01 1) 시장의 개요 세계 각국이 향후 수십 년간 자동차의 배기가스 배출량을 감축하 기 위한 목표를 설정하고 있다지역별로 볼 때 북미지역과 유럽지 역의 대부분 국가와 아시아태평양지역의 일부 국가에서는 2050년 을 자동차 배기가스 배출을 0으로 줄이거나 대폭 줄이는 목표를 설 정하였다자동차의 배기가스를 감축하기 위한 글로벌 차원의 노력 으로 전기차 사용이 권장되고 있으며, 관련 시장에서 수요도 급증하 고 있다배터리는 전기차를 구동하는 핵심 부품이며, 기술의 발전으로 시 간이 지날수록 배터리 소요 비용이 지속적으로 감소하고 있다특히,리튬 이온 배터리의 비용이 감소하면서 2025년까지 배터리 시장을주도할 것으로 예상된다하지만 구매자 입장에서 전기차는 1회 충 전으로 주행거리가 제한되고, 충전 시간이 약 20~30분이 소요되는등 구매를 주저하고 있다이에 충전 시간을 단축하고, 차량의 주행거리를 연장시켜 기존 배터리의 단점을 개선할 수 있는 배터리에 대 한 연구개발도 활발해졌다KEY FINDING 1 전 세계적으로 환경 오염에 대한 관심이 높아지면서 많은 국가에서 2050년까지 배기가스의 배출량을 줄이기 위한 이를 해결하기 위한 대체재로 많은 기업이 전고체 배터리에 대한 기술 개발을 진행하고 있다 양산이 시작되는 시점의 전기차용 전고체 배터리의 세계 시장 규모는 예측치로 2023년 6,248 대에서 연평균 89 데이터분석본부 부산울산경남지원 선임기술원 최근 배터리 양산 기업이 기술 개발에 박차를 가하면서 리튬 이온 라 설비 기술 개발 및 표준화 등 세부 과제를 설정하고 전기차 보급 며, 축전지 기술 개발을 통해 차량 탑재용 전지 가격을 kWh당 1만 전기차 전고체 배터리의 세계 시장은 충분히 양산이 시작되면 급축전지 기술 개발을 통해 차량 탑재용 전지 가격을 kWh당 1만 엔 이하를 목표로 경제성 개선 추진 해 전기차에 사용할 전고체 배터리를 개발하고 있다테슬라, GM 등 OEM들이 더 빠르고, 깨끗한 고성능 전기차 개발에이들 기업은 전기차 전고체 배터리 시장을 선도할 수 있는 기술 도요타자동차는 전기차 전고체 배터리 개발과 관련해 다수의 특허 배터리 개발을 진행해 왔다케이프 또한 폭스바겐과 협력해 전기차 전고체 배터리 기술의 개발 기차 전고체 배터리 기술의 개발을 진행중이다리 기술의 우위를 확보하기 위해 투자를 많이 해 왔으며, 최근 전 샘플 생산을 시작했고, 2027년 전고체 배터리를 양산하겠다는 목표 달러(약 365억 원)을 투자해 전고체 배터리 개발에 협업을 강화하며 머계는 2026년, 황화물계는 2030년으로 예상하며, 양산 시기는 각 요한 기술 중 하나다 전세계 많은 유수의 기업이 기술 개발에 뛰어들고 있다터리가 성공적으로 기술 개발만 된다면 전기차의 성능, 안전성 및

전동화시설확충및소프트웨어기술개발, 개발및양산을 위한대규모설비투자및기업간협업적극 추진 ’30년까지 차량용 배터리개발·생산에 2조엔 투입, 1kWh당 75달러로 낮춘 고효율 배터리 개발 추진 전동차 부품 기술 개발을 통해 업계 재편에 대응 필요 (합성 연료) 합성연료 시장의 대규모화 및 기술 개발 지원 개발 기반 지원 등을 통한 서플라이 체인·밸류체인 강화 (연구개발 지원) 합성연료 관련 혁신 기술 및 프로세스 개발, 일괄 조정력 제공 등 필수 기술 개발 및 실증 완료 기술 부품 공급사의 기술개발/설비투자/인재육성 후원, 자동차 판매점/정 기술 개발, 3) 스마트 