□ 9.29일(현지시간) 美 상무부는 자국 반도체 공급망을 강화하기 위해 반도체 소재 및 장비 제조시설에 3억 달러(약 4천억 원) 미만을 투자하는 기업에 대한 반도체법(CHIPS Act) 지원금 신청 절차 안내

    - 이번 발표는 3억 달러 이하의 비교적 적은 투자금이라도 미국 내 반도체 공급망 관련 투자라면 적극적으로 보조금을 지급하는 내용이 핵심이며, 중소기업까지 아우르는 완전한 공급망을 구축하겠다는 전략

            * 美 상무부는 지원금을 받을 수 있는 기업에 반도체 소재·장비 제조시설 투자기업을 추가했으며, 지난 6월 투자액이 3억 달러 이상인 소재·장비 기업에 대한 지원계획을 공개한 바 있음

□ 또한, 투자 규모가 작아졌다는 점을 고려해 지원금 지급 기준과 신청 절차를 완화하고, 구체적인 신청 절차를 발표함

    - 美 상무부는 지원 형태를 대출이 아닌 보조금으로 하고, 지원 규모를 투자액의 10%로 하되 ‘미국의 국가·경제 안보와 관련이 있거나 추가 지원이 필요한 경우’ 20~30%까지 추가 지원하기로 함

            * 또한, 투자액이 3억 달러 이상인 소재·장비 기업에는 적용했던 초과 이익 공유와 보육 서비스 제공을 요구하지 않기로 함

    - 신청 기업들은 ’23.12.1~’24.2.1일까지 계획서를 제출하고, 이를 기반으로 美 상무부가 신청한 기업들이 별도의 본 신청을 진행하도록 신청 절차도 변경되었음

    출처: 미국 상무부(’23.09.29), 연합뉴스(’23.09.29) 등 언론보도 KOTRA 워싱턴무역관 종합