ㅇ 1.30일(현지시간）日 현지 언론에 따르면, 韓·美·日 기업*이 차세대 반도체인 ‘광반도체’ 개발을 위해 협력에 나설 계획이라고 보도

* (韓) SK하이닉스, (美) 인텔, (日) NTT 등

- 日 NTT는 이들 기업과 제휴하여 소비전력이 적고 데이터 처리량이 방대한 광전융합* 기술 실용화를 추진할 계획

* 광전융합: 전자 처리를 빛으로 대체하여 반도체의 소비전력을 크게 줄일 수 있으며 반도체 전력 소비량 급증의 문제를 해결할 수 있는 차세대 기술

- 광전융합 분야의 경우 NTT를 중심으로 일본이 세계 선두인 가운데, 최근 중국이 美·中 기술패권 경쟁을 계기로 연구개발 투자를 확대하며 일본을 추격하는 형태

ㅇ 日 정부는 韓·美·日 연합 프로젝트에 450억 엔(약 4,070억 원)을 지원하고, 3국이 연합해 국제표준의 데이터 기반 기술 확립을 모색할 계획이라고 밝힘

- 프로젝트 자금은 경제산업성 산하 신에너지산업기술종합개발기구(NEDO)가 차세대 통신규격 6G 연구·개발 사업을 위해 450억 엔을 책정

출처: 니혼게이자이신문(’24.1.30.), 서울경제(’24.1.30) 등 언론보도 KOTRA 종합