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美, GAA·HBM 대상 對中 AI 반도체 기술 통제 등 검토
- 글로벌 공급망 인사이트
- 공급망 해외이슈
- 미국
- 김수빈
- 기업명 :
- 2024-06-20
- 출처 : KOTRA
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o 6.12일(현지시간) 현지 언론에 따르면, 美 바이든 행정부는 GAA·HBM* 등 AI 반도체 기술에 대한 중국의 접근을 제한하기 위해 추가 규제를 검토하고 있다고 보도
* 게이트 올 어라운드(Gate-All-Around, GAA): 반도체 초미세 회로 공정에 쓰이며 전류를 미세 조정하여 반도체 성능을 향상시키는 기술 / 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM): 여러 층을 쌓은 D램을 수직으로 연결하여 데이터 처리 속도를 높인 메모리 반도체
- 미국은 ’22년 GAA 기술 설계 소프트웨어에 대한 제한을 부과했으며, 일부 동맹국들은 GAA 기술 수출 통제 조치를 자체적으로 추진
o 美 산업안보국(BIS)의 초안은 중국의 자체 GAA 칩 개발 능력 제한 및 업체들이 中에 관련 제품을 판매하는 것을 차단하는 내용을 포함하고 있으나, 최종 규제 대상과 범위는 논의 중
- 전문가들은 동 규제가 GAA 기능을 가진 “해외 웨이퍼 팹을 대상으로 中 기반 고객을 위한 반도체 제조를 어렵게 할 수 있다”고 언급
핵심 키워드
대중제재
첨단반도체
[관련 인사이트 바로가기]
- 美, 엔비디아 AI 반도체 對中 수출통제 '즉시 발효' 통보
출처: 블룸버그(’24.06.12), 워싱턴 경제통상 브리핑 제24-44호(’24.06.13), 등 언론보도 KOTRA 워싱턴무역관 종합