모빌리티사회의구축총 3개프로젝트 관리 주체 NEDO(신에너지 산업기술종합개발 기구)자동차·축전지 관련 프로젝트 관련 기술 개발 현황 ㅇ 축전지 국내 생산기반 확보를 위한 첨단기술 도입 및 개발 촉진사업 (개요) 축전지·재료의 생산기술, 리사이클 기술을 이용한 대규모 생산 관련기술개발 소규모 실증 2030년경 8조엔 투입해 전동화 시설 확충 및 소프트웨어 기술 개발 추진 도입, 신형 EV모델에 MAZUDA 독자 개발 플랫폼 전동화 시설 확충 및 소프트웨어 기술 개발 추진 ・2022년 5월 TOYOTA와 공동 개발한 EV모델 폭발 위험이 적은 전고체 배터리 개발 및 양산을 위한 투자가 일본 본 부품 제조사를 중심으로 산화규소(SiC) 웨이퍼 생산기술 개발이 이나 코발트를 사용하지 않은 저렴한 소재 활용 기술 개발 기술을 활용해 음극 표면 처리기술로 수명단축 물질 생성 억제 (NISSAN) 전동화 파워트레인과 고효율 배터리 개발 을 획기적으로 낮춘 고효율 배터리 개발에 집중 투자 (북미) 미국 GM사와공동개발한 EV 2차종북미출시및 과공동개발한양산형 EV의글로벌판매개시 터리 공동 연구개발 체재 구축을 통한 일본 기업의 연구개발 가속화를 개별기업단독으로개발하기어려운기술을공동연구분야로지정, NIMS 및 (공동 연구분야) 계면현상 해석기술, 고체 전해질 재료 탐색 기술 를빠르게하는(이온전도도가높은) 고체전해질재료를탐색하는기술 개발비 지원 * 배터리 리사이클 기술 개발 지원 비용 포함 개발 동향 ’28년까지자체개발전고체배터리*를탑재한 EV양산을목표로 벨기에의 소재 기술 개발 업체 우미코어(Umicore)와 공동으로 양극재료와 고체 전해질을 융합한 고성능 재료 개발 착수 양산 성공, 높은 안전성이 요구되는 웨어러블 기기 및 전고체 배터리의 성능 향상에 필요한 도전조제의 양산기술 관련 특허 및 충전 설비 등 인프라 관련 기술도 포함함35년에는 2조 1014억 엔 규모로 확대될 전망, 아직 기술 개발 ’30년황화물계전고체배터리양산을목표로기술개발중 충전인프라및물류·운송분야는원천기술부족으로경쟁력이낮은상황 생산하면서기존의부품제조기술을활용해 EV용부품개발노력추진중 수소엔진 등 전동차 부품기술개발을통해업계재편에대응 예상

China Focus Weekly KDB Report | 2018726중국 반도체설비 시장 현황 및 전망 김 서(중국리서치팀, jinrui@kdbor)◆ 중국 반도체설비 시장은 반도체산업 호황에 따른 공장(Fab) 투자 증가로 인해급속히 확대되고 있으나, 대규모 설비투자에 따른 향후 반도체 공급과잉 우려 증가 ◆ 중국 반도체설비 자급률은 15%로 여전히 낮은 수준이며, 前(회로제작)공정 핵심 설비는 대부분 수입에 의존 □ 반도체산업 호황에 따른 공장(Fab) 투자 붐으로 반도체설비 시장 급속히 확대 ○ '18월 기준 중국내 시공 또는 계획 중인 Fab은 25개로 전세계의 42% 차지 - 그 중 '18~'20년 가동 예정인 생산라인은 19개(12인치 16개, 8인치 3개)로 관련 반도체설비 투자 급증세 - 실제로 '17년 중국 반도체설비 매출은 82억 달러로 전년대비 27% 증가, '18년과 '19년엔 각각 113억 달러(YoY+37%), 172억 달러(YoY+52%)에 달해 한국에 이어 글로벌 2위 차지 전망(SEMI, '172) 중국 반도체설비 매출 추이('11~'19E) 글로벌 반도체설비 시장 구성('17) 자료 : SEAJ, SEMI 자료 : SEAJ □ 중국 반도체설비 자급률은 반도체 국산화 정책에 힘입어 빠르게 제고되었으나여전히 낮은 수준이며, 前(회로제작)공정 핵심설비는 대부분 수입에 의존 ○ 중국 반도체설비 자급률은 '11년 3%에서 '17년 15% 수준으로 빠르게 제고 - '08년부터 중국 정부는 매년 국가급 반도체 설비 및 기술 개발 프로젝트를 선정하여 전용 예산 지원 - '14년 설립된 '중국 반도체산업 투자펀드(조정규모 1,387억 위안)'는 NAURA, AMEC 등의 반도체설비 분야 대표업체에 약 80억 위안 투자 China Focus Weekly KDB Report | 2018727○ 단, 중국 반도체설비는 後(조립 검사 등)공정에 편중된 중국 반도체산업 구조로 인해 패키징·테스트 설비 위주이며 前공정 핵심설비는 여전히 글로벌업체간 기술격차 미미 양산기술은 65~28㎚ 수준으로 글로벌 선진수준(10~7㎚)과 격차 존재 중국 주요 반도체설비 업체 기술 현황 중국 반도체설비 수입 구조('16) 기 업 주요 제품 기술수준 65~28㎚ 양산, 14㎚ 개발단계 65~28㎚ 양산, 14㎚ 개발단계 SMEE 노광기 220~90㎚ 양산 PIOTECH PECVD 65~28㎚ 양산 65~28㎚ 양산, 14㎚ 개발단계 65~28㎚ 양산 ○ 장기간의 기술력 낙후로 인해 중국 로컬 반도체설비 업체들은 대부분 규모가 ○ 한국 업체의 공급 확대와 중국 로컬 업체들의 본격적인 양산 개시로 메모리

이 슈 브 리 프Weekly KDB Report | 20201206파운드리, TSMC의 높은 벽 KDB미래전략연구소 산업기술리서치센터 강 상 구 (sgkang@kdbor)◆ 삼성전자는 TSMC보다 먼저 3나노 공정을 개발하는 등 미세공정 개발 속도면에서우위를 지속하고 있으나, ‘19년 분기별 시장점유율 격차는 확대◆ TSMC와 점유율 격차를 좁히기 위해서는 디자인하우스 등 우수 협력사 확보 및경쟁관계에 있는 팹리스의 기술유출 우려 해소 등이 극복해야 할 과제 □ 삼성전자는 TSMC보다 앞선 3나노 공정 개발 등 미세공정 개발 속도 우위 지속 ○ 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁사인 TSMC(대만)보다 먼저 3나노* 공정기술 개발에 성공하며, 미세공정 기술개발 속도 우위 지속 * 반도체 회로 선폭을 의미하며, 선폭이 좁을수록 소비전력이 감소하고 처리 속도가 향상되며웨이퍼당 많은 반도체 생산 가능 - 파운드리 중 7나노 이하 미세공정 기술을 보유한 기업은 삼성전자와 TSMC 등 2곳이며, 7나노부터 5나노 및 3나노까지 삼성전자가 먼저 기술개발 ○ TSMC는 ‘20년에 5나노, ’22년에 3나노 반도체 양산 로드맵을 보유하고 있으나, 삼성전자의 3나노 공정 개발로 3나노 양산 시기를 앞당길 것으로 전망 - 3나노 공정을 먼저 양산할 경우 팹리스(설계전문 기업)로부터 최신 반도체물량 수주 가능성이 높아지므로 양사간 미세공정 기술개발 경쟁 치열 □ ‘19년 분기별 시장점유율은 예상과 달리 TSMC는 증가하고 삼성전자는 감소 ○ ‘19년 상반기에 TSMC의 웨이퍼 불량 사고, 미국의 화웨이 및 자회사 제재 조치 발표 등으로 삼성전자의 거래처 및 점유율 확대가 기대되었음 - ’19월에 대만 남부 소재 TSMC 팹에서 비표준 화학제품 사용에 따른 웨이퍼 불량 사고 발생 - 또한, ‘19월에 TSMC의 고객사인 화웨이 및 자회사가 미국의 거래제한리스트에 등재 - 이에 따라, 화웨이의 스마트폰 해외매출 감소 및 경쟁사인 삼성전자의 반사 이익으로 모바일칩 매출 증가에 따른 삼성전자의 파운드리 매출 증가가 예□ 디자인하우스 등 우수 협력사 확보 및 팹리스의 기술유출 우려 해소 등 보완 필요 ○ 삼성전자는 7나노 이하 미세공정 기술력면에서 TSMC와 대등한 수준이지만, ○ 또한, 종합반도체 기업인 삼성전자와 경쟁관계에 있는 팹리스는 기술유출 우려

