택을 이용할 수 있다는 말이다. 그럼에도 ‘대만형 칩스법’이라고 불리게 된 데는 반도체 산업발전 지원에 대한 고려가 입법을 추진하게 된 배경이 됐기 때문이다. 당시 대만 정부는 “세계 각국이 R&D‧설비 투자를 통한 경쟁우위 제고를 도모하는 가운데 한‧미‧일의 경우 각각 자국의 반도체 산업을 전폭 지원하는 전략을 수립한 상황”이라며 “대만도 반도체 산업 발전을 지원할 수 있는 강력한 조치가 필요하다.”라고 언급한 바 있다.

대만형 칩스법 세제 혜택 수혜유망기업

대만형 칩스법은 투자액 요건의 하한선이 각각 60억 대만달러(R&D 투자), 100억 대만달러(첨단 공정용 설비 투자)에 달하는 만큼 지원 문턱이 높은 제도다. 소수 업종 또는 기업만 혜택을 받을 수 있다는 형평성 지적이 나오자 대만 정부는 “다수가 균등한 혜택을 누리는 것보다 핵심 공급망에 자원을 투입하는데 주안점을 둔 것”이라고 취지를 설명한 바 있다.

대만 1위이자 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC는 대만형 칩스법에 따라 혜택을 받을 가능성이 높은 것으로 거론되고 있다. R&D 투자액이나 순매출액 대비 R&D 투자비율이 혜택 부여 요건을 넉넉하게 상회할 뿐만 아니라 ‘국내에서 기술혁신을 추진하며 GVC에서 핵심적인 지위를 차지하고 있는 기업'이기 때문이다. TSMC는 2023년 R&D 투자액을 전년 대비 20%가량 증액할 예정이라고 밝힌 바 있으며, 2023년 7월 말에는 R&D 인력 8000명가량을 한꺼번에 수용할 수 있는 ‘TSMC R&D센터’를 개관해 운영하기 시작했다. 대만 북부(신주)/중부(타이중)/남부(가오슝)에서 2나노 공장 설립사업도 추진 중인 만큼 향후 첨단 공정용 설비 투자도 이어질 것으로 전망된다.

<TSMC의 R&D 투자액과 순매출액 대비 비율 동향>

(단위: 억 대만달러, %)

주: 별도재무제표 기준

[자료: 대만 경제부 통계처]

TSMC 외에도 대만 1위이자 세계 5위 팹리스 업체인 미디어텍(MediaTek) 등이 수혜유력기업으로 거론된다. 현지 경제지가 대만 상장사 1134개사를 대상으로 분석한 자료에 따르면, 2022년 R&D 투자액과 순매출액 대비 R&D 투자비율 기준으로 대만형 칩스법의 혜택 부여 요건에 부합하는 기업은 8개였다. 이 가운데 7개가 반도체 기업이라는 점이 눈에 띈다.

애플 협력사로 잘 알려진 폭스콘의 경우 순매출액은 TSMC보다 1.7배가량 많았으나 R&D 투자액이 상대적으로 낮은 편이어서 R&D 투자비율 요건에 부합하지 않는 것으로 나타났다.

<2022년 기준 R&D 투자액‧투자비율이 대만형 칩스법 혜택제공요건에 부합하는 기업(회색 배경 기업)>

주: 회색 배경 기업은 R&D 투자액과 투자비율 요건을 모두 충족. R&D 투자비율은 기업별 별도재무제표를 기준으로 산출했으며, 연결재무제표를 기준으로 할 경우 수치가 달라질 수 있음.

[자료: 대만 경제일보(2023.5.11. 보도)]

시사점

대만은 2024년부터 본격적으로 대만형 칩스법에 따른 법인세 감면 혜택을 부여하기 시작한다. 신청서 접수기간은 2월 1일~5월 31일로 법인세 신고기간(5월 1~31일)보다 3개월 앞서 시작된다. 수혜유망기업 리스트에 오른 반도체 기업들이 2024년에 모두 혜택을 받게될지는 두고 봐야할 것으로 보인다. 업황에 따라 기업의 R&D·설비 투자 전략이 변동될 수 있으며 반도체 업종의 경우 2023년 업황이 하강 국면에 놓인 상태이기도 하다.

대만에서 현지 법인을 운영하며 대규모 투자를 계획·추진 중인 외국기업들이 얼마나 혜택을 받을 수 있을지도 관심이 모인다. 현지 언론에서는 ASML, Micron, Merck, Applied Materials 등 대만 내 대규모 투자 계획을 발표했던 외국기업들을 언급하며 대만형 칩스법 수혜 가능성을 내다본 바 있다.

시행규칙 확정에 따라 2023년 8월 7일부터 본격 시행된 대만형 칩스법은 2029년 12월 31일 만료된다.

자료: 대만 경제부, 대만 경제부 통계처, 현지 언론 보도(경제일보, 자유시보, 테크뉴스, 공상시보, 비즈니스넥스트 등)