- 10.17일(현지시간) 美 상무부 산업안보국(BIS)은 ▲AI 반도체 통제, ▲제재 우회 통로 차단, ▲거래제한 목록 최신화 등 내용이 담긴 우려국 대상 반도체 관련 수출통제 개정본 공개

ㅇ’22.10.7일 발표한 對中 반도체 수출제한을 한층 강화한 것으로, 첨단반도체에 대한 중국의 접근성을 제한해 군사 응용 분야에 중요한 인공지능(AI)과 첨단 컴퓨터 혁신을 지연하기 위함임

ㅇ(AI 반도체 통제) 수출 허가(license)* 필요 기준 내 성능 밀도(performance density) 조항을 신설하여 AI 반도체 수출통제 근거를 마련하고, 美 기업의 ‘중국용 저사양 AI 반도체 제조·수출’ 전략 차단

    * 고사양 AI 반도체는 수출금지, 저사양 AI 반도체는 우려국 수출 시 통지 및 정부 허가 필요

ㅇ(우회 예방 조치 강화) 최종 목적지가 中 반도체 시설인 경우에만 승인이 필요했으나, 미국이 무기 금수 조치를 적용한 21개 국가와의 거래에도 확대 적용*

    * 모기업이 중국 또는 금수 조치국에 있는 기업이나 해외 지부와의 거래이거나 중국으로 재수출될 위험이 큰 국가와의 거래에도 美 정부 승인이 필요하며, 이는 거부 추정원칙(presumption of denial)에 따라 사실상의 수출금지 조치임

ㅇ(거래제한 목록 최신화) 13개 중국기업(2개 모회사 및 그 자회사)을 거래제한 목록에 추가 등재했으며, 위탁생산(파운드리) 업체가 거래제한 목록 기업의 수주를 받을 경우 상무부 해외직접생산규칙(FDPR)* 규제 적용 대상임을 명시

    * 해외직접생산규칙(FDPR): 美 수출관리규정(EAR)에 따라, 美 기술·소프트웨어·장비를 활용해 해외에서 제조된 제품을 美 수출통제 대상을 상대로 판매하지 못하도록 한 규칙

출처: KOTRA 워싱턴무역관 종합