이 슈 브 리 프 Weekly KDB Report | 2020727 8전고체 이차전지 개발 현황 및 시장 전망 KDB미래전략연구소 산업기술리서치센터 이 영 진 (phibron@kdbor)◆ 화재 안전성, 고에너지밀도 등의 장점을 보유해 차세대 배터리로 기대되는 전고체이차 전지에 대한 연구개발이 도요타 등 완성차 업체와 스타트업을 중심으로 활발히 진행 중◆ 전기차 판매 증가로 기존 리튬이온전지에 대한 시장 확대가 본격적으로 이루어지고있는 가운데, 전고체전지 상용화에 해결해야 할 기술적인 문제들이 많아 단기간 내전고체전지로의 시장전고체전지 핵심소재의 성능 개선과 양산기술 개발에 선제적 투자 필요 장치 등으로 확대되면서 고용량, 고에너지밀도 배터리 개발 요구 □ 전고체전지의 장점에도 불구하고 소재 및 구조 특성에 따라 해결해야 할 기술 “고효율 전고체 전지 개발을 위한 전극 설계 및 소재기술개발” 미국, 중국, 대만 등의 스타트업을 중심으로 전고체전지 개발 중 전지를 탑재한 전기차를 개발 중 * 개발중인 전고체전지의 에너지밀도(185Wh/kg)는 리튬이온전지(220~240Wh/kg)의 70~80% 중심으로 전고체전지를 개발 중이며 구체적인 개발상황이나 성능은 미검증 전고체전지 개발 주요 업체 현황 유치하여 2025년 양산을 목표로 전고체전지 개발 중 등과 전고체전지를 탑재한 전기차 공동개발 중 〇 국내 이차전지 제조사도 전고체전지 관련 원천기술 확보를 위한 연구개발 - 2020월 삼성전자(종합기술원)는 전고체전지 충·방전시 음극재(리튬금속) 있는 기술을 개발하여 국제 학술지 역량을 강화하고 전고체전지를 비롯한 차세대전지 개발 중 2018년 관련 특허에 대한 라이센스를 포기하고 개발 중단을 선언하였으며, 시기를 2025년~2028년으로 계획하고 있어 전고체전지 상용화 기술이 개발 전고체전지에 대한 긍정적 전망의 언론보도가 주를 이루고 있으나, 개발에 소요 전고체전지 개발 현황 등에 대해 협의 ** 기술적 문제 해결에 5년 이상, 양산기술 개발에 추가 2년 이상 소요될 것으로 추산 지속적인 시장동향 파악과 연구개발 역량 강화 필요 이온전지를 개발하면서 세계 배터리 시장에서 파나소닉과 산요전기를 추월 〇 삼성SDI 등 국내 배터리사는 핵심 양극소재 개발 주도 및 공격적인 대규모 양산 음극재 등 전고체전지 핵심소재의 성능 개선과 양산기술 개발에 선제적 투자 필요 전고체이차전지개발현황및시장전망df

프라, 디지털 산업을 3가지 핵심 기술 요소로 지정 (2단계) 차세대 반도체 설계기술 확보, (3단계) 미래 기술의 연 구개발 추진 - 동 전략은 국내 반도체 생산 기반을 강화하고(1단계), 차세대 반도체 설계기술을 확보하며(2단계), 나아가 미래 기술의 연구개발을 추진(3단계)하는 것이 목표 ◇ 도시바는 낸드형 플래시메모리를 최초로 개발했으나 판매전략은 실패 삼성전자에 기술 공여 등) ◇ 회로를 미세화하기 위한 리소그래피(lithography) 기술에서 미국 정부·기업은 