o 1.15일(현지시간) 美 산업안보국(BIS)은 기존 규정을 우회하여 첨단 반도체 기술을 중국으로 이전하지 못하도록, 관련 기업의 고객사 실사 의무 강화 조치*를 발표

  * 동 발표는 1.13일 美 산업안보국이 발표한 3단계 국가별 반도체 수출쿼터제의 후속 조치 성격

- 美 상무부는 동 조치의 목적이 파운드리 업체의 제품이 수출제한 단체로 유출되지 않도록 검증하는 책임을 부과하기 위함이라 밝힘

 o 美 정부의 對中 첨단 반도체 규제 움직임은 지속될 것으로 전망되며, Sophgo Technologies* 등이 포함된 16개사 기업을 제재 목록에 추가

  *  화웨이가 TSMC 반도체를 확보한 사례에 연루된 中 최대 통신장비업체

- 동 제재 목록 갱신 관련, 14nm·16nm 이하 반도체 관련 별도 규제 내용도 포함되었으며, AI 프로세서용 HBM 제조에 필요한 D램에도 “고급 노드 집적 회로” 정의를 포함하는 등 보다 엄격한 제한 부과

출처: 블룸버그(’25.01.16), 워싱턴 경제통상 브리핑 25-3호(’25.01.16) 등 언론보도 KOTRA 워싱턴무역관 종합