디지털 인프라, 디지털산업과 함께 3가지 핵심기술요소로 설정 계기술을 확보하며, 나아가 3단계로 미래 기술의 연구개발을 추진 개발사업'(2단계)에 4850억 엔을 출자 차세대 설계기술 확보 미래 기술의 연구개발 제조기술 개발, Beyond 2nm 반도체 연구개발(LSTC) 미래 기술 개발  혁신 메모리 개발 혼재 메모리 개발 실용화를 위한 개발 첨단 패키지 첨단 패키지 개발거점 설립 칩렛 기술의 확립 기술 개발 미래 기술 실용화를 향한 기술개발 차세대 반도체 개발 위해 연구개발 협력 추진 반도체 28nm 세대가 중심이고, 제2공장은 12nm 세대의 양산을 통해 : 차세대 반도체 설계 기술 개발 와는 완전히 다른 기술이 필요 : 차세대 로직반도체 기술은 향후 일본 내 데이터센터의 엣지서버, 자율주행 기술, 5G 기지국 프로세서를 위해 필수불가결 ◦ 일본 정부는 차세대 반도체(Beyond 2nm) 설계 기술 개발을 위해 개방형 연구개발 거점 구축하고, 향후 차세대 반도체를 양산할 수 있는 거점 출범했으며, 2027년까지 차세대 로직 반도체 개발을 목표로 함 Rapidus사는 미국 IBM과 2nm 노드 반도체의 공동 개발 파트너십을 체 결했으며, 유럽 최고 수준의 반도체 연구개발 생태계를 형성하고 있는 벨기에 imec과 차세대 반도체 개발에 관한 MOC(협력각서)를 체결 목표 국내 파운드리로서 2nm세대 프로세스 반도체 양산 제조기술 - 벨기에 imec에 따른 미세화/링그라피기술개발 지원 일본 반도체 재부흥을 위해, 일본의 반도체 양산기술이 40nm세대 : 미래 기술의 연구개발 ◦ 반도체·산업전략 3단계는 광전 융합이나 양자 등 기술의 연구개발을 적용을 염두에 두고 장기적 연구개발을 진행하는 것이 3단계 전략특히, 반도체 제조능력 강화, 노동력 개발 촉진, 투명성 제고, 반도체 부족에 대한 반도체 제조역량 강화, 인력개발 촉진, 투명성 고, 반도체 부족에 대한 비상대응 협력 및 연구개발 협력 강화에 대해 양국이 협력한다개발을 위한 공동 태스크포스 설치 발표 신흥기술의 육성을 위해 미일 공동연구개발 추진에 합의연구개발 조직(일본판 일본에 연구개발거점을 설립하게 되었다며, 각 국이 중국을 배제한 반도체 - 삼성전자는 일본 연구거점 설립을 통해, 차세대 반도체 기술 및 재료 개발·

(D램) 중국은 2019년 10나노 1세대 D램 양산 및 2020년내 2세대 D램 양산 추진, 한국은 2021년 4세대 D램 양산을 추진하여 한중 기술격차는 최소 5년 이상으로 추정 상반기에 양산계획이며 수율 등을 고려시 한중간 기술격차는 2년 이상으로 추정 2020년 2분기 5나노 양산 시작, 4나노 개발중으로 삼성전자 대비 공정기술은 2세대 뒤쳐짐 (반도체 장비) 선도국 대비 기술수준은 한국이 90%, 중국은 75%이며 한중간 기술 등을 중심으로 사업을 영위하며 중국의 정책적 지원 등으로 기술격차가 좁혀짐 Ÿ 2020년 목표는 반도체 생태계 기본틀 완성으로 16/14nm 공정 양산, 패키징·테스트 기술 중심이나 2019년 D램과 낸드플래시 양산을 통해 메모리반도체산업에 진출 Ÿ 중국은 2019년 10나노 1세대 D램 양산 및 2020년내 2세대 D램 양산 추진, 한국은 2021년 4세대 D램 양산을 추진하여 한중 기술격차는 최소 5년 이상으로 추정4) Ÿ 공정기술 개발·양산시기 등은 기술력 측정 지표이기는 하나 시장점유율 확대는 고객 Ÿ 128단 3D 낸드플래시를 한국은 2019년에 양산, 중국은 2020년말~2021년 상반기에 양산계획이며 수율, 생산능력 등 고려시 한중간 기술격차는 2년 이상으로 추정 ‑ 128단 3D 낸드플래시는 양산시점 기준으로 한중간 기술격차는 1~2년으로 볼 수 있으나 한국기 업은 2021년에 160단 이상 제품 양산을 추진하여 기술격차 유지 예상 이상 낸드플래시 양산 추진, SK하이닉스는 176단 낸드플래시 개발중 면서 7나노 미만 공정기술을 확보한 기업은 TSMC와 삼성전자뿐임 TSMC를 추격중이며 2020년 2분기 5나노 제품 양산을 시작, 4나노 개발중 EUV 노광장비 도입 없이 7나노 미만 공정 양산은 어려울 전망 도입이 어렵고 기술수준 차이로 중국내 자체 개발도 어려움 SMIC도 최신 공정에 미국기술을 상당 부분 사용중인 것으로 추정 공정기술별 주요 제품 EUV 도입시 패터닝 공정 Step 속적 기술개발에 대한 투자비 부담, 재무건정성 악화 등으로 성장세 둔화 선도국 대비 기술수준은 한국이 90%, 중국은 75%이며 한중 반도체장비 기술 등을 중심으로 사업을 영위하며 중국의 정책적 지원 등으로 기술격차가 좁혀짐 Ÿ 한중 기술격차는 좁혀졌으나 반도체기업은 가격경쟁력보다는 검증된 기술·기업·제품을 기술수준(%) 100 90 97 89 75 기술력 공정기술은 2~3세대 뒤진 것으로 평가되어 직접적 경쟁관계는 아님 ‑ 중국은 기술격차 축소를 통한 자국 수요 충족이 최우선 과제이며 미국 기술(장비, 반도체장비는 한중간 기술격차가 좁혀졌으나 미국의 화웨이 제재 강화 등으로 기업보다 기술우위에 있는 한국에게 이전보다 많은 기회가 생길 것으로 예상 기업 장비 사용 증가 등으로 중장기 기술력 제고 기대 ‘첨단기술을 둘러싼 미중간 패권 경쟁 분석’, 2020

D램 기술로 3D D램, 4F2 개발 등을 추진 Ÿ 삼성전자는 2030년 1000단 낸드플래시 개발을 목표로 기술개발을 추진 생태계 구축 및 지속적인 기술개발이 요구됨 기술의 발전, 트랜지스터 아키텍쳐 진화, 고유전 물질 등의 개발 및 동향 모니터 Ÿ 반도체 제조 및 차세대 공정기술 개발은 단일 기업이 주도하기 어려워 첨단 장비 Ÿ 우리나라 후공정 분야의 기술수준은 최고 기술보유국 대비 66%, 기술격차는 3년 Ÿ 국내 패키지 기업은 메모리 기반기술로 첨단 패키지기술 경쟁력이 낮고 연구생태 계가 취약하여 원천기술 및 전문인력 확보, R&D 지원 등이 필요 개발 비용은 5억하는 인장 실리콘(Strained Silicon)2) 기술을 적용 으로 인텔, 삼성전자, TSMC 등이 개발중이며 2나노부터 적용할 계획 TSV(Through silicon via)8) 기술력 확보가 중요 못하여 주변 기술이 발전하면 10나노 이하 D램 양산도 가능할 전망 Ÿ 주요 기업은 3D D램 연구와 더불어 4F2 개발 등도 병행14) 며 3D D램은 개발 초기 단계로 기술 컨셉이나 구체적인 방향성은 미정 년에 300단, 2025~2026년에 400단 낸드플래시가 양산될 전망 Ÿ 삼성전자는 2030년 1000단 낸드플래시 개발을 목표로 기술개발을 추진 발전이 가능하다고 보고 기술개발 목표를 설정 의 낸드플래시 로드맵을 발표했으나 2025년 321단 양산을 추진 적층 단수 증가 등으로 다른 기업들도 관련 기술 도입을 검토 기술의 도입 등을 통해 첨단 패키징 기술로 발전 2) 는 해당 패키징 기술 활용 기업 및 기업별 기술명 결합 기술을 통해 칩 가격경쟁력 및 시스템 성능을 향상시키는 기술 로 제작한 후 하나로 패키징하는 기술로 반도체 제조단가를 낮출 수 있음 * 중국은 미중 반도체전쟁 등으로 자체 칩렛 표준 개발을 추진 개발속도 병렬 개발을 통해 칩 개발속도 단축 ‑ Fan Out 기술은 입출력 단자 배선을 칩 밖으로 빼는 기술로 외부에 더 많은 I/O 단 종합 생태계 구축 및 지속적인 기술개발이 요구됨 Ÿ 반도체 제조 및 차세대 공정기술 개발은 단일 기업이 주도하기 어려워 첨단 장비와 · 고생산율 기반 장비기술은 최고 기술보유국인 미국 대비 40%, 기술격차는 4년 및 차세대 공정기술 개발 생태계 조성이 필요 Ÿ 우리나라 후공정 분야의 기술수준은 최고 기술보유국 대비 66%, 기술격차는 3년 ‑ 패키지 기술은 TSMC, 인텔이 공정 기술 개발을 주도하는 가운데 소재분야는 일본이 전자는 2021년에 완성도 있는 2D 패키징 기술을 발표 Ÿ 국내 패키지 기업은 메모리 기반기술로 첨단 패키지 기술 경쟁력이 낮고 연구생태계 가 취약하여 원천기술 및 전문인력 확보, R&D 지원 등이 필요 종합 기술력 66 3 미국, 독일, 오스트리아, 일본 231219_연구소_반도체 기술 패러다임 변화 및 시사점df

전고체 전지시장 전데이터분석본부 기술사업화연구센터 전문위원  김 재 우 러 후보 중에서도 지난 10여년 간 기술개발 속도가 빠르게 진행되고  전고체 전지는 현재의 리튬이온 전지가 가진 기술적 한계를 극복 1 전고체 전지는 전지의 주요 구성요소가 모두 고체로 되어 있으며, 차세대 전지 여러 후보 중에서도 기술개발 속도가 빠르게  3 전고체 전지는 아직까지 연구개발 단계에 있지만, 상당히 많은 전지와 자동차 관련 기업이 뛰어들어 상용화 준비에 박차를 가하고  발전 전략」 수립과 함께 2027년 전고체 전지 상용화를 목표로 기술개발을 지원하고 있다5 이차전지의 패러다임이 전고체 전지로 급속히 변하는 상황에 대비해 전고체 전지와 관련된 핵심 소재 및 양산기술에 대한 선제적인  기술개발이 필요하다황화물계 전고체 전지가 다른 고체 전해질에 비해 소재의 기술적인  특성이 우수하고 대량 양산화에 유리하다고 알려져 있어 많은 업체들 출처 : 조윤상, 전고체 리튬 2차 전지 현황 및 국내외 개발 동향, 20185세계 주요 업체들의 전고체 전지 개발 동향을 살펴보면, 전고체 전 지는 아직까지 연구개발 단계에 있지만 많은 전지 및 자동차 업체가  전고체 전지 기술개발에 가장 앞선 것으로 평가받고 있는 일본  발하고 있다그리고 일본 경제산업성은 전고체 전지 기술개발을 위 해 2018년 NEDO(신에너지산업기술종합개발기구) 프로젝트를 시 가적인 사업으로 연구개발을 진행 중이다 를 목표로 기술개발을 진행하고 있다 받아 2027년 전고체 전지 상용화를 목표로 기술개발을 진행하고 있 으며, 최근 에너지밀도 330 Wh/kg인 전고체 전지 개발을 완료했다 국내에서는 삼성종합기술원이 2020년 전고체 전지의 수명과 안정 성을 높이는 동시에 셀 크기를 반으로 줄일 수 있는 기술을 개발했다 성SDI에서 2027년 전기차용 전고체 전지 양산을 목표로 추진하고  질의 이온 이동도가 현저히 낮다는 기술적 난제를 해결해야 한다이 로 인해 중장기적으로는 황화물계 전고체 전지 기술 확보까지 나설  전고체 전지를 개발, 생산하는 협약을 체결했다고 밝혔다연구기관으로는 KIST, 한국에너지기술연구원, 한국전기연구원,  술개발을 적극 추진하고 있으며, 서울대학교, 고려대학교, 포항공과 성과를 보이고 있으나, 전고체 전지의 기술적 난제를 해결해 제품화 양산을 가능케 하는 소재의 호환성, 계면 현상 등의 기술적 난제를 극 에서 40조 원을 투자하고 정부는 연구개발, 세제, 금융 지원 등을 적 극 지원해 한국을 글로벌 이차전지 연구개발 허브와 선도 제조기지로  기술개발 측면에서 차세대 이차전지 조기 상용화를 목표로 전고체  전지는 2028년까지 400 Wh/kg급 상용화 기술을 개발하고, 2030 에 대비해 전고체 전지와 관련된 핵심 소재 및 양산기술 개발에 대한  선제적인 기술개발이 필요하다

공정 기술, 3D 증착 기술 등이 연구되고 있다하기 위해서 배터리의 모양을 자유롭게 제작할 수 있는 기술이 필요한국과학기술연구원, 3D 프린팅으로 인쇄하는 자유형상 초소형 리튬이온전지 개발, 202335한국과학기술기획평가원, 이차전지, 2020: 한국과학기술기획평가원, 이차전지, 2020기술을 조기에 확보하고, 차세대 이차 전지용 소부장 요소 기술, 리튬 이온 전지 초격차 기술 경쟁력을 확보한다는 계획을 가지고 있다기술 개발에 민관 역량을 결집하고, 기존 리튬 이온 이차 전지의 성 차 전지 개발과 친환경 스마트 공정 혁신을 추진하는 것이 핵심 전략 ② 차세대 이차 전지용 소부장 요소 기술 확보 ③ 리튬 이온 전지 초격차 기술 경쟁력 확보 표 3 이차 전지 기술 개발·실증 로드맵(안) 되는 중국 등 신흥 시장을 대비해 신기술이 적용된 차세대 제품 개발 마이크로 배터리의 경우 아직까지는 연구개발 단계 수준이지만, 켐니츠대학은 롤 마이크로 배터리를 개발해 시스템에 통합하는 것 조립 기술인 마이크로 종이 접기 활용 기술을 사용하였다국과학기술연구원 소프트융합소재연구센터 연구팀에서는 집전 전해질 개발에 성공하였으며, 배터리에 필요한 모든 소재를 3D 프린 입증하였고, 개발한 프린팅 배터리는 수 mAh의 용량을 달성하였다나노종합기술원은 반도체 공정기술을 활용해 8 인치 웨이퍼 상에 를 제작하는 대량 생산 기술 개발을 확보하였다개발된 기술은 웨어이 연구는 양산이 가능한 반도체 공정 기술을 활용전고체, 리튬황, 리튬금속 등의 차세대 이차전지 상용화 기술의• 배터리용 유연전자소재의 개발(프린터블, 플렉서블)소형 배터리 제작을 위한 양산공정 기술의 개발(2D 프린팅,한국과학기술연구원, 3D 프린팅으로 인쇄하는 자유형상 초소형 리튬이온전지 개발, 202335대덕넷, 나노종기원, 마이크로 배터리 소자 대량생산 기술 개발, 202294 일체형 전원 시스템을 병행해 개발할 가능성이 있기 때문에 국내 기 시점은 소재 반복 재연성 검증, 양산 공정의 확립 등의 기술적 항 목 주요 이슈 국가지원 시장기대 기술트렌드확립을 위한 기술개발 및 보급 핵심 기술 개발에 의한 소재 개발 및 특성 개량 기술의 확보에 한 연구 개발 성공에 의한 시장 개척 가능성도 클 것으로 보인 능을 조기에 구현하고 프린팅·3D 적층 등의 양산화할 수 있는 구조적 공정 기술을 확보해 최대 에너지 밀도를 바탕으로 최적 소형 배터리 구현 기술을 개발하는 단계로서, 마이크로 시스템이 중에서 조만간 양산 체계에 이를 수 있는 기 연 반복성이 가능한 소재의 표준화가 정립되는 시점에서 양산 술로서 프린팅 기술, 3D 적층 기술, 박막 형성 기술 등을 주축으 로 하는 마이크로 배터리 핵심 제조 공정 기술 개발을 조속히 진 실 가스 저감에 기여하는 공정 기술의 확보와 모니터링 기술의